高頻電路原理與分析-預(yù)覽頁
【正文】 高頻電路的集成化與 EDA 圖 9―3 GaAsHBT 結(jié)構(gòu) Bp＋n＋Ep＋Bp＋p＋pn ＋G a A sCn ＋G a A sCn － G a A sn ＋ G a A sv《 高頻電路原理與分析 》 第 9章 高頻電路的集成化與 EDA 硅鍺技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單 、 低功耗 、低成本 、 一致性好 ,頻率特性介于傳統(tǒng)硅器件和砷化鉀器件之間 。 21世紀(jì)的 IC將沖破來自工藝技術(shù)和物理因素等方面的限制繼續(xù)高速發(fā)展 ,可以概括為 : 1） （ 超 ） 超微細(xì)加工的關(guān)鍵是形成圖形的曝光方式和光刻方法。因此研究與硅工藝兼容的低 K介質(zhì)也是重要的課題之一 。 4. 隨著數(shù)字技術(shù)和數(shù)字信號處理 （ DSP） 技術(shù)的發(fā)展 ,越來越多的高頻信號處理電路可以用數(shù)字和數(shù)字信號處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn) ,如數(shù)字上 /下變頻器 、 數(shù)字調(diào)制 /解調(diào)器等 。MC13155的內(nèi)部框圖如圖 9― 4所示 。 《 高頻電路原理與分析 》 第 9章 高頻電路的集成化與 EDA 圖 9―5 AD607 的引腳圖 1234567891020191817161514131211F D I KC O M 1P R U PL Q I PR F L OR F H IG R E FM X O PV M I DI F H IY P S 1F L T RI O U TQ O U TY P S 2D M I PI F O PC O M 2G A I N / R S S II F L O《 高頻電路原理與分析 》 第 9章 高頻電路的集成化與 EDA AD607的內(nèi)部功能框圖如圖 9― 6所示 。 MRFIC1502 具有 65dB的變換增益 ,功能強(qiáng)大 ,應(yīng)用方便 。 例如 nRF401就是最新推出的單片無線收發(fā)芯片 ,該芯片集成了高頻發(fā)射 、高頻接收 、 PLL合成 、 FSK調(diào)制 、 FSK解調(diào) 、 多頻道切換等功能 ,具有性能優(yōu)異 、 外圍元件少 、 功耗低 、 使用方便等特點(diǎn) ,可廣泛應(yīng)用于無線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中 。 采用DSS+PLL頻率合成技術(shù) ,頻率穩(wěn)定性極好 。 這類電路中 ,混頻器采用通常的雙平衡式乘法電路 (差分電路 ),本振電路通常為集電極接地的考畢茲電路 ,在本振電路與混頻器之間有一緩沖放大器 ,以防止輸入信號對本振電路產(chǎn)生影響 。 計(jì)算機(jī)輔助工程（ CAE）階段。 《 高頻電路原理與分析 》 第 9章 高頻電路的集成化與 EDA ＥＤＡ工具的發(fā)展經(jīng)歷了兩個(gè)大的階段 :物理工具和邏輯工具。 (4)EAD2021:這是一個(gè)純國產(chǎn)的 EDA軟件 ,主要應(yīng)用于電子線路圖 、 印制電路板和電氣工程圖的計(jì)算機(jī)輔助自動化設(shè)計(jì) 。 《 高頻電路原理與分析 》 第 9章 高頻電路的集成化與 EDA 高頻電路 EDA 高頻電路 EDA與一般的電子電路 EDA基本方法沒有本質(zhì)區(qū)別 ,仍然按照如圖 910所示電路級的設(shè)計(jì)與分析步驟進(jìn)行 ,但要注意高頻電路的基本概念 、 基本參數(shù)和高頻電路的特殊性 。頂層設(shè)計(jì)主要是對系統(tǒng)總體方案的設(shè)計(jì)和仿真 ,底層設(shè)計(jì)主要完成具體電路的設(shè)計(jì)和仿真 。 一個(gè)兩級的 JFET放大器原理圖如圖 9―12 所示。 《 高頻電路原理與分析 》 第 9章 高頻電路的集成化與 EDA 圖 9―13 電路仿真平臺 c k t a m p 2x1U N I TSU N I TS _ D EF A U LTF R EQ ＝ M H zR ES ＝ O h mC O N D ＝ SI N D ＝ nHC A P ＝ pFLN G ＝ m i lTI M E ＝ p s e cANG ＝ d e gP O W ER ＝ d B mV O L T ＝ VC U R ＝ mAD I S T ＝ miS I JS 1 1I ＝ 1J ＝ 1S I JS 2 1I ＝ 2J ＝ 1S I JS 2 2I ＝ 2J ＝ 2F R EQ U E N C YF P LA Nv a l u e ＝ S W EE P 8 0 1 2 0 2《 高頻電路原理與分析 》 第 9章 高頻電路的集成化與 EDA 圖 9―14 仿真結(jié)果 c k _ a m p 2 _ li n _ t b2 4 . 02 2 . 02 0 . 01 8 . 01 6 . 08 0 . 0－ 2 0 . 0－ 1 0 . 0 0 . 01 0 . 02 0 . 01 2 0 . 0F r e q u e n c y 1 0 . 0 M H z / D I VS 2 1c k t _ a m p 2s [ 2 , 1 ]dB c k _ a m p 2 _ li n _ t bS 1 1c k t _ a m p 2s [ 1 , 1 ]dB c k _ a m p 2 _ li n _ t bS 2 2c k t _ a m p 2s [ 2 , 2 ]dB
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