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【正文】 、 硬蝶 、 印表機 、 筆記型電腦 、 攝錄放影機 軟硬板 LCD模組 、 CCD攝影機 、 硬蝶機 、 筆記型電腦 TEFLON Base PCB 通訊設備 、 軍用設備 、 航太設備 PCB種類及應用領域 *酚醛樹脂 Phenolic Resin 紙質(zhì)板中最暢銷的 是 XXXPC[X(機械性 )X(可 用電 性 )X(無線電 波及高濕度的場所 )P(要 加熱才能沖 板子 )C(可冷 沖 加工 )]及 FR2， FR抗燃 *環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底 材〃 Bisphenol A 及 Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。 潤滑性： 具有塑料中最小的摩擦系數(shù)，是理想的無油潤滑材料。 △T： = temperature rise above ambient in 176。 Prepreg又有人稱之為 Bonding sheet 常見膠片 種類 與 厚度 關(guān)係 *PCB疊構(gòu) microstrip stripline 指 PCB 外層的 trace，經(jīng)一介電物質(zhì)鄰接一整片平面（ solid plane）。 Stripline 的 RF輻射抑制能力較好， 但只能用在 較低 之傳輸速度 。但四 層板對產(chǎn)生自電路及 Trace 之 RF 電流通量消除之效果並不好 。 顯影 (Developing) 目的 :用鹼液作用將未發(fā)生化學反應的乾膜沖掉 顯影前 顯影後 蝕刻 (Etching) 目的 :利用藥液將顯影後露出的銅侵蝕掉，形成內(nèi)部的線路圖形 蝕刻前 蝕刻後 剝膜 (Strip) 目的 :利用強鹼將保護銅面的抗侵蝕層剝掉，露出線路圖形． 剝膜 前 剝 膜 後 28 AOI檢驗 : 全名 為 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測 目的： 利用光學反射的原理 將內(nèi)層電路進入設備處理 ， 用設定好的邏輯判斷原則或是資料圖形做 比較 ，找出 有缺點的地方． 注意事項： 由於 AOI為光學判讀有其盲點，比如說零件底下的焊錫就無法判斷，目前僅能檢查 零件是否有站立 (tombstone)或側(cè)立、缺件、位移、極性方向、錫橋、空焊等，但無法判斷假焊、 BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件品質(zhì)，所以到目前為止還沒辦法完全取代 ICT。蓋 板 。 重要 的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 鍍銅 目的 : 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學銅。 色呈透明檢測不易， 未大量 使用 。 1. OSP透明不易測量，目視亦難以檢查 2. 若有局部鍍金再作 OSP， 則可能在其操作槽液中所含的銅會沉積於 金上 ，對某些產(chǎn)品會形成問題 3. OSP Rework必須特別小心 OSP缺點 處理 Finish 拉力 Min ?bs 拉力 Avg ?bs 拉力 Max ?bs 落差 ?bs 保焊劑 OSP 384 395 404 20 噴錫 HASL 376 396 410 34 浸銀 Ag 373 389 401 28 浸錫 Sn 350 382 404 54 化鎳浸金 ENIG 267 375 403 136 經(jīng)拉力試驗所得知強度比較表 *Via in Pad 缺點 : (枕頭效應 ) 或 Bubbles (焊球內(nèi)部氣泡 ) (outgassing) 枕頭 效應 : 指 BGA的錫球 (ball)與 PCB上 的錫膏分開， 當 PCB的溫度低於 焊錫的熔點後，錫球與錫膏也各自從的熔融狀態(tài)凝結(jié)回常態(tài)， BGA的載板與電路板的翹曲也慢慢的恢復，當錫球與錫膏又再次接觸後，就會形成類似枕頭形狀的虛焊或假焊的焊接。 HDI結(jié)構(gòu) Any layer HDI與 HDI 之差別 一般 HDI：由 鑽孔製程中是直接貫穿 PCB 層與層之間的板 層 Anylayer HDI：以 雷射鑽孔打通層與層之間的連通 ，中間 的基材可 省略，使用 銅箔基板，可以讓產(chǎn)品的厚度變得更 輕
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