傳感器課程設計(3)-預覽頁
【正文】 線路的情況） 6．曝光（ 10~20s）后，弄下線路層底片放到顯影機里顯影出線路 (20s)。 7．戴上手套把電路板放到腐蝕機里腐蝕。補畫線路的板子很可能在這步出現(xiàn)腐蝕線路的情況，如果不嚴重的，可以在斷線出打兩個孔用導線連接起來或者直接用焊錫絲連接，實在不行就得重做。這里放到暗箱靜置的作用是使阻焊油墨均勻分布， 2．把阻焊層底片對齊孔徑貼在板子上，然后放到曝光機里進行第二次曝光90s 3．進行第二次顯影后， 水洗，再烘干 (3)、符號層制作 1．刷字符油墨、烘干 2．對齊孔徑貼好字符層底片，再進行第三次曝光（注意事項同第一次） 3．弄下底片，放到顯影機里進行第三次顯影后，水洗 4．放到烤箱里熱固化十分鐘，溫度為 150 攝氏度 實訓心得及體會： 最初是 PCB 板圖的繪制工作比較繁瑣。比如：芯片 74LS00、接收器 T401發(fā)射器 R4016。比如、電阻的封裝全為 ,大于 10UF 的電解電容封裝為 、小于等于10uF 的電解電容為 有些不同元器件的封裝是相同的如 Cx20216a和 con1的封裝與 hdr系列的連接器一樣。布線前先按要求設計規(guī)則。這三步的好壞直接影響了后面的制板。幸好我當時是先鉆四個大孔，雖然對美觀有點影響，但還是不影響效果。造成這種問題的原因是板子沒固定好又加上打大孔力道大易翹起板子，在我后面的板子就有一個差一點出問題了，幸好他及時按住板子才避免了。造成這種問題的原因是他們沒固定好線路層底片或者透明膠遮住了線路層。這一步出錯的人也比較多。 硬件的焊接 : 按要求裝好實驗所需元件（焊接過程中應注意電路板的美觀，操作要規(guī)范，防止出現(xiàn)虛焊和脫焊，應注意元件的焊接順序，盡量做到由小到大，由低到高的順序以方便焊接） 裝配的過程中也出現(xiàn)了一些問題，有些元件需要短接，很多同學都忽略了這個問題，導致重新焊接。但是，原理大體上是相通的。譬如，電路元器件的選擇為何一定要是這樣匹配？有沒有替代品？換個相近的器件可不可以用？比如電阻阻值改變，換成具有相同功能的其它芯片 ?可以時，又會造成什么樣的影響？還有一些芯片如果讓自己來使用，又會不會用呢？由于時間的倉促，還來不及查更多的資料去思考這些問題！ \ 附上六圖一表： PCB 板圖： 鉆孔圖： 線路層： 字符層： 文件清單表：
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