光通信模塊的形成與制造畢業(yè)實(shí)踐-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 的通信方式。下圖能告訴你光在光纖中是如何傳播的。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。光波經(jīng)低衰耗光纖傳輸后到達(dá)接收端。光通信模塊的種類有很多，按照不同的分類方式主要有：——按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE、SDH應(yīng)用的155M、622M、10G、40G。之后，1X9封裝的光模塊產(chǎn)品逐漸向著小型化，可而插拔的方向發(fā)展。GBIC模塊，曾經(jīng)廣泛的用于交換機(jī)，路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，GBIC模塊與1X9封裝的模塊相比，優(yōu)勢(shì)非常明顯，由于其可支持而插拔的特性，使得GBIC產(chǎn)品作為一個(gè)獨(dú)立的模塊，用戶可以方便的更新維護(hù)光通信模塊，故障穩(wěn)定。在EPON系統(tǒng)的ONU側(cè)，清一色的采用了SFF模塊，ONU側(cè)采用SFF模塊的主要原因是由于，EPON系統(tǒng)的ONU產(chǎn)品通常放置在用戶側(cè)，要求固定，而不是而插拔。采用LC頭，其體積僅為GBIC模塊的1/3，極大的增加了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口密度，適應(yīng)了網(wǎng)絡(luò)迅猛發(fā)展的趨勢(shì)，因此得到了最廣泛的應(yīng)用，目前的設(shè)備廠商，無一例外的摒棄GBIC產(chǎn)品，只采用SFP光模塊產(chǎn)品。光通信模塊的制造 光器件光器件的種類光器件是光通信模塊的核心組成部分，它的種類有很多：TOSA：光發(fā)射器件，作用是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)。按激光器分為：LED、LD(FP,DFB)；半導(dǎo)體激光器（LD）：適用于長(zhǎng)距離大容量的光纖通信系統(tǒng)。（2）單異質(zhì)半導(dǎo)體激光器。按探測(cè)器分為：有PIN和APD兩種；光電二極管（PIN）由于沒有倍增效應(yīng)，其響應(yīng)度較小，但成本較低，使用方便，目前主要用于155M/622M/。光器件的工作原理SFP模塊里包含了兩種光器件，一種是光發(fā)射器件（TOSA），一種是光接收器件（ROSA），他們和PCB電路板，底座加尾罩，共同組成SFP模塊。其測(cè)量方法是以標(biāo)準(zhǔn)跳線連接模塊光發(fā)射端口與光功率計(jì)，直接由光功率計(jì)上讀出，單位通常以dBm表示。一般的測(cè)量方法是取眼圖中上升沿與下降沿的交叉點(diǎn)在時(shí)間上的分布。如果接收功率低于此，便會(huì)被認(rèn)為是信號(hào)的誤碼嚴(yán)重而不適合使用。光接收過載點(diǎn)（maxim input power）：也稱為飽和光功率，是在保證特定的誤碼率的條件下所需要的最大接收光功率，單位為dBm。圓形的晶片經(jīng)過金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積（MOCVD）生成外延片，通過光刻、腐蝕和濺射在外延片上形成功能性圖案和電極，通過解理，和兩次測(cè)試挑選后就變成合格的激光器管芯。探測(cè)器管芯被貼片到帶有TIA和電容的探測(cè)器TO底座上，用金絲將他們焊接起來，經(jīng)過封帽和老化測(cè)試后，探測(cè)器TO與塑料適配器耦合粘膠后經(jīng)溫循、多次測(cè)試后變成一個(gè)完整的ROSA。致謝在本次畢業(yè)實(shí)踐過程中，唐瑩老師對(duì)該畢業(yè)實(shí)踐從選題，構(gòu)思到最后定稿的各個(gè)環(huán)節(jié)給予細(xì)心指引與教導(dǎo),使我得以最終完成
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