【正文】 h≧ 1/2T h1/2T SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量水準(zhǔn)點(diǎn) 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè) 。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方 。 3. 錫突出焊墊邊 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% 22 ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 、 錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 小於等於 5mil 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil 24 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央 。 2. 組裝後 ,能辨識(shí)出零件之極性符 號(hào) 。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 25 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無(wú)極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí) 由上至下 。 。 ,目視 零件腳露出錫面 。 、 未入孔 、 未出 孔 、 缺件等缺點(diǎn) ， 判定拒收 。 2. 傾斜低於 。 1. 浮高低於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F 10μ 16 + 29 1000μ F 10μ 16 + Lh ≦ Lh≦ 1000μ F 10μ 16 + Lh Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件傾斜 1. 零件平貼於機(jī)板表面 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F 10μ 16 + Wh≦ ≦ 8176。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收 。 (Lh≦) PCB板邊邊緣 。 。 Lh,Wh≦ 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 32 Lh≦ 0.8mm Wh≦ Lh Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 浮件 1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù) 。 ( Lh ) 。 ( Wh≦ ) 1. 傾斜高度大於 ， 判定 拒收 。 3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 35 Lh≦ Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMER PINS﹞ 傾斜 1. 零件平貼 PCB 零件面 。 PCB板邊邊緣 1. 傾斜大於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 36 Wh≦ 傾斜角度 8度內(nèi) Wh 傾斜角度 8度外 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝性 1. PIN排列直立 2. 無(wú) PIN歪與變形不良 。 2. PIN高低誤差大於 ， 判定拒收 。 1. 連接區(qū)域 PIN有毛邊 、 表層電 鍍不良現(xiàn)象 ， 判定拒收 。 浮高 Lh 浮高 Lh 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮件 Lh 1. 浮高 、 傾斜大於 ， 判定 拒收 。 1. 浮高 、 傾斜小於 ， 判定允收 。 2. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面 ， 無(wú)零 件腳之折腳 、 未入孔 、 未出孔 或零件腳短 、 缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收 。 2. 零件腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn) 。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 2. 零件腳與封裝體處無(wú)破損。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 3. 無(wú)法辨識(shí)極性與規(guī)格 ， 判定拒 收。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí)。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無(wú)損傷。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 46 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + + DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 零件面 孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點(diǎn)覆蓋。 5. 沾錫角度趨近於零度。 ，焊錫延伸最大允 許至彎腳。 。 4. 無(wú)過(guò)多的助焊劑殘留 。 4. 不可有錫裂與錫尖。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標(biāo)準(zhǔn)，判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 48 + (沾錫角 ) 焊錫面焊點(diǎn) 沾錫角 ≦ 90度 焊錫面焊點(diǎn) + 沾錫角 90度 錫洞等其它焊錫性不良 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性特殊標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收： 1. 零件固定腳外觀： 須焊錫之零件固定腳之外觀，不 要求要有 75%之孔內(nèi)填錫量，與 錫墊範(fàn)圍之需求標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)為固 定腳之外觀之 50%， 此例外僅應(yīng) 用於固定腳之外觀而非用於零件 腳 (焊錫 )。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 49 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 沾錫角 90度 焊錫標(biāo)準(zhǔn) DIP插件孔焊錫性檢驗(yàn)圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無(wú)錫凹陷、 沾錫角 90度 允收。 錫裂： 1. 因不適當(dāng)之外力或不銳利之修整 工具，造成零件腳與焊錫面產(chǎn)生 裂紋，影響焊錫性與電氣特性之 可靠度時(shí)，判定拒收。 2. 焊錫面錫珠、錫渣直徑或長(zhǎng)度大 於 10mil判定拒收 。 2. 焊錫面錫珠、錫渣直徑或長(zhǎng)度大 於 10mil判定拒收 。