smt制程簡(jiǎn)介-全文預(yù)覽
【正文】 一般訂定在4℃/sec 以下，以防止產(chǎn)生應(yīng)變?cè)斐蓳p壞，通常，昇溫速率介於 1~3℃/sec 之間，如前所述，如果 PCB上的溫差不大時(shí)，則昇溫階段可 0直達(dá)至尖峰融錫區(qū)域的起點(diǎn)。特殊情況下選用 105℃ 持溫可使尖峰融錫區(qū)域的時(shí)間達(dá)到最短。如果板子的零件設(shè)計(jì)特別簡(jiǎn)單，且迴焊爐的均溫效果良好，此情況下，甚至不需要持溫，板子進(jìn)入迴焊爐中到達(dá)錫膏熔化的時(shí)間便足使稀釋劑揮發(fā)、且松香和活化劑完成其清潔接合表面的作用。 ? 錫膏熔化後的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹?，因此，須選擇一最佳的尖峰溫度和時(shí)間搭配，用以減少尖峰區(qū)域的覆蓋面積。後者可藉由錫膏的殘留物是否呈焦炭狀、 PCB的變色 /棕化或零件的功能失效等方面判斷。甚者，所有接頭端金屬皆會(huì)溶解造成抗?jié)櫆峄蚴呛更c(diǎn)強(qiáng)度不佳。 錫膏的迴焊溫度曲線 ? 錫膏迴焊的各個(gè)階段： ? 探討迴焊曲線，較符合邏輯思考的方式是從迴焊過程的末段向前段依序探討。 ? 作業(yè)重點(diǎn) : 使用正確的程式名稱 確認(rèn)溫度 /輸送設(shè)定與作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書相符 溫度曲線量測(cè) 錫膏的迴焊溫度曲線 ? 溫度曲線取決於 PCB的複雜程度與迴焊爐的加溫特性而定 ? 錫膏接合行為的優(yōu)劣受溫度曲線影響是無庸置疑的，一般，溫度曲線取決於 PCB的複雜程度和迴焊爐的加溫特性而定。 良好印刷狀態(tài) 錫膏量不足 印刷速度太快 錫膏量過多 印刷速度太慢 印刷參數(shù)的影響 ? 印刷壓力 ? 印刷壓力過大時(shí) ,鋼版前端會(huì)彎曲 ,易造成錫膏滲透 ,而產(chǎn)生小錫珠 .相反如印刷壓力不足 ,也無法達(dá)到良好印刷效果 ,可能會(huì)造成漏印虛印等等現(xiàn)象 .適當(dāng)印刷壓力不但可保護(hù)鋼版、刮刀更可確保產(chǎn)品良率穩(wěn)定 . 印壓過強(qiáng) 造成滲漏 易發(fā)生短路 印壓不足 鋼版上錫膏殘留 易產(chǎn)生空焊 印刷參數(shù)的影響 ? 基板與鋼版間隙 ? 所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時(shí)很容易發(fā)生錫膏流進(jìn)反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產(chǎn)生短路。 SMT定義 領(lǐng)料 Receive Materials 備料 Prepare Materials 錫膏印刷 Printing solder paste 零件置放 Pick Place 迴焊 Reflow 迴焊 Reflow 零件置放 Pick Place 錫膏印刷 Printing solder paste 轉(zhuǎn)版 Reverse Board AOI Auto Optical Inspection AOI Auto Optical Inspection 目檢 Visual Inspection 條碼管理系統(tǒng) SFIS 入庫(kù) To Enter Warehouse 出貨 Deliver Goods AOI Auto Optical Inspection 1 OK NG 下一程序 Next Procedure 修整 Touch Up 目檢 Visual Inspection OK NG 修整 Touch Up 下一程序 Next Procedure 目檢 Visual Inspection 2 SMT FLOW 領(lǐng)料 ? 作業(yè)目的 : 領(lǐng)取生產(chǎn)
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