【正文】 品仍然是形成電子工業(yè)的主體和熱點，所以通訊設(shè)備和計算機等用的 PCB仍然是 PCB產(chǎn)品市場的主戰(zhàn)場。大家很清楚，當(dāng)今的 PCB工業(yè)是大量資本密集型行業(yè)。LOGOv 根據(jù)統(tǒng)計表明，每個勞動力在不同科技條件下勞動創(chuàng)造的價值差別很大，如表 18－ 2所示，從中可以看出科技進步的突出作用。 PCB產(chǎn)品的市場競爭是個 “ 公開 ”的競爭，而科技因素卻是 “ 隱蔽 ” 的競爭。LOGOv 集成電路高集成度化1． IC器件集成度的進步v 自 1984年以來， IC器件集成度有著驚人的提高。這些數(shù)字意味著 IC器件的高密度化技術(shù)、產(chǎn)量和產(chǎn)值都得到迅速的發(fā)展。可以預(yù)言， 2l世紀(jì)的集成電路將會沖破精微工藝技術(shù)和物理因素等方面的限制，繼續(xù)以高速度向著高頻、插入高速、高集成度、低功耗和低成本等方向邁進。要進一步提高 QFP的 I/O數(shù)，由于節(jié)距太小，其故障和成本已無法接受。從v 表 194中可以看出 PCB的 L/S(線寬 /間距 )發(fā)展的趨勢。m ∽ PCB線寬 300181。目前和今后勢將走向芯片級封裝 (CSP或 SMT)技術(shù)，其核心問題是高密度化。如 1993年美國所生產(chǎn)的 PCB(雙面、多層 )已 100％為 SMB(實際上是 THT和 SMT的混裝技術(shù))。但由于 IC器件集成度的提高或 IC器件封裝技術(shù)的進步，使 IC器件 I／ 0數(shù)迅速提高 (1997年， BGA器件的 I／ 0數(shù)己超過 1500個并商品化了 )，精細節(jié)距減小，如 ， QFP技術(shù)便受到了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，其故障或失效率，成本和生產(chǎn)管理等明顯增加，可靠性便成問題 (見圖 184)。LOGOv 2． BGA技術(shù) v 有點像接力賽跑那樣， BGA正是為了銜接 QFP技術(shù)而發(fā)展起來并推動安裝技術(shù)繼續(xù)進步。因為 LOGOv (1)BGA技術(shù)能適應(yīng)更高 I/O數(shù)器件發(fā)展的要求。表 197列出PQFP和 CQFP與 BGA(含 PBGA， TBGA等 )的比較情況。類型 QFP BGA節(jié)距 工業(yè)生產(chǎn) 200ppm 600ppm Sepeculative3ppmIBM生產(chǎn) 75ppm 600ppm N/A 3ppmIBM APD Lab 10ppm 25ppm 30ppm 1ppm表 19－ 8 QFP和 BGA故障失效率比較LOGOv (4)BGA技術(shù)具有更小的封裝尺寸。v (6)BGA技術(shù)可以充分利用現(xiàn)有安裝技術(shù)裝置。由于信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化的要求以及裸芯片封裝的需要，因而要求有比起 SMT組裝密度更高的基板和母板 (參見圖 196所示 )。 2DMCM的出現(xiàn)，明顯地改善了封裝對微電子技術(shù)的限制，比起 HIC有如下優(yōu)點： (一 )具有更高的組裝密度和更優(yōu)良的電氣性能； (二 )具有更大的集成規(guī)模 (尺寸 )； (三 )從功能看， MCM是一種具有部件的系統(tǒng)或子系統(tǒng)，甚至是系統(tǒng)功能的高級混合集成組件； (四 )從外形上看， MCM比 HIC(hybrid IC)有更多的 I／ 0引腳數(shù)目。在這種情況下，傳輸線造成信號延遲將占用時鐘周期中很大比例，同時傳輸線的特性阻抗等因素造成信號失真，這兩方面都會使封裝后芯片的性能變壞，甚至到達不得不降低芯片性能來適應(yīng)封裝的地步。但關(guān)鍵是確認良品芯片 KGD、 HDI基板和封裝技術(shù)。表1910示出各種 MCM用基板的基本特性。LOGOv CSP一出現(xiàn)便受到人們極大的關(guān)注，是因為它能提供比BGA(指連接盤節(jié)距 ≥ )更高的組裝密度。目前至少有 30多家世界著名的公司推出各種不同工藝的 CSP商品。目前 CSP的發(fā)展態(tài)勢非?？?，每年都以超過 100％的速度增長著。LOGOv 從印制電路板業(yè)的發(fā)展趨勢上看，會有廣闊的市場前景。其中，下一代的電子系統(tǒng)對 PCB的要求，突出表現(xiàn)在更加高密度化。根據(jù) Prismark的市場分析，1999年世界 HDI/BUM印制電路基板的生產(chǎn)值，達到了 億美元，為世界 PCB市場份額的 9％。其年產(chǎn)值由 1996年的 90億元擴大到 2023年的 313億元人民幣， 2023年 PCB的產(chǎn)值又提高到 360億元人民幣，首次在產(chǎn)值上超過中國臺灣，僅次于日本、美國，成為居第三位的世界 PCB生產(chǎn)地。在廠家的規(guī)模上 ,中小型企業(yè)的數(shù)量占 90％以上?，F(xiàn)在 ,分布在長江三角洲和珠江三角洲的 PCB廠家的數(shù)量比約在 l： 2。在 20世紀(jì) 90年代中期興起的 “ 高密度互連基板 ” (HDI／ BUM基板 )，和 IC封裝基板的生產(chǎn)方面，中國內(nèi)地已經(jīng)有數(shù)十家生產(chǎn)廠具備有生產(chǎn)這種基板的先進設(shè)備。生產(chǎn)規(guī)模大、自動化程度高、精密性和可靠性要求高的 PCB設(shè)備，在中國內(nèi)地仍需要由海外的 PCB設(shè)備生產(chǎn)廠家提供。水資源的綜合利用還未提到議事日程。印制電路板的應(yīng)用市場，也由原來傳統(tǒng)的搭載半導(dǎo)體元器件和電子元件的 “ 母板 ” ,“ 派生 ” 出作為半導(dǎo)體封裝的 “ 載板 ” ，使印制電路板產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域上分出兩大類有很大區(qū)別的品種。所提及的這些影響也是印制電路板技術(shù)競爭的重要要素：LOGOv 當(dāng)前，無論是整機電子產(chǎn)品還是半導(dǎo)體封裝，它們對印制電路板制造技術(shù)的要求，主要表現(xiàn)在以下六個方面。由于 “ 指南報告書 ” 中對半導(dǎo)體芯片尺寸的選取作了最大尺寸限定，這樣就促進了半導(dǎo)體 IC載板上的芯片一側(cè)端子間距的微細程度會進一步增加。v 2. 在實現(xiàn)高密度化、高頻化進程中，制造工藝與基板材料的發(fā)展有機樹脂的 IC載板的制造，傳統(tǒng)的工藝法是采用全加成法，它與銅箔的銅鍍層厚度減薄發(fā)展關(guān)系趨向相適應(yīng)。LOGO圖 19－ 10 制造方法的比較（ 30 μ m線寬）LOGOv 采用半加成法去解決微細電路圖形的制造問題是有較大難度的。v 現(xiàn)在主流的孔加工技術(shù)是采用 C02激光鉆孔方式。在這項課題面前，等離子體 (plasma)蝕刻加工超微小孔，成為了一種解決的途徑。從前傳統(tǒng)方法是采用干膜感光形成電路圖形。例如銅箔平均粗糙度 (Rz)在 3—5μ m范圍條件下，由于 “ 表皮效應(yīng) ” 而造成傳輸信號衰減較大，使這樣的銅箔無法在高頻電路配線的印制電路板中使用，過低的銅箔粗糙度，又會影響銅箔的剝離強度。v 基板的介電特性為了適應(yīng)高速化的發(fā)展，需要它的介電常數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) ，介質(zhì)損失因數(shù)能夠接近 。在 2023年時，成功發(fā)明了雙束光的 C02激光鉆孔設(shè)備。隨著印制電路板更加微細化的發(fā)展，預(yù)測在 2023年以后，適應(yīng)于 2050μ m孔徑加工的 UV激光設(shè)備將會擴大其使用的范圍。而高精度主要表現(xiàn)在均一性、平滑性、上下部位尺寸偏差小 (即側(cè)蝕小 )、析出的銅厚度的偏差小等方面，提高導(dǎo)線的精度應(yīng)是以此為目標(biāo)。在采用此工藝過程中，為了降低圖形銅電鍍的厚度分散問題，曾作了各種的工藝試驗，進行了技術(shù)上的攻關(guān)。在曝光方式上，將會更多采用激光直接成像方式。以下層的標(biāo)記 (mars)為目標(biāo)，對貫通孔進行直射。LOGOv 滿足 IC封裝對基板的特別要求的發(fā)展預(yù)測 v IC封裝載板 (又稱為 IC封裝基板 )所有用的基板材料，除了要采用無鹵、無銻的阻燃材料外，還需要隨著 IC封裝的高頻化、低消耗電能化的發(fā)展，在低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因子、高熱傳導(dǎo)率等重要性能上得到提高。近年來，在電子安裝業(yè)界及印制電路板業(yè)界中，在此問題上主要一直圍繞著 “ 何時徹底實施 ” (時間軸 )和 “ 材料開發(fā)的方向性 ” 兩個具體問題開展?fàn)幾h。而在歐洲，認為 2l世紀(jì)的 “ 關(guān)鍵產(chǎn)業(yè) ” 是 “ 環(huán)境 ” 。這是今后要堅持的方針，并且通過法規(guī)的建立和實施，去推進這項工作。它已于 2023年 10月 11日在歐盟會議上通過，并且要在 2023年了月 1日起正式全面的實施。在這項研究中，對于埋入無源元件的設(shè)計工程、統(tǒng)一的封裝設(shè)計工具、模擬試驗、檢查方法等都是很重要的。LOGOv 2. 埋入有源器件技術(shù)v 近期，在世界和日本的 PCB銷售額排名 (2023年 )都為第一位的日本 Ibiden公司，發(fā)表了以 BBUL(bumpless buildup layer)為代表的有源器件埋入的印制電路板。由于電容就在芯片旁配置，促進了電源傳輸加快。 ③ 要確立新的芯片供給體制?！?SiP比 SoC(system on a chip)要具有開發(fā)費用低、開發(fā)周期短的優(yōu)點。 LOGOv 適應(yīng)于搭載新功能電子元件要求的發(fā)展預(yù)測v 1. EMS要求v 預(yù)測 MEMS技術(shù)在今后十年間，在汽車、醫(yī)療器械、通信、民用電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中得到擴大，并將是推動封裝技術(shù)進步的動力之一。 LOGOv 2. 光電子元器件的要求v 光電子元器件的在基板上的安裝，面臨兩方面的技術(shù)挑戰(zhàn)：其一，在多芯片封裝的模塊內(nèi)搭載光電子元器件。它裝配的主要課題是調(diào)整上的自動化、光導(dǎo)纖維終端部的自動化處理問題及它的系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化問題，還有就是熱管理的問題。由于它在許多電子產(chǎn)品發(fā)展中的重要地位，預(yù)測在今后這種封裝器件中會有很大的增加。這樣，在改善載板的介質(zhì)損失因數(shù)，在制造上的多樣化方面、在正確的電氣模擬試驗方面，都是十分重要的。針對印制電路板業(yè)采用這一套觀念，還存在著工藝上改善的問題。LOGOv 由于 SCM(供應(yīng)鏈經(jīng)營 )IT技術(shù)也在電子安裝業(yè)界中的開展，今后印制電路板業(yè)也會納入 SCM的生產(chǎn)體制，納入 SCM工作，對于多品種、小批量、短交貨期化的實現(xiàn)會是個有很大促進作用的重要工作。 四月 21四月 21Friday, April 02, 2023雨中黃葉 樹 ，燈下白 頭 人。 四月 21四月 2119:50:1019:50:10April 02, 20231他 鄉(xiāng) 生白 發(fā) ，舊國 見 青山。 7:50:10 下午 7:50 下午 19:50:10四月 21沒有失 敗 ，只有 暫時 停止成功！。 19:50:1019:50:1019:50Friday, April 02, 20231不知香 積 寺，數(shù)里入云峰。 2023/4/2 19:50:1019:50:1002 April 20231空山新雨后，天氣晚來秋。 四月 2119:50:1019:50Apr2102Apr211越是無能的人，越喜 歡 挑剔 別 人的 錯 兒。 02 四月 20237:50:10 下午 19:50:10四月 211最具挑 戰(zhàn) 性的挑 戰(zhàn) 莫 過 于