熔焊過程及缺欠控制課程設(shè)計-免費閱讀
【正文】 （ 2） 焊接前清潔被焊部份。 (2)多層焊時，必須徹底清除焊縫表面的熔渣。 3)注意運條時焊條角度的調(diào)整，使熔合均勻且熔透。這種飛散出的金屬穎拉 和熔渣習(xí)慣上也叫飛濺 604 磨痕 不按操作規(guī)程打磨引起的局部表 面損傷 605 鑿痕 不按操作規(guī)程使用扁鏟或其它工具鏟鑿金屬而產(chǎn)生的局部損傷 606 打磨過量 由于打磨引起的工件成焊縫的不允許的減薄 四．缺欠產(chǎn)生原因、糾正措施及返工處理 ； ； ； ； （或弧坑）； 符； ； ； ； ； ； ，其他缺陷主要有電弧擦傷、飛濺、表面撕裂、磨痕、打磨過量等。 — 熱影響區(qū)中 。 3)焊條和焊道清理不凈，存有雜物，影響熔合。其二是存放焊接材料時，加 強防潮措施 2）清除焊件和焊絲表面的雜質(zhì)，焊件坡口和焊絲表面的鐵銹，油污，吸附水以及其它含氫物質(zhì)是焊縫含氫量的 原因之一 3)冶金處理 焊條藥皮或焊劑中加入氟化物，可形成 HF （ 2）氮氣孔 缺陷產(chǎn)生原因：空氣是氮的主要來源，產(chǎn)生氮氣孔主要是保護(hù)不良 糾正措施： 1）加強機械保護(hù) 氮主要來自電弧周圍的空氣，可采用氣體保護(hù)、熔渣保護(hù)、氣渣聯(lián)合保護(hù)、真空等措施 2）選擇合理的焊接參數(shù) 增加電弧 電壓，使焊縫含氮量增加 3）控制焊縫金屬的化學(xué)成分 （ 3） .CO 氣孔 缺陷產(chǎn)生原因： CO 氣孔是熔池后期 C 與 O2 形成 CO、來不及逸出、所以形成了 CO氣孔 糾正措施：增加電弧功率 或降低焊接速度 返工處理： 打磨去 該段焊縫， 后重新焊接 缺陷產(chǎn)生原因： 1） 焊接電流 太小，焊接速度過快 2）破口、間隙的尺寸不對 3）焊條偏心 4）工件不干凈 糾錯措施 ： 選用合適的焊接電流 提高技能，焊接中密切關(guān)注熔池溫度 按工藝要求組對坡口
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