電子工程師面試之仕蘭微面試題目（轉(zhuǎn)）-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 1 SUBB A， R3 JNZ SKP1 SKP1： MOV C， 70H MOV ， C ACALL DELAY ：此延時(shí)子 程序略 AJMP LOOP1 1用你熟悉的設(shè)計(jì)方式設(shè)計(jì)一個(gè)可預(yù)置初值的 7 進(jìn)制循環(huán)計(jì)數(shù)器， 15 進(jìn) 制的呢？ 1請(qǐng)用 HDL描述四位的全加法器、 5分頻電路。 1放大電路的頻率補(bǔ)償?shù)哪康氖鞘裁?，有哪些方法? 畫(huà)出 CMOS 電路的晶體管級(jí)電路圖，實(shí)現(xiàn) Y=+C(D+E) 2請(qǐng)分析如下電 路所實(shí)現(xiàn)的功能。 m[0]=1。 } B) include void testf(int**p) { *p+=1。 m[1]=8。 } 下面的結(jié)果是程序 A 還是程序 B 的？ Data value is 8 那么另一段程序的結(jié)果是什么？ 2用簡(jiǎn)單電路實(shí)現(xiàn)，當(dāng) A為輸入時(shí)，輸出 B 波形為： A: B: 2 LC正弦波振蕩器有哪幾種三點(diǎn)式振蕩電路，分別畫(huà)出其原理圖。 DAC和 ADC 的實(shí)現(xiàn)各有哪些方法？ 3描述 CMOS 電路中閂鎖效應(yīng)產(chǎn)生的過(guò)程及最后的結(jié)果？ 3什么叫做 OTP 片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？ 3列舉幾種集成電路典
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