【正文】 chipload 太大因粉屑排出性差鑽針崩角致使孔位精度惡化。制造品質(zhì)鑽尖面呈不平衡狀態(tài)(長短刃,高低差,缺口,單邊刀面大或小等)從基板的第一片疊板起就發(fā)生孔位精度惡化之現(xiàn)象。設(shè)定適當(dāng)之溝長、刃長。變更芯厚,芯厚倒錐，使鑽針之剛性增加。 異?，F(xiàn)象異常狀況異常之對策操作因素孔大(小)加工條件孔大(小)操作因素鑽頭使用錯(cuò)誤將鑽頭依鑽徑大小進(jìn)行分類分開放置，避免使用錯(cuò)誤鑽頭。 異?，F(xiàn)象異常狀況異常之對策多(漏)孔多(漏)孔操作因素操作因素Spindle未開開啟漏孔之Spindle以原軸、單軸進(jìn)行補(bǔ)孔　　DL鑽長偵測未開開啟鑽長偵測以原軸、單軸進(jìn)行補(bǔ)孔　　漏放鑽頭重置鑽頭於漏孔之Spindle以原軸、單軸進(jìn)行補(bǔ)孔　　作業(yè)中重開機(jī)開啟繪製圖,比對板上漏孔位置進(jìn)行補(bǔ)孔　　跳刀or跳孔開啟繪製圖,比對板上漏孔位置進(jìn)行補(bǔ)孔　作業(yè)程序　　作業(yè)程序工件料號(hào)與程式不符確認(rèn)機(jī)臺(tái)排程、確認(rèn)程式與工單相符　機(jī)臺(tái)設(shè)備加工條件加工條件鑽孔程式資料有誤首趟鑽孔之資料應(yīng)進(jìn)行試鑽確認(rèn)，確保鑽孔程式正確性　機(jī)臺(tái)設(shè)備DL故障維修 孔大(小)u 孔大(小)：板上孔徑與量針不符，稱之，過於鬆動(dòng)，為孔大；反之，無法進(jìn)入，則為孔小。　異常原因異常之狀況異常之對策設(shè)計(jì)品質(zhì)鑽針剛性低全面性之孔位精度不良。溝長、刃長過長溝長，刃長超過所需之長度，易發(fā)生彎曲量過大致孔位精度惡化。使用著重耐磨耗性能之超硬材質(zhì)。同上。轉(zhuǎn)速太低切削阻抗增大使鑽針負(fù)荷增加，致精度惡化。研磨次數(shù)過多因刀刃外周磨耗過度致孔位精度惡化。降低疊板數(shù),孔限。注意上蓋板之管理,確認(rèn)壓力腳有無平整等。固定PIN及膠帶上之確認(rèn),不要有上蓋板浮起或是位置不當(dāng)?shù)默F(xiàn)象?；迤焚|(zhì)異常因基材內(nèi)部樹脂、玻纖之不均一性、而引起孔偏之問題。集塵力之適當(dāng)設(shè)定、集塵機(jī)之保養(yǎng)壓力腳壓力不適當(dāng)壓力太弱，將使襯套與基板間之密著性降低致孔塞發(fā)生，影響孔位精度。溝長刃長過短溝底部之粉屑排出性能差(空間不足),致孔壁粗糙。刃帶寬過大接觸面積大使得加工溫度上升對孔壁有不好之影響。制造品質(zhì)再研磨時(shí)之研磨量過多鑽針之容屑溝空間變小因而易發(fā)生積粉以致孔壁惡化。chipload 太小因過度磨耗,致使孔壁惡化。設(shè)定適當(dāng)之下鑽深度。此外亦可使用分段加工或是二次加工。降低疊板數(shù)，孔限來減輕對鑽針之負(fù)荷?；逶O(shè)定時(shí)在上蓋板與基板間不要有空隙。設(shè)備條件集塵力不適當(dāng)吸力太弱，會(huì)使粉屑之排出性能低以致使孔壁惡化?？兹?u 孔塞：以目視板面，孔內(nèi)有不透光之物質(zhì)，稱之。根據(jù)基板設(shè)定來決定適當(dāng)之溝長。粉屑無法排出　下墊板因粉屑量增加，設(shè)定適當(dāng)之穿透量過多使粉屑排出性弱?？兹? 機(jī)臺(tái)設(shè)備基板條件銅箔層數(shù)較多銅箔的切屑如螺旋狀(上蓋板浮起)上蓋板使粉屑排出性降低　集塵力不適當(dāng)集塵力太弱，粉屑無法順利吸出，集塵力而集塵力太強(qiáng)，上蓋板易被吸起，導(dǎo)致粉屑之之適當(dāng)設(shè)定，排出性降低。鑽針全長確認(rèn)。基板厚度,下墊板厚度之確認(rèn)。21 / 22