計算機(jī)]嵌入式軟件開發(fā)流程-預(yù)覽頁
【正文】 3D模型可行性評估 制定結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)度計劃表 3D模型修改 詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計 結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)展匯報 結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審 結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審 模具制作檢討 working sample驗(yàn)證 結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 開模 簽訂商務(wù)合同 相關(guān)資料準(zhǔn)備 制作 working sample 附錄 2. 軟件設(shè)計流程圖： 階段 流程圖 表單 軟件 需 求 分析 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計劃 軟件開發(fā)風(fēng)險控制計劃 軟件測試計劃 軟件 詳細(xì) 設(shè)計 軟件詳細(xì)設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 軟件 實(shí)現(xiàn) 測試 單元源代碼 單元調(diào)試報告 單元測試用例 單元測試分析報告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報告 軟件操作手冊 系統(tǒng)測試軟件 系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告 發(fā)布版本 參考文件： 軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估） 軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃進(jìn)度計劃表 詳細(xì)軟件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 軟件測試計劃 編碼調(diào)試 編寫測試用例 單元測試 軟件集成 /調(diào)試 發(fā)布系統(tǒng)測試版本 軟件系統(tǒng)測試 軟件修訂 評審后發(fā)布并歸檔 附錄 3. 硬件設(shè)計流程圖： 階段 流程圖 表單 硬件 需求 評估 硬件需求分析報告 硬件開發(fā)計劃 硬件測試計劃 硬件 詳細(xì) 設(shè)計 硬件詳細(xì)設(shè)計說明書 硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 硬件 實(shí)現(xiàn) 測試 PCB數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測試分析報告 電裝總結(jié)報告 硬件系統(tǒng)測試版本 硬件系統(tǒng)測試分析報告 硬件評審驗(yàn)證報告 發(fā)布版本 參考文件： PCB 布板流程圖 LCD 認(rèn)證流程圖 硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估） 硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進(jìn)度計劃表 硬件測試計劃 詳細(xì)硬件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 PCB毛坯圖設(shè)計 投板前審查 硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評審 PCB貼片 硬件修改 評審后發(fā)布并歸檔 關(guān)鍵器件采購 打樣、試產(chǎn) 整機(jī)測試 軟件 PCB布板流程 LCD認(rèn)證流程 PCB 布板流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計 PCB 確認(rèn) PCB 投板 參考文件： 項(xiàng)目需求 /產(chǎn)品定義 結(jié)構(gòu)尺寸要求 PCB布板設(shè)計 硬件電路原理圖 PCB GERBER 投板前審查 PCB投板 LCD 認(rèn)證流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 各部 確認(rèn) 裝機(jī) 否 是 參考文件： LCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇 電性能 SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn) 供應(yīng)商提供樣品 各部提出修改要求 樣品需求 SPEC 尺寸 與供應(yīng)商溝通 SPEC 供應(yīng)商供樣 各部確認(rèn)？ 裝機(jī)驗(yàn)證 封樣 是否通過？
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