【正文】 識到了鉛（ PB） 的毒性。 其中金屬顆粒約占錫膏總體積的 %。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 SMT工 藝 流程 通常先做 B面 再作 A面 印刷 錫 膏 貼 裝元件 再流 焊 翻 轉(zhuǎn) 貼 裝元件 印刷 錫 膏 再流 焊 翻 轉(zhuǎn) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 SMT工 藝 流程： Screen Printer Mount Reflow AOI SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 錫膏 刮刀 網(wǎng)板 印刷 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 印刷 1，錫 膏成份： 錫 膏主要由金屬合金 顆 粒；助 焊劑 ；活化 劑 ；粘度控制 劑 等四部份 組 成。在使用 時要注意幾點(diǎn)： A，保存的溫度； B，使用前 應(yīng) 先回溫； C，使用前 應(yīng) 先 攪 拌 34分 鐘 ； D，盡量 縮 短 進(jìn) 入回流 焊 的等待 時間 ； E，在開瓶 24小 時 內(nèi)必 須 使用完，否 則 做 報廢處 理。答案不明確，但無鉛 焊料已經(jīng)在使用。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 3)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識 別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的 識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。目前最快的 時間周期達(dá)到 ~。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第一步 : 最初的 24小時的干循環(huán)期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。 第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 貼裝元件。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。這個預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?177。 ” 或 177。 ，其平均偏移量小于 177。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實(shí)際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了 整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 （二）保溫區(qū) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。 （三）再流焊區(qū) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。部分液態(tài)焊錫會從焊 縫流出，形成錫球。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： b) 在進(jìn)行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工 藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 ? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 ? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 回流焊接缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 對靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： ? 增加成本 ? 減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 （如計(jì)算機(jī)，電腦及電 腦終端機(jī)）放在一起。 。 允收狀況 ≦ /2w NG狀況 ，大於零件寬度的 50%。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。 允收狀況 ≧1/2 H 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 允收狀況 ≦1/3 W ，已超過腳寬的 1/3W。 拒收狀況 已超過焊墊外端外緣 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH