化工前沿論文方傳杰-預(yù)覽頁
【正文】 ，美、日等發(fā)達國家相繼研究并推出疊片多層陶瓷基片及封裝材料和工藝，陶瓷基片已是當今世界上廣泛應(yīng)用的幾種高技術(shù)陶瓷之一,目前，已用于實際生產(chǎn)和開發(fā)應(yīng)用的高導(dǎo)熱陶瓷基片材料主要包括Al2OAIN、 SiC、和BeO等.當采用引腳封裝，特別是塑料封裝時，、雙層或多層印刷板，是一種由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維(基礎(chǔ)材料)，玻璃纖維堅硬，當脆的玻璃纖維與堅韌的樹脂形成復(fù)合物時，就獲得了較好的塑性，因為彎曲時，電性能和線膨脹系數(shù)匹配一般，但由于其價格低廉，因而在表面安裝(SMT)，這些層壓板的特點是帶有滅火劑(因此標定為FR)一旦著火，F(xiàn)R4以玻璃纖維為基礎(chǔ)，加有環(huán)氧樹脂。(2)線膨脹系數(shù)匹配(主要與Si和GaAs).若二者熱膨脹系數(shù)相差較大，電子器件工作時的快速熱循環(huán)易引入熱應(yīng)力而導(dǎo)致失效。(2)可直接成形，避免了昂貴的加工費用和隨之帶來的材料損耗。環(huán)氧樹脂之所以廣泛用作電子器件和集成電路的封裝材料，是因為它具有以下特性:(1)由于環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)屬于加成聚合，一般來講收縮率較小，沒有副產(chǎn)物；(2)環(huán)氧樹脂固化后的產(chǎn)物具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性能、密著性和介電性能，能滿足電子、電氣的要求。(4)相當?shù)偷乃庑月?有機氯端基
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