pcb全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹-全文預(yù)覽
【正文】 7。 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性167。 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度Copyright Mitac International Corpv ENTEK167。 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 Copyright Mitac International Corp228。 主要原物料： SPS 167。 目的： 、抗氧化性167。 目的：利于維修和識(shí)別167。167。 目的：影像轉(zhuǎn)移167。 溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則 over curing會(huì)造成顯影不盡。 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 v 預(yù)烤167。167。167。 油墨之分類主要有：216。 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測(cè)的數(shù)量一般是通過抽樣計(jì)劃得出Copyright Mitac International Corpv Solder Mask 防焊v Surface Treatment Process 加工v Routing 成型v Final Inspection Testing 終檢PCB表面處理Copyright Mitac International Corpv 防焊 (Solder Mask)167。 所用的工具：固定模具Copyright Mitac International Corp?找 O/S:167。167。167。 通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本167。 重要原物料：蝕刻液 (氨水 )二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板Copyright Mitac International Corp?剝錫 :167。 重要原物料：錫球乾膜 二次銅保護(hù)錫層Copyright Mitac International Corp?剝膜 :167。 完成客戶所需求的線路外形鍍錫Copyright Mitac International Corp? 二次鍍銅 :167。 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光Copyright Mitac International Corp? 顯影 (Developing):167。 Copyright Mitac International Corp? 曝光 (Exposure):167。 重要原物料：乾膜 (Dry film)216。 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整Copyright Mitac International Corp? 前處理 :167。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTHCopyright Mitac International Corp? 一次銅167。 167。 Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良167。 外層檢驗(yàn)課： Copyright Mitac International Corp?電鍍鑽孔 去毛頭(Deburr) 去膠渣(Desmear) 化學(xué)銅(PTH) 一次銅Panel plating? 目的 :167。自動(dòng)手動(dòng)曝光 。 電鍍 ： 水平 PTH連線 。 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。 主要原物料 :鉆頭 。銑刀Copyright Mitac International Corp鉆孔目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上 PIN 鉆孔 下 PINCopyright Mitac International Corp上 PIN:目的 :216。 經(jīng)割剖 。 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料 :銅皮216。7628等幾種216。P/P216。 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液? 注意事項(xiàng) :216。 通過與 AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ，并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：216。 全稱為 Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：216。 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理216。 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料 :Na2CO3216。 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 :干膜 (Dry Film)216。 避免板邊巴里影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理216。鋸片216。 PCB全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹 Prepared by ： SQA / IQC ： TERRY Phone:3985 Mail: Terry Copyright Mitac International Corp 大綱一 .PCB全制程流程介紹二 .基礎(chǔ)知識(shí)介紹三 .Matic 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介Copyright Mitac International Corp PCB全制程節(jié)紹 *內(nèi)層 *外層 *表面處理Copyright Mitac International Corp流程介紹 :目的 :v 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路v DES為顯影 。 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 :基板 。2oz/2oz等種類注意事項(xiàng) :216。 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料： 刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖Copyright Mitac International Corp壓膜 (LAMINATION):目的 :216。 鹼水溶液顯像型 216。 內(nèi)層所用底片為負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) (白線黑底 ） ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片UV光曝光前曝光后Copyright Mitac International Corp
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