【摘要】PCB生產(chǎn)工藝流程第2頁主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類?4、PCB流程介紹第3頁1、PCB的角色
2025-03-12 16:45
【摘要】1.目的PCB工藝設計規(guī)范35/352.本規(guī)范歸定了我司PCB設計的流程和設計原則,主要目的是為PCB設計者提供必須遵循的規(guī)則和約定。提高PCB設計質(zhì)量和設計效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護性。適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設計,運用于
2025-04-16 08:17
【摘要】壓力管道設計說明書設計題目:壓力管道焊接工藝設計設計參數(shù)::5MPa:-10~80攝氏度:圓柱體:原油:L245管線鋼設計要求:,確定最小壁厚一、總體概述長輸管道作為鐵路、公路、海運、民用航空和長輸管道五大運輸行業(yè)之一,其輸送介質(zhì)除常見的石油、天然氣外,還有工業(yè)用氣體如氧氣、二氧化碳、乙烯、液氧等介質(zhì)。大部分輸送介質(zhì)管道在國內(nèi)
2025-06-23 23:01
【摘要】xxxxxxx標題研發(fā)工藝設計規(guī)范編號第I條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10-07研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注
2025-08-08 20:53
【摘要】研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31/311.范
2025-04-12 00:27
【摘要】壓力管道工藝流程設計PID常用圖例解析名稱符號名稱符號主要工藝管線外部取壓的自力式閥前壓力調(diào)節(jié)次要工藝管線安全切斷閥管內(nèi)介質(zhì)流向截止閥用于DN≥50進出站方向用于DN50軟管閘閥管線交叉球閥封頭蝶閥法蘭蓋止回閥高壓泄壓閥旋塞閥
2025-06-25 12:00
【摘要】文件編號調(diào)配型乳清蛋白粉生產(chǎn)工藝規(guī)程頒發(fā)部門STP-GY-TY-010-00生產(chǎn)技術部頁碼執(zhí)行日期共8頁起草者審核者批準者起草日期審核日期批準日期分發(fā)部門生產(chǎn)技術部、質(zhì)量部、生產(chǎn)車間管理人員及車間各操作人員變更記錄變更原因及目的目的:建立乳清蛋白
2025-04-08 07:42
【摘要】研發(fā)PCB工藝設計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31
2025-04-12 08:08
【摘要】通用工藝(三級)第1章文件編號:CX/UP-01浙江誠信醫(yī)化設備有限公司下料通用工藝版次A修訂0第1頁共4頁1目的對本公司原材料下料工序進行控制。2范圍適用于本公司產(chǎn)品的下料工序。不銹鋼產(chǎn)品材料的下料,除遵守本工藝要求外,還應
2024-10-27 22:17
【摘要】研發(fā)工藝設計規(guī)范(Pcb設計)Pcb設計參考范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計本規(guī)范從PCB外形,材料疊層,基準點,器件布局,走線,孔,阻焊,表面處理方式,絲印設計等多方面,從DFM角度定義了PCB的相關工藝設計參數(shù)。下面是引用到的企業(yè)標準,以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本
【摘要】壓力容器制造1一、下料通用工藝1范圍本通用工藝規(guī)定了下料的工藝規(guī)則,適用于本公司的產(chǎn)品材料的下料。2下料前的準備看清下料單上的材質(zhì)、規(guī)格、尺寸及數(shù)量等。、規(guī)格與下料單要求是否相符。材料代用必須嚴格履行代用手續(xù)。查看材料外觀質(zhì)量(疤痕、夾層、變形、銹蝕等)是否符合有關質(zhì)量規(guī)定。將不同工件所用相同材質(zhì)、規(guī)格的料單集中,
2025-06-13 16:21
【摘要】范文范例指導參考泥工施工工藝程序、工藝規(guī)范第一章 施工前的準備泥工工程是房屋建筑裝飾部分工程中一個重要的分項工程,也是和人們生活關系密切的工程。外墻抹灰和面磚脫落直接影響到裝飾的效果,內(nèi)墻抹灰和面磚的空鼓、開裂也是近幾年住戶投訴的熱點之一。因此,泥工在施工過程中一定要按施工工藝和施工規(guī)范
2025-04-25 12:22
【摘要】PCB結構工藝設計規(guī)范1.定義?導通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強?材料。?盲孔(Blindvia):從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導通孔。?埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一種導通孔。?過孔(Throughvia):從印制板的一個表層延展到另一個表
2025-01-12 16:17
2025-02-21 04:40
【摘要】單擊此處編輯母版標題樣式單擊此處編輯母版副標題樣式*1PCB工藝設計規(guī)范規(guī)范內(nèi)容PCB板材要求1熱設計要求2器件庫選型要求3基本布局要求4規(guī)范內(nèi)容走線要求5固定孔、安裝孔、過孔要求6基準點(MARK點)要求7絲印要求8規(guī)范內(nèi)容安規(guī)要求91011可測試性要求12工藝流程要求PCB尺寸、外型要求
2024-12-29 02:28