protel技術大全---初學者必看!-免費閱讀
【正文】 當然，在設計時還需要靈活多變。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]其中 L 指過孔 的電感， h 是過孔的長度， d 是中心鉆孔的直徑。很顯然，在高速 ,高密度的 PCB 設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于 高速電路。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率 (孔徑 )。復查不合格，設計 者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。 2. 自動布線以后，還要用手工布線對 PCB 的走線進行調整。 PowerPCB 提供了兩種方法，手工布局和自動布局。另一種方法是直接在PowerPCB 中裝載網表，選擇 FileImport，將原理圖生成的網表輸入進來。對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 布線中網絡系統(tǒng)的作用 在許多 CAD 系統(tǒng)中，布線是依據網絡系統(tǒng)決定的。也有在 PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設計來決定。所以對電、 地線的布線要認真對待， 把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。 PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。 （ 4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用 annotate. 中常見錯誤： （ 1）網絡載入時報告 NODE 沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了 pcb庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中 pin number 不一致的封裝。如三極管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。布線的方式也 有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 信號線布在電（地）層上 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據量過大，這必然 對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。 規(guī)則設置如果在原理圖設計階段就已經把 PCB 的設計規(guī)則設置好的話，就不用再進行設置這些規(guī)則了，因為輸入網表時，設計規(guī)則已隨網表輸入進 PowerPCB 了。 手工布局 1. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊（ Board Outline）。 自動布線手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來 自布。 設計輸出 PCB 設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔 (drill)和電鍍（ plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的 6 倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減
試題試卷相關推薦
鄂ICP備17016276號-1