【正文】 平 1. 拆 下 window clamp holder 2. 拆下 transducer capillary tool 并裝上 window clamp holder plate alignment jip (Part NO. P26D89007 , P26D89008 , 2677741 ) 3. 重復(fù) 熱板檢查水平步驟 的 2,3,4 4. 進(jìn)入 Set up menu Ctact search 5. 移動(dòng) Table 使 capillary tip 在 window clamp holder plate 正上方 6. Press “ 1” ( Ctact die ) Bond head 將會(huì)作 contact 并顯示 Contact Level 7. 檢查 window clamp plate 四個(gè)角落 contact level 不可超過(guò) 3 parameter step , 異常請(qǐng)調(diào)整 檢查 window clamp holder 彈力 1. 拆下 window clamp 使用 Push Pull Gauge 測(cè)量 left / right spring force 達(dá)到 1 Kg 檢查 window clamp level 1. indexing L/F 至軌道中 2. 調(diào)整 window clamp 高度使 window clamp holder 壓制鋼珠的平面 (SURFACE A)與 SURFACE B 對(duì)齊 11 完成圖 SURFACE A SURFACE B 12 壓板高度及水平檢查與調(diào)整 檢查步驟： 1. 確認(rèn)熱板之位置與高度均在正確位置。 調(diào)整步驟： ( 高度調(diào)整 ) 1. 在熱壓板關(guān)閉之狀態(tài)下 ,放松 SCREW E 四個(gè)固定螺絲并調(diào)整其 OFFSET PIN。 2. 前后水平調(diào)整： 放松 SET SCREW二個(gè)固定螺絲 ,調(diào)整 SCREW Camp。 3. 用顯微鏡檢查 leadframe PAD 是否在熱壓凹槽中央。 (圖一 ) 4. 關(guān)閉熱壓板 ,檢查調(diào)整后之位置是否正確 ,如正確請(qǐng)將 SCREW A amp。 3. 將 SCREW B 二個(gè)固定螺絲放松 ,轉(zhuǎn)動(dòng) ADJUST NUT 將熱板凹槽調(diào)整至 leadframe PAD 中央。 2. M1 和 M2 之間的差應(yīng)該小一點(diǎn)，如此才能在輸送（ index）不準(zhǔn)確漏真空時(shí)，讓感應(yīng)器的警報(bào)器快速反應(yīng)。此讀數(shù)應(yīng)為 “–56”。CALIBRATION 檢查步驟： 1. 進(jìn)入 WH menu?Diagnostic?Mv Mtr Home 2. 選擇 Lindex 或 Rindex,將 indexer 歸位。 2. 歸位后將 indexer 的 Pulley Screw 放松 ,使 Leadscrew 與 Motor 分開(kāi)（如圖三）。 6. 如果沒(méi)有 ,請(qǐng)重復(fù)步驟 2,3,4。 WORKHOLDER CENTER LINE 檢查步驟 : 1. 放入 W/H amp。R Yele (2) 調(diào)整 Y motor的補(bǔ)償值 3. 進(jìn)入 WH menu? Service, 設(shè)定 mag clamp in Y=250 (130 default) mag clamp open (Y)=170~200 (100 default) 1~ ~1 24 TRANSDUCER 水平之檢查與校正 安裝步驟： 1. 將加熱器（ Heater Block）關(guān)閉。 4. 進(jìn)入 Main menu?Setup menu?Calibration?B/H Position Calibration 5. 再進(jìn)入 Setup Sensor ( step)，按 “1” 將 Bond Head Z motor 電源關(guān)閉。 3. 調(diào) 整至接觸面沒(méi)有空隙后 , 將 Clamping screw 用 鎖緊（如圖四）。 （圖五） （圖六） 27 BH Position Calibration Step Gauge 調(diào)整步驟： SETUP Menu ?Calibration Menu ?BH Position Calibration ETorch移開(kāi) (避免進(jìn)行校正時(shí) , ETouch和 Step Gauge 發(fā)生碰撞 , 造成 ETorch損壞 ) Setup Sensor (),按下 ”1” , 關(guān)閉 Bond Head 電源 ,此時(shí) Bond Head 為不咬電的狀況 ,接著移動(dòng) XY Table , 將 Capillary移至 Step Gauge “” 的位置如 (圖 1) (若 Bond Head 無(wú)法放至 Step Gauge “” 的位置 ,請(qǐng)檢查 Capillary高度、 Top Plate 高度并重新調(diào)整 Step Gauge “” 及 “” 的位置 ) 圖 1 28 Z軸 Sensor amp 歸零 .(Spec 為 2040~2048)歸零方法如下述 : (1) 先將 amp 的撥鈕由 ”Lock” 撥至 ”Free”, 接著按下歸零 鍵 ”Zero” (2) 再將 amp 的撥鈕由 ” Free” 撥至 ” Lock” 即完成歸零 Capillary自 Step Gauge 移開(kāi) ”1” 選擇 ”Warn reset bondhead”, 將 Bond Head 電源打開(kāi) (此時(shí) Bond Head 恢復(fù)咬電狀態(tài) ) ”2”選擇 ”Set(7mm) step”, 按 ”P(pán)g Dn amp。 VERIFICATION (SETUP GAUGE 50g mass) 調(diào)整步驟 : 4. 進(jìn)入 MAIN menu ? Setup menu ? Calibration menu ? Bond Force Calibration ? Force Calibration ? Force Calibration(2) 5. 移開(kāi) ETorch固定座和壓板 (Window Clamp) 6. 將 50g mass 套在 Transducer 上面并鎖緊 7. Bondhead 移至熱板上方并按 ”ENTER” 鍵 , 將 Capillary接觸到熱板 8. 等待機(jī)臺(tái)校正完畢后 , 按任何繼續(xù)下一步驟 9. 按 ”3” 輸入接觸補(bǔ)償數(shù)值 50g mass 移開(kāi) 檢查步 驟 : 1. 按 ”2” (Verification)做驗(yàn)證 2. Bondhead 移至熱板上方并按 ”ENTER” 鍵 , 將 Capillary接觸到熱板 3. 輸入力量數(shù)值 (正常值大約為 10~400g) 并按 “ENTER” 鍵 4. 使用 Gram Gauge 將 Transducer 向上提高測(cè)量 , 直到感應(yīng)器顯示「 open」為止 5. 讀取 Gram Gauge 上之測(cè)量數(shù)值是否在規(guī)格內(nèi) , 并請(qǐng)重復(fù)步 10 , 11 檢查二次以上 6. 檢查測(cè)量完畢后 , 請(qǐng)按 “STOP” 鍵回到 MAIN menu , 裝回 ETorch并重新調(diào)整 ETorch之位置 規(guī)格範(fàn)圍 : 0 ~ 200g = +/ 3g 200 ~ 400g = +/ 5g 33 WIRE CLAMP FORCE CALIBRATION 調(diào)整步驟 : 1. 進(jìn)入 Main menu ? Setup menu ? Calibration ? Wire Clamp Calibration 2. 將顯微鏡提高 , 使其能看到 Wire Clamp前端 3. 用 gram gauge 測(cè)量 Wire Clamp活動(dòng)邊的力量 步驟 (1) : 測(cè)量數(shù)值大約為 35g , 并輸入實(shí)際測(cè)量數(shù)值 步驟 (2) : 測(cè)量數(shù) 值大約為 125g , 并輸入實(shí)際測(cè)量數(shù)值 步驟 (3) : 測(cè)量數(shù) 值大約為 200g , 并輸入實(shí)際測(cè)量數(shù)值 4. 校正完畢后請(qǐng)按 STOP 回到 Main menu C h a n g eI n itial Sp r in gE v e r y Y e a r 34 WIRE CLAMP OPENING GAP CHECK amp。） 2. 檢查是否為金線污染造成燒球不良 Note : 可將 FIN 15 : EFO delay time 加長(zhǎng)至 450 ms, 此時(shí)燒球時(shí)間延遲 , 在 AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請(qǐng)更換金線 . 3. 檢查 2nd bond lead 壓合是否正常 , 2nd bond parameter 是否適當(dāng) Note : 1. 不正常的 2nd bond 環(huán)境容易造成 Tail( 線尾 ) 形成的長(zhǎng)度不穩(wěn)定也會(huì)導(dǎo)致燒球不良 . 2. Tail too short 靈敏度調(diào)整適當(dāng)?shù)闹? , 將有助于檢知 Tail 長(zhǎng)度正常與否 , 進(jìn)而防止 capillary mark on pad 的發(fā)生 ( 建議值 5 ~0 ) CASE 2 : ERROR CODE MESSAGE : B3 Exceed lead align tol. 狀況 : 1. Lead 正常沒(méi)有變形 , monitor 顯示此畫(huà)面 . 偵測(cè)數(shù)字增加即表示偵測(cè)時(shí)間加長(zhǎng) , 在偵測(cè)範(fàn)圍內(nèi)若發(fā)生 Open 即表示線尾已脫離 2nd bond lead , machine 停機(jī)並顯示 Tail too short 41 判斷 : 1. Lead PR 圖案找錯(cuò)位置 machine 檢查 Lead PR 兩個(gè)圖案位置距離不正確 , 超過(guò) parameter 控制的范圍 ( PR Tol ) 處理方式： 1. 檢查 Lead PR 圖案是否適當(dāng) . Note : 您可在 Edit PR menu 下使用 Search patten 功能檢查是否圖案確實(shí)找錯(cuò)位置 , 若 Search 時(shí)會(huì)找到不是您實(shí)際的位置 , 這表示您所作的圖案不夠特殊導(dǎo)致 , 此時(shí)請(qǐng)重新 Edit 尋找適當(dāng)?shù)膱D案 . CASE 3 : ERROR CODE MESSAGE : B3 Exceed die align tol. 狀況 : 1. 當(dāng) die 對(duì)比沒(méi)有明顯變化 , 發(fā)生此現(xiàn)象 . 判斷 : 1. 可能為 die patten 位置找錯(cuò) . 處理方式： 1. 在您所作的圖案四周作 search pattern 的功能 , 觀察是否會(huì)找錯(cuò)位置 , 若找錯(cuò)位置 , 請(qǐng)判斷是否是因?yàn)槟鞯膱D案在四周?chē)邢嗨频膱D案造成圖案找錯(cuò) , 請(qǐng)重新 edit PR pattern (請(qǐng)找特殊圖案 ) 2. 若仍持續(xù)發(fā) 生請(qǐng)重新 Edit die PR pattern . CASE 4 : ERROR CODE MESSAGE : B5 Lead quality rejected 狀況 : 1. Index 正常 , Lead 沒(méi)有變形 , 發(fā)生此現(xiàn)象 . 判斷 : 1. 圖案燈光不良 . 處理方式： 1. 請(qǐng)重新調(diào)整燈光 ( 有些熱板由于長(zhǎng)期使用后 , 表面染黑或噴沙部份因長(zhǎng)時(shí)間使用造成發(fā)亮 , 因此在作燈光時(shí)需注意熱板表面是否會(huì)反光 ) . 42 CASE 5 : ERROR CODE MESSAGE : B6 Die quality rejected 狀況 : 1. 若 Die 沒(méi)有 rotate 發(fā)生此現(xiàn)象 . 判斷 : 1. 可能為 Die 表面顏色變化引起 . 2. 圖案教讀不良引起 . 處理方式： 1. 若 Die 本身顏色變化頻繁可考慮采用 Backup PR , 但在教讀 Backup PR 時(shí)應(yīng)注意 Manual align point 是否確實(shí)對(duì)正 (可在對(duì)點(diǎn)后使用上下鍵檢查每一