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電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題畢業(yè)論文-預(yù)覽頁

2025-07-19 00:24 上一頁面

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【正文】 ......25致 謝 ....................................................................28參考文獻(xiàn) ..................................................................29北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文1電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題第 1 章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 質(zhì)量根據(jù) ISO840294 ,質(zhì)量被定義為“反映實體(entity)滿足明確或隱含需要的能力的特性總和。畢業(yè)設(shè)計報告(論文)報告(論文)題目:電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文I摘 要本文從設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、檢測等方面分析了電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題,并對相應(yīng)的質(zhì)量控制程序和技術(shù)要求進(jìn)行了分析,從而達(dá)到質(zhì)量控制的目的。質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié),隨著SMT 向精細(xì)化方向發(fā)展,元器件越來越小,測試也越來越力不從心,只有踏踏實實做好質(zhì)量管理,形成良好的工作作風(fēng),嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn),在每一個環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達(dá)到生產(chǎn)要求。 電子產(chǎn)品的功能 這里所說的功能,是指產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo),它包括以下五個方面的內(nèi)容。 (4) 外觀是指整機的造型、色澤和包裝。用一個最通俗的例子來說, “三天打魚,兩天補網(wǎng)” ,這張漁網(wǎng)的有效度就是 60%。要做到這一點,企業(yè)在產(chǎn)品的整個生產(chǎn)過程中必須推行全面質(zhì)量管理。該過程應(yīng)包括設(shè)計、試制、批量生產(chǎn)三個主要階段,而每一階段又有不同的內(nèi)容。(2)試制產(chǎn)品設(shè)計完成后,進(jìn)入產(chǎn)品試制階段。在批量生產(chǎn)的過程中,應(yīng)根據(jù)全套工藝技術(shù)資料進(jìn)行生產(chǎn)組織。產(chǎn)品設(shè)計階段的質(zhì)量管理。產(chǎn)品的設(shè)計方案和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)充分考慮用戶需求,盡量替用戶考慮,并對產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性、價格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進(jìn)行全面綜合的策劃,盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設(shè)計方案。產(chǎn)品試制過程的質(zhì)量管理應(yīng)包括如下內(nèi)容。(4)樣機通過技術(shù)鑒定以后,可組織產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)。3.產(chǎn)品制造與質(zhì)量管理產(chǎn)品制造過程的質(zhì)量管理是產(chǎn)品質(zhì)量能否穩(wěn)定地達(dá)到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵性因素,其質(zhì)量管理的內(nèi)容如下。(3)嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文5第 2 章 電子產(chǎn)品的可靠性 電子產(chǎn)品的可靠性電子產(chǎn)品的可靠性是與時間有關(guān)的技術(shù)指標(biāo),它是對電子系統(tǒng)、整機和元器件長期可靠而有效地工作能力總的認(rèn)識。使用可靠性是指操作、使用、維護(hù)、保養(yǎng)等因素對其壽命的影響。不能完成產(chǎn)品設(shè)計功能的產(chǎn)品,就談不上質(zhì)量;同樣,可靠性差、經(jīng)常損壞的產(chǎn)品,也是不受歡迎的。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平,決定了產(chǎn)品在出廠時可能達(dá)到的期望壽命中。例如,產(chǎn)品在使用的時候,供電系統(tǒng)出現(xiàn)意外情況,產(chǎn)品受到不能承受的震動和沖擊,用戶的錯誤操作,都可能突然損壞產(chǎn)品,使其使用壽命結(jié)束。新技術(shù)的出現(xiàn)使老產(chǎn)品被淘汰,即使老產(chǎn)品在物理上沒有損壞、電氣性能上沒有任何毛病,也失去了存在的意義和使用的價值。電子元器件在任一時刻具有正常功能的概率用可靠度函數(shù) 來描述 :)(tR ???dtetR)((?式中 是電子元器件的失效率函數(shù)。同樣,整機的可靠性取決于元器件的壽命及其可靠性結(jié)構(gòu)。并聯(lián)結(jié)構(gòu):系統(tǒng)由 n 個元器件組成,當(dāng) n 個元件全部失效后,整個系統(tǒng)才失效,這樣的結(jié)構(gòu)叫做并聯(lián)結(jié)構(gòu)(見圖 1-1(b) ) 。所以,電子產(chǎn)品的可靠性并聯(lián)結(jié)構(gòu)一般是指整機的并聯(lián),多用于軍事系統(tǒng)或有很高可靠性要求的系統(tǒng)中。以前,對可靠性研究的主要內(nèi)容是如何設(shè)計和制造出故障少、不易損壞的產(chǎn)品;而今,可靠性技術(shù)已形成一門綜合性技術(shù),日益受到企業(yè)的重視,其內(nèi)容已發(fā)展到情報技術(shù)、管理技術(shù)以及維護(hù)性技術(shù)等三個方面。1.產(chǎn)品設(shè)計的可靠性保證(1)進(jìn)行方案設(shè)計時應(yīng)綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價格三方面的因素?;蛉狈σ涣骷夹g(shù)水平的生產(chǎn)工人和工程技術(shù)人員等,都可能使產(chǎn)品的可靠性下降。生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對各崗位上的人員持證上崗,不具備條件者,不能上崗。(3)外協(xié)單位的可靠性 許多整機生產(chǎn)企業(yè)的零部件是通過外協(xié)加工完成的。(5)生產(chǎn)方法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動化專用設(shè)備,盡量避免手工操作;嚴(yán)格執(zhí)行工藝路線,不能隨意更改生產(chǎn)工藝;堅持文明生產(chǎn),保持工作場地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲?。粐?yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計劃,避免加班加點突擊任務(wù);在生產(chǎn)過程中,要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。(9)在生產(chǎn)過程中,要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。高頻特性好。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 SMT 組裝工藝與組裝系統(tǒng) SMT 有單面和雙面組裝等表面組裝方式,與之相應(yīng)有不同的工藝流程。由于在 SMT 及其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中,同時并存著在 PCB 上完全組裝 SMC/SMD(被稱為全表面組裝) 、表面組裝與插裝混合組裝、只在 PCB 的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式,SMT 組裝系統(tǒng)的概念與之相應(yīng)也具有廣義性。它以所組裝的SMT 產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計要求為衡量標(biāo)準(zhǔn),其內(nèi)容涉及 SMT 及其組裝設(shè)計、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術(shù)人員等各個方面。一般是由于設(shè)計上的問題造成的,如時序配合故障、誤差積累故障、PCB 電路錯誤故障等。 焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個方面:焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。 再流焊對 SMC/SMD 的影響主要是焊接時的熱沖擊,操作時必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應(yīng)力。目前,全世界多數(shù)國家都采用 IPC 標(biāo)準(zhǔn),或參照 IPC 標(biāo)準(zhǔn)。包括消費類電子產(chǎn)品、某些計算機及其外圍設(shè)備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品;2 級產(chǎn)品,稱為專用服務(wù)類電子產(chǎn) 品。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對不允許發(fā)生中斷故障,同時在惡劣的環(huán)境下,也要確保設(shè)備的可靠的啟動和運行。所有焊接目標(biāo)都是具有明亮、光滑、有光澤的表面,通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤濕。當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時,焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上,從而完成了焊膏在印制板上的印刷。在使用前,寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,一定要先回溫到相應(yīng)的使用溫度范圍內(nèi),達(dá)到室溫時打開瓶蓋再攪拌均勻。 30min 未使用時,應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。3℃,溫度以相對溫度 45%65%為宜。 ,以防時間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。 (2)人為原因。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部;印刷后脫模時間過短,下降過快使焊膏未能完全粘在焊盤上,少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。   :北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文13 (1)設(shè)備原因?;九c其他不良相似。第一個與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場合的最新包裝類型有關(guān),這包括永遠(yuǎn)在縮小的元件,如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在生產(chǎn)中貼裝。班組長再確認(rèn)后方可進(jìn)行首檢試做,目檢合格后方可批量生產(chǎn)。 :有無錯件,有無漏件,有無錯位,有無偏差,極性有無錯誤 . ,穿防靜電服、鞋,戴防護(hù)帽、手套、手腕,不穿不符合要求的衣著上崗。操作時注意作業(yè)安全。3)了解故障發(fā)生前的操作過程。7)是否發(fā)生在特定的時刻。3)工作臺支撐平臺平面度不良。6)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。3)吹氣時序與貼裝應(yīng)下降時序不匹配。2)吸片高度的初始值設(shè)備有誤。6)供料器安裝不牢固,供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。2)支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。6)印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。2)吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。6)供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。 :預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。再流焊接工藝 再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝,焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn),也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。一個典型的溫度曲線(如圖 31 所示) 。其主要目的是焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達(dá)到平衡。對于熔點為 183℃的 63Sn/37Pb 焊膏和熔點為 179℃的 Sn62/Pb36/Ag2 焊膏,峰值溫度一般為 210230℃,再流時間不要過長,以防對 SMA 造成不良影響。 除上面的因素外,SMD 元件端電極是否平整良好,電路線路板布線設(shè)計與焊區(qū)間距是否規(guī)范,阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量,必須深入研究焊接工藝的方方面面。因此,電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線的設(shè)計是一項系統(tǒng)工程。生產(chǎn)線的設(shè)計工作不同于設(shè)計某些零件或部件,而是一項系統(tǒng)工程設(shè)計。(2)草圖設(shè)計階段:包括初步草圖和尺寸草圖。 總體設(shè)計過程的研究生產(chǎn)線設(shè)計的關(guān)鍵在于總體設(shè)計。在生產(chǎn)線系統(tǒng)總體設(shè)計的過程中,本質(zhì)的工作是:分析與綜合。在方案設(shè)計階段,重點工作是對影響生產(chǎn)線方案設(shè)計的諸因素之間的關(guān)系加以詳盡的分析權(quán)衡,并按照一定的邏輯推理順序綜合出最優(yōu)的方案。工程規(guī)模:通常用電子產(chǎn)品的年產(chǎn)量來衡量生產(chǎn)線的工程規(guī)模。建設(shè)周期:目前,在我國投產(chǎn)一條大型電視機生產(chǎn)線,若產(chǎn)品暢銷,一般能夠在短期內(nèi)就可以收回投資。但自動化程度要受到投資總額和建設(shè)周期的限制。產(chǎn)品品種:包括產(chǎn)品的型號、尺寸和規(guī)格。產(chǎn)品產(chǎn)量:年產(chǎn)量、日產(chǎn)量、班制、有效工作時間等,是計算生產(chǎn)節(jié)拍的依據(jù)。材料流程:這是設(shè)計成套部件供給線、成品入庫線等輔助輸送線的依據(jù)。例如,窄長的廠房適合于布置直線或平行排列的線體,短而寬的廠房適合于布置環(huán)狀繞行的線體,多層廠房適合于布置垂直升降、立體排列的線體等。但若晝夜連續(xù)開工,夜深人靜之際,空氣壓縮機和排風(fēng)機所產(chǎn)生的噪聲也會導(dǎo)致“擾民”問題。動力條件:生產(chǎn)線的動力主要包括電力及壓縮空氣,應(yīng)該對所需電量、氣量進(jìn)行估算,考慮供電、供氣的實際條件。對滿足功能目標(biāo)的若干個可行性方案,進(jìn)行性能、費用、進(jìn)度等方面的權(quán)衡研究,從中找出最優(yōu)的基本方案,確認(rèn)生產(chǎn)線系統(tǒng)的基本組成。(1)功能分析1)分析各線的功能生產(chǎn)線的功能與它所完成的工藝內(nèi)容密切相關(guān),為完成工藝內(nèi)容所采取的不同工藝順序與方法,將直接影響生產(chǎn)線的布局。調(diào)試線與調(diào)試工藝:此工序在生產(chǎn)線設(shè)計中是難點,原因是調(diào)試時間長、節(jié)拍難以控制。老化線與老化工藝:電子產(chǎn)品老化的時間、溫度和方式,受品種、元器件質(zhì)量、工藝設(shè)備能力等因素的影響。生產(chǎn)線的節(jié)拍有三種不同的方式,即完全自由節(jié)拍、強制節(jié)拍及相對自由節(jié)拍。(2)技術(shù)要求分配1)確定標(biāo)準(zhǔn)時間、工位數(shù)量及線長用測定法、計算法、經(jīng)驗法及統(tǒng)計法等方法,科學(xué)地確定完成一臺整機或一道工序所需要的標(biāo)準(zhǔn)時間,再根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)時間和節(jié)拍來計算工位數(shù)量;同時,根據(jù)產(chǎn)品的長度和儲備長度,決定工位間距。要設(shè)計出既符合使用要求,在結(jié)構(gòu)上又容易實現(xiàn)的總體方案,必須積累大量典型結(jié)構(gòu),了解各種結(jié)構(gòu)在技術(shù)上的難易程度及造價高低,以便設(shè)計時選用。廠房配電,是按照設(shè)計要求把動力電輸送到生產(chǎn)線主配電盤上。生產(chǎn)線氣路設(shè)計,是確定線體內(nèi)部及各種單機設(shè)備的氣路系統(tǒng)。綜合的結(jié)果,是以生產(chǎn)線系統(tǒng)平面布置圖來描述確定的系統(tǒng)和各組成單元的性質(zhì)、配置和結(jié)構(gòu)形式。 檢驗工作的基本知識 產(chǎn)品的檢驗可分為全部檢驗和抽查檢驗兩種。因此,一般只對可靠性要求特別高的產(chǎn)品、試制產(chǎn)品及在生產(chǎn)條件、生產(chǎn)工藝改變后生產(chǎn)的部分產(chǎn)品進(jìn)行全部檢驗。抽查檢驗應(yīng)在產(chǎn)品設(shè)計成熟、工藝規(guī)范、設(shè)備穩(wěn)定、工裝可靠的前提下進(jìn)行。電子產(chǎn)品故障一般分為致命缺陷(指安全性缺陷) 、重缺陷(即 A 故障)和輕缺陷(即 B 故障) 。不同質(zhì)量要求的產(chǎn)品,其質(zhì)量指標(biāo)也不同,檢驗時要根據(jù)被檢產(chǎn)品在規(guī)定 AQL 值下所允許的 A、B 故障數(shù)來確定。(1)入庫前的檢驗入庫前的檢驗是保證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的重要前提。有些元器件在組裝前還需要進(jìn)行老化篩選,如集成電路、部分分立元件和部件等,老化篩選應(yīng)在進(jìn)廠檢驗合格的元器件中進(jìn)行。自檢就是操作人員根據(jù)本工序工藝卡要求,對自己所裝配的元器件、零部件的組裝質(zhì)量進(jìn)行檢查,對不合格的部件應(yīng)及時調(diào)整或更換,避免其流入下道工序。(3)整機檢驗整機檢驗是檢查產(chǎn)品經(jīng)過總裝、調(diào)試之后是否達(dá)到預(yù)定功能要求和技術(shù)指標(biāo)的過程。不同的電子產(chǎn)品有不同的檢驗內(nèi)容和要求。同時,為了認(rèn)證產(chǎn)品的設(shè)計質(zhì)量、材料質(zhì)量和生產(chǎn)過程質(zhì)量,需要定期對產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境試驗。3)老化通常是在一般使用條件下進(jìn)行,而環(huán)境試驗是要在模擬環(huán)境極限條件下進(jìn)行。老化的主要條件是時間和溫度,根據(jù)不同情況,通??梢栽谑覝叵逻x擇 2472 或 168 小時的連續(xù)老化時間;有時采取提高老化室內(nèi)溫度,甚至把產(chǎn)品放入恒溫試驗箱的辦法,以縮短老化時間。顯而易見,動態(tài)老化比靜態(tài)老化更為有效。對于從事電子產(chǎn)品電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造工藝的技術(shù)人員來說,必須對與環(huán)境條件有關(guān)的技術(shù)規(guī)范有全面的了解,以便采取相應(yīng)的措施來提高產(chǎn)品的質(zhì)量水平。制訂產(chǎn)品的環(huán)境要求,必須以它實際可能遇到的各種環(huán)境及工作條件作為依據(jù)。第二組 在一般的環(huán)境中使用的儀器,允許受到一般的振動和沖擊。顯然,對于一般電子產(chǎn)品的整機,降低環(huán)境要求,將使它難于適應(yīng)更多的用戶和環(huán)境的變化;過高地提出環(huán)境要求,必將使產(chǎn)品的制造成本大大增加。測試絕緣電阻時,同時對被測部位施加一定的測試電壓(選擇500V、1000V 或 2500V)達(dá)一分鐘以上。4HZ之內(nèi),儀器仍能正常工作。試驗有振幅、頻率和時間三個參數(shù)。在今后的學(xué)習(xí)工作中,我將銘記恩師對我的教誨和鼓勵,盡自己最大的努力取得更好
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