微電子復習資料-免費閱讀
【正文】 （2）集成系統(tǒng)是21世紀微電子技術發(fā)展的重點微電子技術從IC向IS轉(zhuǎn)變不僅是一種概念上的突破，同時也是信息技術發(fā)展的必然結果，它必將導致又一次以微電子技術為基礎的信息技術革命，21世紀將是IS技術真正快速發(fā)展的時期。它是一種比較理想的與集成電路工藝完全兼容的為機械加工工藝。（1）硅微機械加工工藝硅的化學腐蝕主要可分為各向同性腐蝕和各向異性腐蝕兩種。（2）微陀螺要確定一個物體的運動狀態(tài)，除需要知道三個方向的線加速度外，還必須知道三個方向的角加速度，這就需要使用陀螺。CCD器件被廣泛應用于影像傳感、數(shù)字存儲很熱信息處理等三個領域，其中最重要的應用是作為固態(tài)攝像器件，其次是作為存儲器件。光子探測器是利用入射光子與半導體中處于束縛態(tài)的電子（或空穴）相互作用，將它們激發(fā)為自由態(tài)，從而引起 半導體的電阻降低或者產(chǎn)生電動勢。光電子器件是指光子擔任主要角色的電子器件。、演繹故障模擬和并發(fā)誓故障模擬。5．時序分析和混合模擬時序分析的關鍵是在減小模擬時間的存儲量的情況下，計算出所需的時序關系。1. 系統(tǒng)描述目前CAD技術中，VHDL語言逐漸成為集成電路設計中的流行語言，廣泛用于系統(tǒng)描述中。標準單元設計方法是指從標準單元庫中調(diào)出事先經(jīng)過精心設計的邏輯單元，并排列成行，行間留有可調(diào)整的布線通道，再接功能要求將各內(nèi)部單元以及輸入/輸出單元連接起來，形成所需的專用電路。設計信息描述主要有設計圖和語言描述等方式。鍵合封裝主要分為兩步，第一步是把芯片固定到合適的集成電路管座上，第二步是引線焊接，又稱為鍵合，引線焊接的主要方法有：熱壓焊接、熱超聲焊接和超聲焊接。5. 化學汽相淀積（CVD）化學汽相淀積是指通過氣態(tài)物質(zhì)的化學反應在襯底上淀積一層薄膜材料的過程。制備SIO2的的方法很多，主要的有熱氧化法、化學氣相沉積法、熱分解淀積法、濺射法、等離子氧化法等。1. 光刻與刻蝕技術光刻是集成電路中十分重要的一種加工工藝技術，它是通過曝光和選擇腐蝕等工序?qū)⒀谀０迳显O計好的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的過程。第三章大規(guī)模集成電路基礎，集成電路的功耗延遲積，特種尺寸是描述集成電路性能的幾個主要方面。4. 按電路功能分類：可以分成數(shù)字集成電路，模擬集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐返热悺＃?） 金屬－氧化物－半導體（MOS）集成電路：這種電路中所用的晶體管為MOS晶體管，根據(jù)MOS晶體管類型的不同，MOS集成電路又可以分為NMOS，PMOS和CMOS集成電路。與雙極集成電路相比，MOS集成電路的主要優(yōu)點是：輸入阻抗高，抗干擾能力強，功耗小，集成度高（適合大規(guī)模集成），因此，進入超大規(guī)模集成電路時代以后，MOS，特別是CMOS集成電路已經(jīng)成為集成電路的主流。（1） 數(shù)字集成電路：它是指處理數(shù)字信號的集成電路。集成電路的功耗延遲積又稱為集成電路的優(yōu)值，就是把電路的延遲時間與功耗相乘，該參數(shù)是衡量集成電路性能的重要參數(shù)，功耗延遲積越小，則集成電路的速度越快或功耗越低，性能便越好。（1） 光刻所需要的三要素為：光刻板、掩模板和光刻機。3. 擴散與離子注入集成電路工藝中經(jīng)常采用的摻雜技術主要有擴散和離子注入（1） 擴散工藝通常包括兩個步驟，即在恒定表面濃度條件下的預淀積和在雜質(zhì)總量不變情況下的再分布。CVD膜的結構可以使單晶、多晶或非晶態(tài)。（3） 封裝的分類：按封裝管殼的材料可分為金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝。2. 集成電路的設計流程集成電路設計主要包括三個階段：（1） 系統(tǒng)功能設計（2） 邏輯與電路設計（3） 版圖設計3. 集成電路的設計規(guī)則集成電路設計規(guī)則一般有兩種表示方法，一種是以入為單位的設計規(guī)則，另一種是以微米為單位的設計規(guī)則。與門陳列方法相比，標準單元方法可以具有較高的芯片利用率和連線布通率，在設計中可以盡可能的進行優(yōu)化，在設計時有更強的選擇性，但這種技術依賴于標準單元庫的發(fā)展，建立標準單元庫需要較高的成本和較長的周期，而且當工藝更新時，需要花費較大的代價進行修改和更新，也難以實現(xiàn)高精度模擬電路。VHDL語言是一種用形式化方法對時間上離散的離散系統(tǒng)進行描述的語言，可以用來描述硬件電路，它可以抽象的表示電路的行為和結構，在集成電路設計過程中，支持以系統(tǒng)級到門和器件級的電路描述，并具有在不同設計層次上的模擬驗證機制，同時可作為綜合軟件的輸入語言，支持電路描述從高層向低層的轉(zhuǎn)換。邏輯模擬、電路模擬、時序分析三者各有特點，SPICE軟件是一種混合模擬軟件，可以將這三種技術結合在一起，并通過適當?shù)奶幚?，根?jù)用戶對電路各部分的不同需求，調(diào)用不同的分析程序分析不同的電路部分。對于需要進行可測性設計的難測電路，利用IC設計軟件，可以自動地將可測邏輯加到所設計的電路中去，一般是加到電路的層次網(wǎng)表中，可測量邏輯包括掃描途經(jīng)電路、邊界掃描通路、內(nèi)建測試邏輯、特征量分析測試電路等。光電子器件主要包括能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)
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