pcb來料檢驗(yàn)規(guī)范-免費(fèi)閱讀
【正文】 ．拖錫．拖錫必須保持錫面平整，不允許有錫面發(fā)灰發(fā)白等異色現(xiàn)象； 拖錫后不允許有黑孔和灰孔現(xiàn)象； 拖錫后不可以影響孔徑； 綠油印偏不可以拖錫； 拖錫不可以損傷周圍綠油和錫面；．短路修理 ．短路修理后不可以有殘銅留在線路間距處； ．修理后的線路線寬線距不可以超過原線路的+/20%； ．線寬線距在 4mil/4mil 之內(nèi)的線路短路不可以修理；文件編碼文件版本PP－001A頁號(hào)27 of 27文件密級(jí)無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范 ．連續(xù)三條平行線短路且短路長度大于 不可以修理； ．環(huán)繞孔環(huán)的短路，修理后不可以影響孔徑和孔環(huán)的要求；．短路修理后的板必須經(jīng)過補(bǔ)油，經(jīng) 3M 膠帶測(cè)試不允許剝離； ．修理短路后的補(bǔ)油面積遵循補(bǔ)油的要求；沒有特殊要求的情況下，以此標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。；當(dāng)板厚尺寸 h 時(shí)，雙面 Vcut 保留部分要求為 b=177。177。177。 化學(xué)amp。不合格：阻焊橋剝離或脫落已超過該器件引腳總數(shù)的10%。不合格：空洞或裂紋導(dǎo)致露銅，并且空洞或裂紋延伸至孔口。 阻焊膜起泡/分層合格：在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸≤，且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減≤25%。 標(biāo)記油上焊盤合格：標(biāo)記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度≥。 字符以及Mark點(diǎn) 基準(zhǔn)點(diǎn)不良合格：基準(zhǔn)點(diǎn)光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。 焊盤拒錫合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。附著層破洞（OK）附著層破洞（NJ）7．6．8 暈圈合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層≤孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，且任何地方≤ 。橫向≤900。不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導(dǎo)致PTH不導(dǎo)通。*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。6：孔 孔與設(shè)計(jì)不符合格：NPTH或PTH，與設(shè)計(jì)文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。導(dǎo)線粗燥（OK）導(dǎo)線粗燥（NJ） 導(dǎo)線寬度文件編碼文件版本PP－001A頁號(hào)13 of 27文件密級(jí)無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范合格：實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過177。 開路/短路合格：未出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。 沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離≤ 最小規(guī)定值或 。 介質(zhì)厚度≥。不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。 若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí)，由品管單位解釋與核判是否允收。 不良： 嚴(yán)重不良：系指不良足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的不良，稱為嚴(yán)重不良，以 CR 表示之。文件密級(jí)無 文件名稱文件編碼文件版本PP－001APCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范頁號(hào)1 of 2752 / 52版本A文件更改簡歷更改內(nèi)容新發(fā)行生效日期2009 年 11 月 05 日 [ ] 其它無 文件名稱文件編碼文件版本PP－001APCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范頁號(hào)2 of 271. 目的：勤基電子 PCB 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)建立 PCB 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為供應(yīng)商出貨品質(zhì)管控以及勤基來料檢驗(yàn)提供標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。 主要不良：系指不良對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要不良，以 MA 表示之。 涉及功能性問題時(shí)，由工程或品保單位分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由品管單位復(fù)判外觀是否允收。 水漬文件密級(jí)勤基集團(tuán)有限公司PCB 事業(yè)部無 文件名稱文件編碼文件版本PP－001APCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范頁號(hào)8 of 27合格：無水漬；板面出現(xiàn)少量水漬。 板面殘銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件板面余銅距最近導(dǎo)體間距≥。不合格：不滿足上述任一條件。熱測(cè)試無擴(kuò)展趨勢(shì)。 內(nèi)層棕化/黑化層檫傷分層起泡（NJ）合格：熱應(yīng)力測(cè)試之后，無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。20%不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度≤C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：NPTH錯(cuò)加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 255。 PTH 孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。縱向≤板厚的5%。不合格： 因暈圈而造成的滲入、邊緣分層該孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，或。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。不合格：基準(zhǔn)點(diǎn)發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 阻焊膜波浪/起皺/紋路合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 文件編碼文件版本PP－001A頁號(hào)23 of 27文件密級(jí) 阻焊膜顏色無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。電鍍金屬合格：電鍍層厚度滿足客戶要求。10%
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