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【正文】 (ACT)里面的 電子散布在所有的膜 , 所以電流可以流的路被段 . TFT 啟動(dòng)以及 PXL電位形成 GATE DATA PXL(儲(chǔ)存 ) GLINE (傳達(dá)開門的力量 ) DLINE (傳達(dá)要儲(chǔ)存到 PXL的信息 ) TFT (為儲(chǔ)存到 PXL的門 ) Cst(維持儲(chǔ)存的信息 ) Panel啟動(dòng)原理 23 放大鏡下的液晶 : 常見的彩色濾光片的排列 : C/F結(jié)構(gòu)分解 24 四、 LCD Process Glass投入 (下板 ) TFT 制作工程 CELL工程 Glass投入 (上板 ) C/F 制作工程 MODULE工程 LCD Process： Panel工廠： Module工廠： 25 四、 LCD Process TFT C/F 3 Cleaning AlignmentLayer Printing Rubbing Seal Printing Spacer Dispensing Assembly Scribing amp。Repair C/F工程簡(jiǎn)介 TN MODEL CF 制作 FLOW 28 Resin BM R G B Patterned SpacerCS (3~5? ) Substrate(玻璃基板 ) O/C ITO PDCLN ITO 蒸 鋁 Oven PPCLN Coating 曝光 Develop PTN 檢查 OC Repair PPCLN B/M PHOTO B/M PTN 檢查 樹 脂 BM Photo Photo工程 () 背面 ITO蒸 鋁 工程 PPCLN OC PHOTO OC PTN 檢查 OC Photo Oven PPCLN Coating 曝光 Develop PTN 檢查 凸起 檢查 amp。 Patterning Process in Detail) 保護(hù)膜 (Passivation) 像素電極 (Pixel Electrode) Pattern ing Pattern ing Pattern ing Pattern ing Pattern ing 洗凈 (Cleaning) TFT工程簡(jiǎn)介 30 ? 解除基板的污染物 Substrate Cr./CrOx PR ? 決定各像素的領(lǐng)域而防止漏光 ? 以斷絕外部光 TFT Channel部的熱化防止 ? 用 R,G,B間顏色防止提高 Contrast ? B/M 領(lǐng)域選擇工作 ? Photo 作業(yè)后，解除 PR在 Open 的部分 , B/M 領(lǐng)域確保 . ? 解除基板的污染物 ? DEPO前 Particle 解除 ? 解除基板的污染物 ? 增強(qiáng) 蒸 鋁 膜與 PR的粘著力 ? Mask缺陷檢查 ? B/M 完成后缺陷 檢查 ? 管理值 檢查 (CD, TP) PR Coating 把 Mask上的 Pattern(特性 )輸入于基板上 把 PR部分有選擇地解除 使 Pattern安定化的作用 共同缺陷檢查 / Strip 完成 檢查 PHOTO CLEAN (Cr./CrOx) DEPO CLEAN Coater 曝光器 Titler Developer Oven 基板管理 (UV使用 ) PHOTO Substrate Substrate Substrate Cr BM Model BM 工程 Flow Substrate [PR 涂布 ] [曝光 ] [Etch] [Strip] Substrate Substrate [顯像 ] B/M工程簡(jiǎn)介 31 B/M工程簡(jiǎn)介 ? 解除基板的污染物 Substrate PR ? B/M 領(lǐng)域選擇工作 ? 解除基板的 污 染物 ? 增強(qiáng) 蒸 鋁 膜與 PR的粘著力 ? Mask缺陷 檢查 ? B/M 完成后缺陷 檢查 ? 管理值 檢查 (CD, TP) PR Coating 把 Mask上的 Pattern(特性 )輸入于基板上 把 PR部分有選擇地解除 使 Pattern安定化的作用 共同缺陷 檢查 完成 檢查 PHOTO CLEAN Coater 曝光器 Titler Developer Oven 基板管理 (UV使用 ) PHOTO 樹 脂 BM Model BM 工程 Flow Substrate Substrate [PR 涂布 ] [曝光 ] [初期清洗 ] [顯像 a
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