《電子輔料檢測技術(shù)》ppt課件-全文預(yù)覽
【正文】 4 合金粉：三個試驗?zāi)０逯胁粦?yīng)超過一個出現(xiàn)有大于75（3），50（4）μm的單個錫珠,5.1.7 性能參數(shù)－ 粘合力－工作壽命 (tack/tackiness),IPC定義為：The ability of solder paste to hold components in place after placement(貼片后釬料膏與元器件的粘合力)。模版和刮板均為鋼。,5.1.3 性能參數(shù)－ 坍塌度 (slump),概念,IPC定義為：The spreading of a paste after printing(印刷后釬料膏的鋪展)。而在印刷之后，釬料膏粘度又增加，保持其填充形狀而不向下塌陷。 常用單位：厘泊(centipoise) = mPa?s。,5.1.2 焊料合金粉末的性能參數(shù),? 粉末粒度,目數(shù)的含義 目數(shù)越大，粉末顆粒直徑越小，同時比表面積增大，含氧量也會增加,5.1.3 釬料合金粉末的性能參數(shù),粒度的分類 對于精細(xì)節(jié)距封裝 推薦：, 表示可通過相應(yīng)直徑的網(wǎng)孔，+ 表示不能通過 注：此表為生產(chǎn)廠提供，粉末粒度的檢測標(biāo)準(zhǔn)見3.1,0.63mm節(jié)距,0.5mm節(jié)距,5.1.4 合金粉末顆粒,顆粒形狀：釬料合金粉末中至少有90%為球形，球形的定義標(biāo)準(zhǔn)為顆粒長寬比在1.01.07之間。干燥后準(zhǔn)確稱量為m2(g)，按下試計算得焊劑含量： 焊劑含量＝（m1m2）/m1100％,4.2.6 焊錫絲－噴濺試驗,噴濺量％＝,5. 焊錫膏,功能用途： 提供形成焊接點的焊料； 提供促進(jìn)潤濕和清潔表面的助焊劑； 在焊料熱熔前使元器件固定。,4 焊錫絲性能指標(biāo),4.2.1～3 外觀、尺寸測量與連續(xù)性,焊錫絲的表面用肉眼在規(guī)定抽取得每卷樣本單位長度上進(jìn)行全面檢查，檢查是否表面清潔/光潔/裂紋等。 T：碘酸鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液對錫的滴定度，g/ml。 在錫槽中取出后在室溫下冷卻一小時，將少許白堊粉撒在焊點表面，再用毛刷輕輕刷去，觀察白堊粉是否容易刷去，如果容易刷去則表示該項目合格，否則不合格。2％RH的環(huán)境中，進(jìn)行10天的環(huán)境試驗，另外一個樣品置于干燥瓶（23177。 酸值計算與表示 樣品酸值[單位：mg KOH/g (Flux)]＝56.11VM/m 其中 V（ml）――—――—所耗標(biāo)準(zhǔn)氫氧化鉀滴定液的體積 M（mol/L）————所耗標(biāo)準(zhǔn)氫氧化鉀滴定液的摩爾濃度 m——為試樣的質(zhì)量（g）,2.3.11銅板腐蝕試驗,試樣制備 取制備好的銅片4片/樣品,大小規(guī)格5151mm ,中央用鋼球壓凹3.2mm,將試樣置于其中,在245~260℃的錫爐上5177。10 ℃的錫焊槽的熔融焊錫表面保持15S，取出試樣并水平放置，冷卻至室溫，用無水乙醇插去焊劑殘渣，測量焊點直徑，精確到0.01mm，換算成焊點的面積并用mm2為單位。 用移液管準(zhǔn)確吸取20mL硝酸銀溶液于250mL錐形瓶中，加去離子水60mL、硝酸（1：1）10mL、硝基苯或甲苯5mL、鐵銨礬飽和溶液2mL，用0.02N硫氰酸鉀溶液(V)滴定之溶液出現(xiàn)橙色為終點。按公式（3）計算焊劑中鹵素的百分含量（均按Cl計算）。,2.3.6 鹵化物含量－鉻酸銀試紙法圖例,鹵素腐蝕的例子,鉻酸銀試紙,2.3.6 鹵化物含量－容量滴定法,試驗步驟 一、將相當(dāng)于1g不含揮發(fā)物的焊劑精確快速稱量（M）于50mL燒杯中，加入10mL甲醇，移入分液漏斗中，用25mL乙醚或苯分幾次清洗燒杯，將清洗液倒入分液漏斗中，搖勻。此時紙帶出現(xiàn)均勻登陸桔紅－咖啡色。 用去離子水徹底清洗測試電極，然后浸入只裝有核對用去離子水的燒杯內(nèi)，測試電阻率，記錄讀數(shù)。同時加熱五個燒杯至沸點，并沸騰1min，冷卻。2℃條件下測得的電阻率應(yīng)不小于5105Ω1℃下按密度計使用說明書要求測定其密度或按GB61088規(guī)定的方法進(jìn)行測試。0.05g之內(nèi)時為恒量,此時試樣質(zhì)量為M2。分別在上述溫度下觀察和目測焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。 在氧化膜層之下是一層1~10μm厚的變形層，這是由于壓力加工所形成的晶粒變形結(jié)構(gòu)，與氧化膜之間還有1~2μm厚 的微晶組織。電子輔料檢測技術(shù),信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國家重點實驗室,電子輔料檢測技術(shù),助焊劑檢測技術(shù) 焊料檢測技術(shù) 焊錫絲檢測技術(shù) 焊錫膏的檢測技術(shù) 清洗劑檢測技術(shù) SMT專用膠檢測技術(shù),主要內(nèi)容,2.1.1 助焊劑的基本組成,電子工藝用助焊劑,2.1.2 助焊劑的作用,? 在釬焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件； ? 以液體薄層覆蓋母材和釬料表面
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