包裝印刷太陽能電池絲網印刷工藝-全文預覽
【正文】 ，印刷完成后電池到網板的距離，這個參數也是個負數。Flood speed 回料速度 ? X ,Y, Theta piece offsets 網板位置在三個方向上偏移量。 印刷品質 ? 漿料本身的性質對產品有很大的影響： ? （ 1）因為材料熱膨脹系數的差異，漿料成分的不同也會造成太陽能電池的翹彎問題； ? （ 2）燒結后漿料的附著性也是一個問題，要通過拉力測試； ? （ 3）背場有鋁球形成，原因： ? ①硅片表面織構化過程時造成表面高低差過大； ? ②干燥時間太短； ? ③在燒結時鋁顆粒間相互融溶而使顆粒間距縮短； 工藝參數對印刷的影響 參數 影響 刮刀壓力 (pressure) 刮刀壓力越小，填入網孔的墨量就越多 印刷速度 (speed) 濕重在某一速度下達到最大值，低于此速度，速度增大濕重增大，高于此值，速度增大濕重較小 印刷高度（ downstop） downstop值越大，濕重越小 絲網間距 (snapoff) 絲網間距增大，油墨的轉移量也增大，但隨著刮刀壓力的增加，絲網間距對油墨轉移量影響趨小 刮刀截面 對刮刀的截面形狀來說，刮刀邊越銳利，線接觸越細，出墨量就越大；邊越圓，出墨量就越少 軟件 主要分 Cycle、 Print、 Operator等界面 非印刷相關的硬件參數 印刷參數 常用操作界面 軟件控制參數意義 Enable Magazine Loader 機器運行時從承載盒中吸取硅片 Enable Printing 選項不勾選時，印刷過程被跳過 Enable FlipOver 不勾選時，翻轉器不工作 Enable Load Breakage Wafer 不勾選時，翻轉器不檢查是否硅片破損 Enable Oven Heating 允許爐子加熱 Enable Unload Oven 爐子只出硅片而不進硅片 Enable Bypass Oven 硅片在行走擘上直接進入下一工序 Dispenser 設置自動添加漿料的頻率 Enable Wafer Alignment 允許在印刷之前通過攝像來校準硅片 Enable Screen Alignment 對網板上的基準標記進行定位 Check Breakage Before 檢查硅片在印刷前是否破碎 Paper Change 印刷次數達到設置的數字時，機器停運行 Single Nest 強制機器只在設定的那個臺面上印刷 印刷參數 ? PRINTING Alternate squeegee 單程印刷：刮刀向前運動印刷一片片子，向后返回印刷下一片； Double squeegee 兩次印刷：對每一塊片子向前印刷一次，再向后印刷一次； Squeegee and Flood 印刷后回料（常用）； Flood and squeegee 回料后印刷； ? SCREEN Snapoff 網版間距印刷時電池到網板的距離 ； Park 網版停止位置，印刷完成后電池到網板的距離； Speed upward 網板上升速度 。 ? 在空氣中其表面會形成一層致密的氧化膜，使之不能與氧、水繼續(xù)作用 。 ? 硅片吸收系數差，當厚度變薄時襯底對入射光的吸收減少，此時背場的存在對可以抵達硅片深度較深的長波長光吸收有幫助，所以短路電流密度 Jsc的影響就更 明顯。 PbAg熔體腐蝕 Si的 100晶面。因此 Ag晶粒在腐蝕坑處結晶時與 Si表面接觸的一側呈倒金字塔狀，而與玻璃料接觸的一側則成圓形 。m （ 20℃ ） ? 銀的特征氧化數為 +1，其活動性比銅差，常溫下，甚至加熱時也不與水和空氣中的氧作用。與 p型區(qū) 接觸的電極是電流輸出的 正極 ，與 n型區(qū) 接觸的電極是電流輸出的 負極 。絲網印刷時根據不同的 網版張力、乳膠厚度、刮刀下壓力量、刮刀速度、刮刀下刀及離刀遲滯時間等等參數可得到不同的印刷厚度。 ? 有機載體包括有機高分子聚合物、有機溶劑、有機添加劑等等。功能組份決定了成膜后的電性能和機械性能。 刮刀 ? 刮刀的作用是將漿料以一定的速度和角度將漿料壓入絲網的漏孔中，刮刀在印刷時對絲網保持一定的壓力，刃口壓強在 10～ 15N／ cm之間，刮板壓力過大容易使絲網發(fā)生變形，印刷后的圖形與絲網的圖形不一致，也加劇刮刀和絲網的磨損，刮板壓力過小會在印刷后的絲網上存在殘留漿料。漿料在移動中被刮板從圖形部分的網孔中擠壓到基片上。印刷時在絲網一端倒入漿料，用刮刀在絲網的漿料部位施加一定壓力，同時朝絲網另一端移動。
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