【摘要】?掌握集成電路、半導(dǎo)體集成電路的基本概念，掌握集成度的概念，能夠正確區(qū)分SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI等不同集成度的集成電路。?掌握數(shù)字集成電路與模擬集成電路的概念，了解兩者的聯(lián)系與區(qū)別。?了解集成電路的分類方法。?了解目前半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。?熟悉典型雙極型半導(dǎo)體集成電路的工藝流程，了解其工藝特點(diǎn)。?了解集成電路
2025-05-06 12:49
【摘要】第六章雙極型模擬集成電路集成化元、器件及其特點(diǎn)集成差分放大電路電流模電路功率輸出級(jí)電路集成運(yùn)算放大器第二節(jié)第一節(jié)第五節(jié)第四節(jié)第三節(jié)第一節(jié)集成化元、器件及其特點(diǎn)一集成電路工藝簡(jiǎn)介以制造NPN管的工藝流程為例氧化光刻
2025-05-01 02:37
【摘要】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學(xué)北京大學(xué)微電子學(xué)研究所固體材料：超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-15 16:27
【摘要】2022/2/61《集成電路設(shè)計(jì)概述》2022/2/62目的?認(rèn)識(shí)集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設(shè)計(jì)工藝?熟悉集成電路設(shè)計(jì)工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)興趣2022/2/63主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝：ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義：芯
2025-02-21 13:48
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)－數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對(duì)邏輯門的基本要求1）魯棒性（用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示）靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性（VTC）來表示即輸出與輸入的關(guān)系），傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會(huì)因制造過程的差異而偏離設(shè)計(jì)的期望值。（2）噪聲容限：芯片內(nèi)外的噪聲會(huì)使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計(jì)的期望值（電感、電容耦合，電源
2025-01-09 01:07
【摘要】主要內(nèi)容：?微波無源元器件?微波有源元器件?微波集成電路簡(jiǎn)介第九章微波元器件與集成電路微波元器件無源元器件有源元器件基本電抗元件終端元件連接元件分支元件（功率分配元件）衰減器和移相器定向耦合器濾波器諧振器隔離器……
2025-04-29 13:26
【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版，定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入，注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長(zhǎng)厚氧化層，其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會(huì)被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入，
2025-04-30 13:59
【摘要】Module3模擬集成電路版圖基礎(chǔ)Lab3-1CMOS無源器件結(jié)構(gòu)與版圖?知識(shí)單元：?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫法實(shí)例一、電阻：1、方塊電阻?方塊電阻測(cè)量方法：–用poly來做一個(gè)電阻，先做一個(gè)正方形，長(zhǎng)，寬相等。通過在其兩端加電壓，測(cè)量電流的方法，可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45
【摘要】第二章電力電子變頻器及PWM控制原理山東大學(xué)三相SPWM專用集成電路?SPWM專用集成電路芯片用一片集成電路加上少量的外圍器件生成SPWM波形，大大簡(jiǎn)化了電路和設(shè)計(jì)成本。?SA4828?SM2021一、SA4828及其應(yīng)用SA4828是一種新型三相SPWM芯片。SA
2025-05-10 21:39
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【摘要】生物工程與集成電路調(diào)研報(bào)告?21世紀(jì)生物工程的一大特點(diǎn)就是和集成電路技術(shù)緊密相聯(lián)如新興的生物芯片，它利用生物大分子（蛋白質(zhì)，DNA等）代替硅芯片的硅原子
2025-01-18 02:03
【摘要】國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路（IntegratedCircuit）制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段，也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓
2025-05-02 18:02
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡(jiǎn)介厚膜（ThickFilm）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ThinFilm）是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性，有利于焊料均勻分布，并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。4)焊接后，焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
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