dsp實(shí)訓(xùn)講義word版-免費(fèi)閱讀
【正文】 5402有片內(nèi) RAM但是 數(shù)量有限 同時(shí) RAM掉電數(shù)據(jù)就沒(méi)了 為了能 滿足大數(shù)據(jù)量，以及掉電數(shù)據(jù)和程序不丟 需要外擴(kuò)程序數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 選定的 FLASH SST39LF400 做程序存儲(chǔ)器 RAM IS61LV25616AL做數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。 DTMF 的解碼主要完成對(duì)有效行列頻率的檢測(cè)以及對(duì)按鍵的判決。其中 12 個(gè)按鍵是我們比較熟悉的按鍵 , 另外由第 4 列確定的按鍵作為保留 , 為今后他用 。 (5)單元電路設(shè)計(jì)、參數(shù)計(jì)算和元器件選擇。靜態(tài)測(cè)試是用萬(wàn)用表 測(cè)試電阻值、電容器是否漏電、電路是 否斷路或短路，晶體管和集成電路的引 腳電壓是否 正 常等。 (5)對(duì)比法。對(duì)于一些有反饋的環(huán)形電路，如振蕩器、穩(wěn)壓器等 電路 。 電路故障的排除可以按下述 8 種 方法進(jìn)行： (1)信號(hào)尋跡法。 一般調(diào)試步驟如下： 1．通電前檢查 電路安裝完畢，首先直觀檢查電路各部分接線是否正確，器件引腳之間有無(wú)短路，器件有無(wú)安錯(cuò)。首先要求焊接牢同、無(wú)虛焊，其次是焊點(diǎn)的大小、形狀及表面粗糙度等。焊接集成電路一般可選用 25w 的，元器件管腳較粗或印刷板焊盤(pán)面積較大時(shí)可選用 45W 或功率更大的。傳統(tǒng) 設(shè)計(jì)方法只能通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)解決以上問(wèn)題，這樣不僅 延 長(zhǎng)了出廠設(shè)計(jì)時(shí)間，而且需要大量元器件，有 時(shí)設(shè)計(jì)不當(dāng) 可能要燒壞元器件，因此設(shè)計(jì)成本高。 （ 3）圖形符號(hào)要標(biāo)準(zhǔn)，圖中應(yīng)加適當(dāng)?shù)臉?biāo)注。 四、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 隨著電子計(jì)算機(jī)及其相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，一門(mén)嶄新的技術(shù)正在世界范圍內(nèi)興起，這就是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD)技術(shù)。分立元件包括二極管、晶體三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、光電二極管、光 電三極管、晶閘管等。 參數(shù)計(jì)算時(shí)，同一個(gè)電路可能有幾組數(shù)據(jù)，注意選擇一組能完成電路設(shè)計(jì)功能、在實(shí)踐中真正實(shí)際可行的參數(shù)， 計(jì)算電路參數(shù)時(shí)應(yīng)注意下列問(wèn)題： (1)元器件的工作電流、電壓、頻率和功耗等參數(shù)應(yīng)能滿足電路指標(biāo)的要求。在這個(gè)過(guò)程中要保證方案的設(shè)計(jì)合理、可靠、經(jīng)濟(jì)、功能齊全、技術(shù)先進(jìn)。使用可靠性是綜合考慮產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、安裝環(huán)境、維修策略和修理因素，用于描述產(chǎn)品在計(jì)劃的環(huán)境中使用的可靠性水平。最后的版圖設(shè)計(jì)是將電路圖轉(zhuǎn)換成版圖。然后進(jìn)行系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 是根據(jù)該系統(tǒng)或芯片的特點(diǎn)分解成幾個(gè)接口清晰、功能明確的子系統(tǒng) ,使之得到一個(gè)總體結(jié)構(gòu) 。 DSP 實(shí)訓(xùn)講義 目錄： 第一章 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)總論 第一節(jié) 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法 第二節(jié) 電子系統(tǒng)的調(diào)試、組裝與總結(jié) 第三節(jié) 電子系統(tǒng)的電磁兼容 第二章 DTMF 信號(hào)發(fā)生和接受器系統(tǒng)設(shè)計(jì) 第一節(jié) 什么是 DTMF 信號(hào) 第二節(jié) DTMF 信號(hào)發(fā)生器的要求 第三節(jié) DTMF 信號(hào)檢測(cè)方法 第三章 DTMF 信號(hào)發(fā)生 /檢測(cè)器的設(shè)計(jì) 第一節(jié) 基于 DSP 的 DTMF 信號(hào)發(fā)生器 硬件設(shè)計(jì) 第二節(jié) 基于 DSP 的 DTMF 信號(hào)檢測(cè)器硬件設(shè)計(jì) 第三節(jié) DTMF 信號(hào)發(fā)生器軟件設(shè)計(jì) 第四節(jié) DTMF 信號(hào)檢測(cè)器軟件設(shè)計(jì) 附錄一 protel 簡(jiǎn)介 附錄二 簡(jiǎn)介 第一章 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)總論 從一般系統(tǒng)到電子系統(tǒng) 以系統(tǒng)的觀點(diǎn)分析 電子系統(tǒng)， 那么 一個(gè)電子系統(tǒng) 應(yīng)該有輸入，輸出 ，以及 輸入輸出之間 的映射關(guān)系 ，如果 輸入向量用 ()xt ，輸出 向量 用 ??yt ，輸入和輸出之間的 映射 關(guān)系 用 ??L 表示 ，那么輸入輸出之間 有： ? ? ? ?()y t L x t? ， 對(duì)于一個(gè)物理可實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)來(lái)說(shuō) 首先 確定的 是系統(tǒng)輸入輸出之間的映射關(guān)系 也就是 ??L ； 對(duì)于一個(gè)系統(tǒng)來(lái)說(shuō) 往往工作在某種環(huán)境或者是 某些環(huán)境下 因此往往要求系統(tǒng)能在這種環(huán)境下可靠工作 也就是 環(huán)境在一定范圍變化的情況下 系統(tǒng)輸入輸出之間的關(guān)系還要能保持 。邏輯設(shè)計(jì)是將結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的幾個(gè)子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成邏輯圖電路。 電子系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)方法 。 基本可靠性 考慮要求保障的所有故障的影響，用于度量產(chǎn)品無(wú)需保障的工作能力，包括與維修和供應(yīng)有關(guān)的可靠性，一般用平均故障間隔時(shí)間來(lái)度量（ MTBF）。并且對(duì)方案要不斷進(jìn)行可行性和憂缺點(diǎn)的分析，最后設(shè)計(jì)出一個(gè)完整框圖。 (2)元器件的極限參數(shù)必須留有足夠裕量，一般應(yīng) 大于額定值的 1． 5 倍。根據(jù)其用途分別進(jìn)行選擇。電子電路 CAD 是 CAD 技術(shù)的一 個(gè)分支，它旨在幫助電子 設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)新的電子電路與系統(tǒng)，其內(nèi)容包括方案驗(yàn)證 與設(shè)計(jì)、電路與印刷板設(shè)計(jì)等。電路圖中的中、大規(guī)模集成電路器件，一般用方框圖表示，在方框中標(biāo)出它的型號(hào)，在方框的邊線兩側(cè)標(biāo)山每極線的功能名稱和管腳號(hào)除中、大規(guī)模器件外，其余元器件符號(hào)應(yīng)當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)化。而利用電子電路 CAD 技術(shù)， 可 對(duì)設(shè)計(jì) 的電路進(jìn)行分析、仿真、虛擬實(shí)驗(yàn)，不僅提高了設(shè)計(jì)效率，而日可以通過(guò) 反復(fù)仿真得到 一 個(gè) 最佳 方案。焊接 CMOS 電路一般選用 20W 內(nèi)熱式電烙鐵，而且 外殼要連接良好的地線。 焊接前，必須把焊點(diǎn)和焊
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