信息技術(shù)詳細(xì)概述-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 ntel公司創(chuàng)始人21集成電路的發(fā)展趨勢(shì) Intel公司微處理器集成度的發(fā)展1970 1975 1980 1985 1990 1995 20231,00010,000100,0001,000,00010,000,000100,000,00040048008 808080868028680386 80486PentiumPentium IIPentium IIIPentium 4晶體管數(shù)22集成電路的發(fā)展趨勢(shì)1999 2023 2023 2023 2023工藝 (μm) 晶體管 (M) 135 539 3500時(shí)鐘頻率 (GHz) 10面積 (mm2) 340 340 390 468 901連線層數(shù) 6 7 8 9 10晶圓直徑（ mm）300 300 350 400 450引腳數(shù)目 700 957 3350功耗（ w） 90 130 18323集成電路的發(fā)展趨勢(shì)? 目前集成電路生產(chǎn)的主流技術(shù)： 12吋晶圓、 ，并正在向 14吋晶圓、 米工藝過渡 Intel P4：已采用 工藝制造生產(chǎn)? AMD：有采用 工藝制造生產(chǎn)的 CPU? 1（ μm 微米）＝ 1/1,000,000（米）? 美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (SIA)預(yù)測(cè)，到 2023年將能達(dá)到 18吋晶圓和 ～ 。 （將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)）? 解調(diào) （ Demodulation） 將由調(diào)制器變換過的模擬信號(hào)波形恢復(fù)成原來(lái)的基帶數(shù)字信號(hào)波形。– 碼分復(fù)用 —— 不同對(duì)的人分別用不同語(yǔ)言進(jìn)行交談，其它語(yǔ)言只當(dāng)作噪音不予理會(huì)。交換技術(shù)能為需要通信的計(jì)算機(jī)建立一個(gè)臨時(shí)的通信鏈路，通信結(jié)束后再拆除鏈路。– 數(shù)據(jù)包的長(zhǎng)度通常為幾十到幾百個(gè)字節(jié)。37交換的基本概念? 分組交換（包交換）優(yōu)點(diǎn)：線路利用率高；收發(fā)雙方不需同時(shí)工作，當(dāng)接收方忙碌時(shí)，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)都可以作為它的緩沖；可以給數(shù)據(jù)包建立優(yōu)先級(jí)，使得一些重要應(yīng)用的數(shù)據(jù)包能優(yōu)先傳遞。 106? 端 端延遲：– 指數(shù)據(jù)從信源傳送到信宿所花費(fèi)的時(shí)間。微波通信是定向通信。 46移動(dòng)通信? 移動(dòng)臺(tái)： 是移動(dòng)的通信終端，它是接收無(wú)線信號(hào)的接收機(jī)，包括手機(jī)，呼機(jī)，無(wú)繩電話等。 4748手機(jī)移動(dòng)通信發(fā)展歷史第一代：蜂窩式模擬移動(dòng)通信，使用頻段 800/900MHz第二代：蜂窩式數(shù)字移動(dòng)通信 (GSM,2G)，使用頻段 900MHz～ 1800MHz GPRS ()第三代： WCDMA CDMA2023 TDSCDMA (3G)?CDMA—— 碼分多址個(gè)人理解 :未來(lái)移動(dòng)通信的發(fā)展方向 全 IP移動(dòng)通信網(wǎng)49演講完畢，謝謝觀看！
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