smt作業(yè)詳細(xì)流程圖-全文預(yù)覽
【正文】 性品質(zhì)部 SMT部SMT換料核對(duì)流程15生產(chǎn)線QC/測(cè)試員工程部按 “ 工藝指導(dǎo)卡 ” 要求，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求 /標(biāo)準(zhǔn)?調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備?提出檢驗(yàn)要求 /標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識(shí)修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果 判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分 /標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢填寫報(bào)廢申請(qǐng)單/做記錄SMT機(jī)芯測(cè)試流程16QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交 QC/測(cè)試員全檢不良問(wèn)題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫 QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理 并做記錄Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理NSMT不良品處理流程17PMC/品質(zhì)部 /工程部 SMT部明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMT物料試用流程18提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開(kāi)欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后 QC核對(duì)生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識(shí)、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請(qǐng) /領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對(duì)料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMT清機(jī)流程19F ： A. PCB寬度（含板邊） ： 50~250mm； B. PCB長(zhǎng)度（含板邊） ： 50~330mm； C. 板邊寬度：＞ 5mm； D. 拼板間距：＜ 8mm； E. PAD與板緣距離：＞ 5mm； F. 向上彎曲程度：＜ ； G. 向下彎曲程度：＜ ； H. PCB扭曲度：最大變形高度 247。PCB在 SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則23不好 較好PCB在 SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置 為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于 24正確 不正確波峰焊時(shí) PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良PCB在 SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則、元器件的布局 在 SMT中，元器件在 SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。通知品質(zhì)質(zhì)檢驗(yàn)員張貼合格標(biāo)識(shí)、記錄報(bào)告入庫(kù)資料統(tǒng)計(jì)歸檔OK質(zhì)檢員根據(jù)來(lái)料檢驗(yàn)通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)NG
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