【正文】 ......... 9 P550狀態(tài)說(shuō)明 ............................................................... 10 P570硬件安裝 ................................................................... 11 P570前視圖 ................................................................. 11 P570后視圖 ................................................................. 12 P570物理板卡位置建議 ....................................................... 13 通過(guò) HMC連接主機(jī) ............................................................ 15 啟動(dòng)主機(jī) ................................................................... 15 停止主機(jī) ................................................................... 15 P570狀態(tài)說(shuō)明 ............................................................... 15 第 2章 P5主機(jī)相關(guān)微碼查看 ........................................................ 16 第 3章 HMC配置及操作 ............................................................ 17 HMC網(wǎng)口定義 ...................................................................... 17 HMC如何識(shí)別主機(jī) .................................................................. 18 ....................................................................... 19 HMC的啟動(dòng) .................................................................... 19 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源整合－技術(shù)組件項(xiàng)目文檔 HMC的停止 .................................................................... 20 HMC重要數(shù)據(jù)（ Critical Console Data）備份 ....................................... 20 從備份中恢復(fù) HMC重要數(shù)據(jù)（ Critical Console Data） ............................... 22 .............................................................. 22 .............................................................. 23 第 4章 ASMI的相關(guān)操作 ............................................................ 24 HMC進(jìn)入 ASMI.................................................................. 24 .................................................................. 25 ................................................................ 26 第 5章 分區(qū)規(guī)劃及配置 ............................................................ 27 ...................................................................... 27 ......................................................................... 27 HMC對(duì)服務(wù)器分區(qū) .............................................................. 27 ...................................................................... 27 P550分區(qū)規(guī)劃及劃分 ............................................................... 28 P570分區(qū)規(guī)劃 ..................................................................... 28 分區(qū)規(guī)劃 ..................................................................... 28 8C/16G P570 2分區(qū)規(guī)劃圖 ..................................................... 30 16C/32G P570 2分區(qū)規(guī)劃圖 .................................................... 30 16C/32G P570 4分區(qū)規(guī)劃圖 (預(yù)計(jì)規(guī)劃 ) ........................................... 31 創(chuàng)建和修改分區(qū)步驟 ............................................................ 31 DLPAR配置步驟 .................................................................... 40 Lpar需要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 ........................................................ 40 Power5機(jī)型的服務(wù)器配置 ........................................................ 40 第 6章 動(dòng)態(tài)分區(qū)管理 ............................................................ 43 動(dòng)態(tài)管理物理 I/O 設(shè)備和插槽 ...................................................... 43 更改分區(qū)概要文件屬性 ........................................................ 43 動(dòng)態(tài)添加物理 I/O 設(shè)備和插槽 ................................................. 44 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源整合－技術(shù)組件項(xiàng)目文檔 動(dòng)態(tài)除去物理 I/O 設(shè)備和插槽 ................................................. 44 動(dòng)態(tài)移動(dòng)物理 I/O 設(shè)備和插槽 ................................................. 45 動(dòng)態(tài)管理內(nèi)存 ................................................................... 45 動(dòng)態(tài)添加內(nèi)存 ............................................................... 46 動(dòng)態(tài)除去內(nèi)存 ............................................................... 46 動(dòng)態(tài)移動(dòng)內(nèi)存 ............................................................... 47 動(dòng)態(tài)管理處理器 ................................................................. 47 動(dòng)態(tài)添加處理器 ............................................................. 48 動(dòng)態(tài)除去處理器 ............................................................. 48 動(dòng)態(tài)移動(dòng)處理器 ............................................................. 49 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源整合－技術(shù)組件項(xiàng)目文檔 第 1 章 P550、 P570 硬件安裝 環(huán)境要求 IBM機(jī)房條件 項(xiàng)目 IBM要求 電磁干擾 ,空氣污染 ,水災(zāi) , 易燃?xì)怏w 禁止 機(jī)房?jī)?nèi)部機(jī)器布置 具有足夠的服務(wù)空間并有可擴(kuò)容性 機(jī)房地板承重 每平方 米大于 400KG 日常用紙及磁帶存放 設(shè)有專(zhuān)門(mén)位置并有足夠空間 機(jī)房高度 地板至天花板距離大于 地面至地板距離大于 35CM 運(yùn)機(jī)路線 足夠空間及電梯承重 地線要求 要求使用機(jī)房專(zhuān)用地對(duì)地電阻小于 40HMS 電源要求及 UPS 200－ 240V 零地之間電壓小于 1V（尤其重要） 零線 ,地線連接正確 各電源柜 ,電源線標(biāo)簽標(biāo)明 通訊狀況 機(jī)房有電話線 空調(diào) 室溫保持在 22177。 ）赫茲 熱量輸出（最大） 4437 Btu／小時(shí) 最大耗電量 1300 W 功