《cb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)》ppt課件-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 增加銅面的粗糙度，便于后續(xù)壓膜。另外，每種金屬的可焊性、接觸性、電阻阻值等不同，也會(huì)直接影響元件的效能。 基銅的厚度以 oz為單位， 1oz約為 。而 PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成“半固化片”（ prepreg）使用。由于不同的金屬價(jià)錢(qián)不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。 ? 剖面圖示例 ? 理解疊層的組成 ? 將圖中的層對(duì)應(yīng)到層定義中 ? 找到不同的過(guò)孔 ? 1 裁板 選擇合適板材，根據(jù)板尺寸要求進(jìn)行裁剪。 ? 5 顯影 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉。 ? 9 鍍銅 在孔內(nèi)壁及表層鍍上一層銅，增加銅層厚度以避免導(dǎo)線過(guò)脆弱。并且對(duì)不同形態(tài)的板子，也會(huì)有其他制造工藝，或者制造順序也可
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