【正文】 品仍然是形成電子工業(yè)的主體和熱點(diǎn)，所以通訊設(shè)備和計(jì)算機(jī)等用的 PCB仍然是 PCB產(chǎn)品市場(chǎng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。大家很清楚，當(dāng)今的 PCB工業(yè)是大量資本密集型行業(yè)。LOGOv 根據(jù)統(tǒng)計(jì)表明，每個(gè)勞動(dòng)力在不同科技條件下勞動(dòng)創(chuàng)造的價(jià)值差別很大，如表 18－ 2所示，從中可以看出科技進(jìn)步的突出作用。 PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是個(gè) “ 公開(kāi) ”的競(jìng)爭(zhēng)，而科技因素卻是 “ 隱蔽 ” 的競(jìng)爭(zhēng)。LOGOv 集成電路高集成度化1． IC器件集成度的進(jìn)步v 自 1984年以來(lái)， IC器件集成度有著驚人的提高。這些數(shù)字意味著 IC器件的高密度化技術(shù)、產(chǎn)量和產(chǎn)值都得到迅速的發(fā)展?？梢灶A(yù)言， 2l世紀(jì)的集成電路將會(huì)沖破精微工藝技術(shù)和物理因素等方面的限制，繼續(xù)以高速度向著高頻、插入高速、高集成度、低功耗和低成本等方向邁進(jìn)。要進(jìn)一步提高 QFP的 I/O數(shù)，由于節(jié)距太小，其故障和成本已無(wú)法接受。從v 表 194中可以看出 PCB的 L/S(線(xiàn)寬 /間距 )發(fā)展的趨勢(shì)。m ∽ PCB線(xiàn)寬 300181。目前和今后勢(shì)將走向芯片級(jí)封裝 (CSP或 SMT)技術(shù)，其核心問(wèn)題是高密度化。如 1993年美國(guó)所生產(chǎn)的 PCB(雙面、多層 )已 100％為 SMB(實(shí)際上是 THT和 SMT的混裝技術(shù))。但由于 IC器件集成度的提高或 IC器件封裝技術(shù)的進(jìn)步，使 IC器件 I／ 0數(shù)迅速提高 (1997年， BGA器件的 I／ 0數(shù)己超過(guò) 1500個(gè)并商品化了 )，精細(xì)節(jié)距減小，如 ， QFP技術(shù)便受到了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，其故障或失效率，成本和生產(chǎn)管理等明顯增加，可靠性便成問(wèn)題 (見(jiàn)圖 184)。LOGOv 2． BGA技術(shù) v 有點(diǎn)像接力賽跑那樣， BGA正是為了銜接 QFP技術(shù)而發(fā)展起來(lái)并推動(dòng)安裝技術(shù)繼續(xù)進(jìn)步。因?yàn)? LOGOv (1)BGA技術(shù)能適應(yīng)更高 I/O數(shù)器件發(fā)展的要求。表 197列出PQFP和 CQFP與 BGA(含 PBGA， TBGA等 )的比較情況。類(lèi)型 QFP BGA節(jié)距 工業(yè)生產(chǎn) 200ppm 600ppm Sepeculative3ppmIBM生產(chǎn) 75ppm 600ppm N/A 3ppmIBM APD Lab 10ppm 25ppm 30ppm 1ppm表 19－ 8 QFP和 BGA故障失效率比較LOGOv (4)BGA技術(shù)具有更小的封裝尺寸。v (6)BGA技術(shù)可以充分利用現(xiàn)有安裝技術(shù)裝置。由于信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化的要求以及裸芯片封裝的需要，因而要求有比起 SMT組裝密度更高的基板和母板 (參見(jiàn)圖 196所示 )。 2DMCM的出現(xiàn)，明顯地改善了封裝對(duì)微電子技術(shù)的限制，比起 HIC有如下優(yōu)點(diǎn)： (一 )具有更高的組裝密度和更優(yōu)良的電氣性能； (二 )具有更大的集成規(guī)模 (尺寸 )； (三 )從功能看， MCM是一種具有部件的系統(tǒng)或子系統(tǒng)，甚至是系統(tǒng)功能的高級(jí)混合集成組件； (四 )從外形上看， MCM比 HIC(hybrid IC)有更多的 I／ 0引腳數(shù)目。在這種情況下，傳輸線(xiàn)造成信號(hào)延遲將占用時(shí)鐘周期中很大比例，同時(shí)傳輸線(xiàn)的特性阻抗等因素造成信號(hào)失真，這兩方面都會(huì)使封裝后芯片的性能變壞，甚至到達(dá)不得不降低芯片性能來(lái)適應(yīng)封裝的地步。但關(guān)鍵是確認(rèn)良品芯片 KGD、 HDI基板和封裝技術(shù)。表1910示出各種 MCM用基板的基本特性。LOGOv CSP一出現(xiàn)便受到人們極大的關(guān)注，是因?yàn)樗芴峁┍菳GA(指連接盤(pán)節(jié)距 ≥ )更高的組裝密度。目前至少有 30多家世界著名的公司推出各種不同工藝的 CSP商品。目前 CSP的發(fā)展態(tài)勢(shì)非?？?，每年都以超過(guò) 100％的速度增長(zhǎng)著。LOGOv 從印制電路板業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)上看，會(huì)有廣闊的市場(chǎng)前景。其中，下一代的電子系統(tǒng)對(duì) PCB的要求，突出表現(xiàn)在更加高密度化。根據(jù) Prismark的市場(chǎng)分析，1999年世界 HDI/BUM印制電路基板的生產(chǎn)值，達(dá)到了 億美元，為世界 PCB市場(chǎng)份額的 9％。其年產(chǎn)值由 1996年的 90億元擴(kuò)大到 2023年的 313億元人民幣， 2023年 PCB的產(chǎn)值又提高到 360億元人民幣，首次在產(chǎn)值上超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，僅次于日本、美國(guó)，成為居第三位的世界 PCB生產(chǎn)地。在廠家的規(guī)模上 ,中小型企業(yè)的數(shù)量占 90％以上。現(xiàn)在 ,分布在長(zhǎng)江三角洲和珠江三角洲的 PCB廠家的數(shù)量比約在 l： 2。在 20世紀(jì) 90年代中期興起的 “ 高密度互連基板 ” (HDI／ BUM基板 )，和 IC封裝基板的生產(chǎn)方面，中國(guó)內(nèi)地已經(jīng)有數(shù)十家生產(chǎn)廠具備有生產(chǎn)這種基板的先進(jìn)設(shè)備。生產(chǎn)規(guī)模大、自動(dòng)化程度高、精密性和可靠性要求高的 PCB設(shè)備，在中國(guó)內(nèi)地仍需要由海外的 PCB設(shè)備生產(chǎn)廠家提供。水資源的綜合利用還未提到議事日程。印制電路板的應(yīng)用市場(chǎng)，也由原來(lái)傳統(tǒng)的搭載半導(dǎo)體元器件和電子元件的 “ 母板 ” ,“ 派生 ” 出作為半導(dǎo)體封裝的 “ 載板 ” ，使印制電路板產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域上分出兩大類(lèi)有很大區(qū)別的品種。所提及的這些影響也是印制電路板技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的重要要素：LOGOv 當(dāng)前，無(wú)論是整機(jī)電子產(chǎn)品還是半導(dǎo)體封裝，它們對(duì)印制電路板制造技術(shù)的要求，主要表現(xiàn)在以下六個(gè)方面。由于 “ 指南報(bào)告書(shū) ” 中對(duì)半導(dǎo)體芯片尺寸的選取作了最大尺寸限定，這樣就促進(jìn)了半導(dǎo)體 IC載板上的芯片一側(cè)端子間距的微細(xì)程度會(huì)進(jìn)一步增加。v 2. 在實(shí)現(xiàn)高密度化、高頻化進(jìn)程中，制造工藝與基板材料的發(fā)展有機(jī)樹(shù)脂的 IC載板的制造，傳統(tǒng)的工藝法是采用全加成法，它與銅箔的銅鍍層厚度減薄發(fā)展關(guān)系趨向相適應(yīng)。LOGO圖 19－ 10 制造方法的比較（ 30 μ m線(xiàn)寬）LOGOv 采用半加成法去解決微細(xì)電路圖形的制造問(wèn)題是有較大難度的。v 現(xiàn)在主流的孔加工技術(shù)是采用 C02激光鉆孔方式。在這項(xiàng)課題面前，等離子體 (plasma)蝕刻加工超微小孔，成為了一種解決的途徑。從前傳統(tǒng)方法是采用干膜感光形成電路圖形。例如銅箔平均粗糙度 (Rz)在 3—5μ m范圍條件下，由于 “ 表皮效應(yīng) ” 而造成傳輸信號(hào)衰減較大，使這樣的銅箔無(wú)法在高頻電路配線(xiàn)的印制電路板中使用，過(guò)低的銅箔粗糙度，又會(huì)影響銅箔的剝離強(qiáng)度。v 基板的介電特性為了適應(yīng)高速化的發(fā)展，需要它的介電常數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) ，介質(zhì)損失因數(shù)能夠接近 。在 2023年時(shí)，成功發(fā)明了雙束光的 C02激光鉆孔設(shè)備。隨著印制電路板更加微細(xì)化的發(fā)展，預(yù)測(cè)在 2023年以后，適應(yīng)于 2050μ m孔徑加工的 UV激光設(shè)備將會(huì)擴(kuò)大其使用的范圍。而高精度主要表現(xiàn)在均一性、平滑性、上下部位尺寸偏差小 (即側(cè)蝕小 )、析出的銅厚度的偏差小等方面，提高導(dǎo)線(xiàn)的精度應(yīng)是以此為目標(biāo)。在采用此工藝過(guò)程中，為了降低圖形銅電鍍的厚度分散問(wèn)題，曾作了各種的工藝試驗(yàn)，進(jìn)行了技術(shù)上的攻關(guān)。在曝光方式上，將會(huì)更多采用激光直接成像方式。以下層的標(biāo)記 (mars)為目標(biāo)，對(duì)貫通孔進(jìn)行直射。LOGOv 滿(mǎn)足 IC封裝對(duì)基板的特別要求的發(fā)展預(yù)測(cè) v IC封裝載板 (又稱(chēng)為 IC封裝基板 )所有用的基板材料，除了要采用無(wú)鹵、無(wú)銻的阻燃材料外，還需要隨著 IC封裝的高頻化、低消耗電能化的發(fā)展，在低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因子、高熱傳導(dǎo)率等重要性能上得到提高。近年來(lái)，在電子安裝業(yè)界及印制電路板業(yè)界中，在此問(wèn)題上主要一直圍繞著 “ 何時(shí)徹底實(shí)施 ” (時(shí)間軸 )和 “ 材料開(kāi)發(fā)的方向性 ” 兩個(gè)具體問(wèn)題開(kāi)展?fàn)幾h。而在歐洲，認(rèn)為 2l世紀(jì)的 “ 關(guān)鍵產(chǎn)業(yè) ” 是 “ 環(huán)境 ” 。這是今后要堅(jiān)持的方針，并且通過(guò)法規(guī)的建立和實(shí)施，去推進(jìn)這項(xiàng)工作。它已于 2023年 10月 11日在歐盟會(huì)議上通過(guò)，并且要在 2023年了月 1日起正式全面的實(shí)施。在這項(xiàng)研究中，對(duì)于埋入無(wú)源元件的設(shè)計(jì)工程、統(tǒng)一的封裝設(shè)計(jì)工具、模擬試驗(yàn)、檢查方法等都是很重要的。LOGOv 2. 埋入有源器件技術(shù)v 近期，在世界和日本的 PCB銷(xiāo)售額排名 (2023年 )都為第一位的日本 Ibiden公司，發(fā)表了以 BBUL(bumpless buildup layer)為代表的有源器件埋入的印制電路板。由于電容就在芯片旁配置，促進(jìn)了電源傳輸加快。 ③ 要確立新的芯片供給體制?！?SiP比 SoC(system on a chip)要具有開(kāi)發(fā)費(fèi)用低、開(kāi)發(fā)周期短的優(yōu)點(diǎn)。 LOGOv 適應(yīng)于搭載新功能電子元件要求的發(fā)展預(yù)測(cè)v 1. EMS要求v 預(yù)測(cè) MEMS技術(shù)在今后十年間，在汽車(chē)、醫(yī)療器械、通信、民用電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中得到擴(kuò)大，并將是推動(dòng)封裝技術(shù)進(jìn)步的動(dòng)力之一。 LOGOv 2. 光電子元器件的要求v 光電子元器件的在基板上的安裝，面臨兩方面的技術(shù)挑戰(zhàn)：其一，在多芯片封裝的模塊內(nèi)搭載光電子元器件。它裝配的主要課題是調(diào)整上的自動(dòng)化、光導(dǎo)纖維終端部的自動(dòng)化處理問(wèn)題及它的系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題，還有就是熱管理的問(wèn)題。由于它在許多電子產(chǎn)品發(fā)展中的重要地位，預(yù)測(cè)在今后這種封裝器件中會(huì)有很大的增加。這樣，在改善載板的介質(zhì)損失因數(shù)，在制造上的多樣化方面、在正確的電氣模擬試驗(yàn)方面，都是十分重要的。針對(duì)印制電路板業(yè)采用這一套觀念，還存在著工藝上改善的問(wèn)題。LOGOv 由于 SCM(供應(yīng)鏈經(jīng)營(yíng) )IT技術(shù)也在電子安裝業(yè)界中的開(kāi)展，今后印制電路板業(yè)也會(huì)納入 SCM的生產(chǎn)體制，納入 SCM工作，對(duì)于多品種、小批量、短交貨期化的實(shí)現(xiàn)會(huì)是個(gè)有很大促進(jìn)作用的重要工作。 四月 21四月 21Friday, April 02, 2023雨中黃葉 樹(shù) ，燈下白 頭 人。 四月 21四月 2119:50:1019:50:10April 02, 20231他 鄉(xiāng) 生白 發(fā) ，舊國(guó) 見(jiàn) 青山。 7:50:10 下午 7:50 下午 19:50:10四月 21沒(méi)有失 敗 ，只有 暫時(shí) 停止成功！。 19:50:1019:50:1019:50Friday, April 02, 20231不知香 積 寺，數(shù)里入云峰。 2023/4/2 19:50:1019:50:1002 April 20231空山新雨后，天氣晚來(lái)秋。 四月 2119:50:1019:50Apr2102Apr211越是無(wú)能的人，越喜 歡 挑剔 別 人的 錯(cuò) 兒。 02 四月 20237:50:10 下午 19:50:10四月 211最具挑 戰(zhàn) 性的挑 戰(zhàn) 莫 過(guò) 于