表面貼裝技術介紹-全文預覽
【正文】 A B —— —— 印刷機 貼片機 回流焊 AOI（自動光學檢測儀） / P C B IIl o a d e rIR + H O T A IR IRIR + H O T A IR + N2 H O T A IR IP C B關鍵工序的工藝控制 關鍵工序的工藝控制 F ? X Y ? d ? 13 印刷時焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 14 Ft— PCB Fs— A———— PCB ( ) PCB 開口壁面積A 開口面積 B ? 15 ————2828 ——————————~70%…… 少印 粘連 塌邊 錯位 —— —— H
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1