【正文】 //flag為1時鎖定鍵盤，按s1,s2,s3鍵無效 } if(s4num==3) { s4num=0。 if(flag1==1) flag1=4。 } } if(s1num==2) { flag1++。 //flag0為2時，數(shù)碼管顯示常用電壓，按確定鍵之后，DA按table3[flag1]值輸出電壓 } if(s1num==3) { flag0=3。 //左移，準備接受下一位值 if(ADOUT==1) din=din|0x0001。 for(i=0。 stop()。 write_byte(0xa0)。*/ respons()。 j=SDA。 SCL=0。 delay()。}void write_byte(uchar date){ uchar i,temp。}void respons(){ uchar i=0。 SDA=0。 if(tt==10) { tt=0。 TL0=(6553650000)%256。 P0=0xef。 P0=0xdf。 P0=0xbf。 P0=0x7f。 //P0為DA接口,num1的值為放大比例，即輸出電流除以DA芯片（DAC0832）的輸出電壓*100(即顯示的值)的比值 delayms(200)。x) for(y=110。 flag=0。 EA=1。 TMOD=0x11。 //蜂鳴器，關(guān)閉 wela=0。 //顯示輸出電壓函數(shù) } if(s1num==1) { shebujin()。 //設(shè)定并顯示設(shè)定的步進電壓void shechang()。 //寫數(shù)據(jù)uchar read_byte()。 //蜂鳴器void delay()。 //按鍵2，即增加鍵sbit s3=P3^5 。sbit SCL=P1^7 。為下一次的機會做好充足的準備。 第八章 制作的心得體會 通過這次的電子制作比賽，與其說是比賽，我覺得就更加恰當(dāng)?shù)貞?yīng)該說是一次電子制作的體驗和學(xué)習(xí)。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。注意事項a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與VCC直接連接c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）檢查檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇ToolsVerify Design進行。3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。工作電壓177。74HC57374HC573 概述　　74HC573是一款高速CMOS器件，74HC573引腳兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。，將Din腳的輸入控制字C0位移入輸入寄存器后，Din腳即無效。其中n路為外部模擬量輸入，3路為片內(nèi)自測電壓輸入。（4）I/OCLOCK 的最后一個下降沿，降轉(zhuǎn)換的控制信號送到內(nèi)部狀態(tài)控制位。在最后的Ｉ／Ｏ?。茫蹋希茫恕∠陆笛刂螅珽OC從高電平變?yōu)榈碗娖讲⒈３洲D(zhuǎn)換完成和數(shù)據(jù)準備傳輸為止。11路輸入信號由內(nèi)部多路器選通。當(dāng)使用24WC08 時最多可連接2 個器件且僅使用地址管腳A2 A0 A1 管腳未用可以連接到Vss 或懸空如果只有一個24WC08 被總線尋址A2 管腳可懸空或連接到Vss。，在CS下降之處，tSU時間處由CLK上升將Din數(shù)據(jù)移入輸入寄存器。，在CS之后tsu=，使CLK上升，將Din上的數(shù)據(jù)移入輸入寄存器。它可以直接與SPI器件進行連接，不需要其他外部邏輯。(4)、RFB ：反饋電阻引出端，DAC0832內(nèi)部已經(jīng)有反饋電阻，所以 RFB端可以直接接到外部運算放大器的輸出端，這樣相當(dāng)于將一個反饋電阻接在運算放大器 的輸出端和輸入端之間。1LSB，參考電壓為(+10?/span10)V，供電電源為(+5～+15)V，邏輯電平輸入與TTL兼容。注意加密方式1時，/EA將內(nèi)部鎖定為RESET；當(dāng)/EA端保持高電平時，此間內(nèi)部程序存儲器。如想禁止ALE的輸出可在SFR8EH地址上置0。　　 RXD（串行輸入口）　　 TXD（串行輸出口）　　 /INT0（外部中斷0）　　 /INT1（外部中斷1）　　 T0（記時器0外部輸入）　　 T1（記時器1外部輸入）　　 /WR（外部數(shù)據(jù)存儲器寫選通）　　 /RD（外部數(shù)據(jù)存儲器讀選通）　　P3口同時為閃爍編程和編程校驗接收一些控制信號。并因此作為輸入時，P2口的管腳被外部拉低，將輸出電流。　　P0口：P0口為一個8位漏級開路雙向I/O口，每腳可吸收8TTL門電流。開始寫入數(shù)據(jù)退出發(fā)送地址 24C02寫入程序流程圖 讀取數(shù)據(jù)退出發(fā)送地址開始 24C02讀取程序流程圖第五章 測試、結(jié)果及分析測試工具：萬用表 基本功能要求實現(xiàn)功能測試結(jié)果輸入交流電壓為220v177。當(dāng)數(shù)碼管顯示為電路輸出電壓，連續(xù)三次按下s1則進入步步函數(shù)，此時電路的輸出電壓以原電路的輸出電壓為基礎(chǔ)步步增大或減小。執(zhí)行后，數(shù)碼管顯示電路中的電壓。這塊芯片可以在掉電時記住上一次的電壓記錄。電路中AT89S51單片機的晶振頻率選用12 MHz，,。DAC0832和運放U3A將CPU發(fā)出的8位二進制數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成0～5 V的電壓，然后經(jīng)運放U3B反向放大2倍，以得到0～10 V電壓。事實上，經(jīng)過DAC轉(zhuǎn)換以將電流轉(zhuǎn)換為電壓并進行電壓放大后，即可將得到的10 V電壓送比較器NE54534的同相端作為比較的基準電壓。一般三集成穩(wěn)壓電路的最小輸入、輸出電壓差約為2V，否則不能輸出穩(wěn)定的電壓，使電壓差保持在45V，即經(jīng)變壓器變壓，二極管整流，電容器濾波后的電壓應(yīng)比穩(wěn)壓值高一些 。首先確定整流電路結(jié)構(gòu)為橋式電路，選用大的電解電容對輸入的電流進行濾波處理。LM117/LM317能夠有許多特殊的用法。方案二：LM117/LM317 是美國國家半導(dǎo)體公司的三端可調(diào)正穩(wěn)壓器集成電路。因為1602液晶顯示器相對來說比較昂貴，而且我們的顯示部分只是顯示電壓的輸出值。 PIC芯片的內(nèi)置很強大，但是一方面它的價格比較昂貴，另一方面，也是由于我們對PIC不大了解，沒有試驗過，所以，我們選擇了51作為我們的控制器。方案二：應(yīng)用AT89S51作為控制器。第二章 方案論證及比較 控制器部分 方案一：應(yīng)用PIC芯片作為控制器。數(shù)控電源技術(shù)從80年代至今已經(jīng)有了長足的發(fā)展。 30完成第（1）項 15完成第（2）項 15完成第（3）項 15完成第（4）項15發(fā)揮部分 完成第（1）項15完成第（2）項15完成第（3）項 10完成第（4）項 10完成第（5）項10第一章 摘要 電源技術(shù)尤其是數(shù)控電源技術(shù)是一門實踐性很強的工程技術(shù)，服務(wù)于各行各業(yè)。69　 設(shè)計任務(wù)簡要說明A題 數(shù)控直流穩(wěn)壓電源一、 設(shè)計任務(wù)設(shè)計并制作一個直流可調(diào)穩(wěn)壓電源。39　附錄二、 設(shè)計要求基本要求：1) 當(dāng)輸入交流電壓為220v177。電力電子技術(shù)是電能的最佳應(yīng)用技術(shù)之一。但其產(chǎn)品存在數(shù)控程度達不到要求、分辨率不高、功率密度比較低、可靠性較差的缺點。PIC單片機系列是美國微芯公司（Microship）的產(chǎn)品，是當(dāng)前市場份額增長最快的單片機之一。51系列優(yōu)點之一是它從內(nèi)部的硬件到軟件有一套完整的按位操作系統(tǒng)，稱作位處理器，或布爾處理器。這樣一來，我們實現(xiàn)一些功能就必須要加外圍電路了。用四位數(shù)碼管就可以實現(xiàn)。LM117/LM317 。比如 把調(diào)整端懸浮到一個較高的電壓上，可以用來調(diào)節(jié)高達數(shù)百伏的電壓，只要輸入輸出壓差不超過LM117/LM317的極限就行。電路如圖所示： 整流濾波電路該整流濾波電路中，220V 的市電輸入到電路中，經(jīng)過一個整流橋堆整流電路78系列的三端穩(wěn)壓器能夠輸出正的電壓。由于DAC0832是8位的D／A轉(zhuǎn)換器，故有255步進。因此，該DAC的轉(zhuǎn)換分辨率為10／(281)= V，即CPU輸出給DAC的數(shù)據(jù)變化為1 Bit， V。K1實現(xiàn)設(shè)置功能，即通過此按鍵可以實現(xiàn)電平快速切換功能（3V，5V，6V，9V，12V），K2實現(xiàn)調(diào)控增加電壓的功能，K3實現(xiàn)調(diào)控減小電壓的功能，K4實現(xiàn)按鍵鎖定和解鎖的功能，防止誤觸造成不便。所以此處電路的設(shè)計，更加地人性化。直到被下一次設(shè)置電壓打斷。增加到13V時開始減小，并在減小到0V時漸次增大。10%時，輸出電壓在313v可調(diào)；實現(xiàn)了0~13V可調(diào)，且紋波不大于10mV；實現(xiàn)了該項功能電平切換功能（3V、5V、6V、9V、12V），設(shè)定后按鍵可鎖定實現(xiàn)了該項功能顯示設(shè)定電壓和測量電壓，通過四位數(shù)碼管已實現(xiàn) 擴展要求部分擴展要求實現(xiàn)情況輸出電壓0~13V可調(diào)實現(xiàn)掉電后可記憶上一次的設(shè)定值通過24C02芯片以實現(xiàn)該項功能兩級過流保護功能，當(dāng)電流超過額定值的20%達5秒時，電路作斷開操作；當(dāng)電流超過額定值的50%時，電路立即斷開。當(dāng)P1口的管腳第一次寫1時，被定義為高阻輸入。這是由于內(nèi)部上拉的緣故。RST：復(fù)位輸入。此時， ALE只有在執(zhí)行MOVX，MOVC指令是ALE才起作用。在FLASH編程期間，此引腳也用于施加12V編程電源（VPP）。從圖11中可見， 在DAC0832中有兩級鎖存器，第一級鎖存器稱為輸入寄存器，它的允許鎖存信號為ILE，第二級鎖存器稱為DAC寄存器，它的鎖存信號也稱為通道控制信號 /XFER。(5)VREF ：參考電壓輸入端，此端可接一個正電壓，也可接一個負電壓，它決定0至255的數(shù)字量轉(zhuǎn)化出來的模擬量電壓值的幅度，VREF范圍為(+10～10)V。同時，它還在高達4MHz的串行速率下與主機進行通信。，轉(zhuǎn)換結(jié)果的A10位輸出到Dout供讀數(shù)。，將AD結(jié)果的B10位輸出到Dout。當(dāng)使用24WC16 時最多只可連接1 個器件所有地址管腳A0 A1 A2 都未用管腳可以連接到Vss 或懸空WP 寫保護。,驅(qū)動源阻抗必須小于或等于50歐，而且用60PF電容來限制模擬輸入電壓的斜率。10GND地。14REF+I正基準電壓端。在轉(zhuǎn)換結(jié)束后，EOC引腳變?yōu)楦唠娖?，轉(zhuǎn)換過程中由片內(nèi)時鐘系統(tǒng)提供時鐘，無需外部時鐘。，上次AD結(jié)果的最低位A0輸出到Dout供讀數(shù)?！　?4HC573包含八路D 型透明鎖存器，每個鎖存器具有獨立的D 型輸入，以及適用于面向總線的應(yīng)用的三態(tài)輸出。三態(tài)總線驅(qū)動輸出22V,差分電壓177。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。 自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路