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正文內(nèi)容

ibm-小型機(jī)-ibm硬件安裝配置手冊(cè)-v1-全文預(yù)覽

  

【正文】 ......... 9 P550狀態(tài)說(shuō)明 ............................................................... 10 P570硬件安裝 ................................................................... 11 P570前視圖 ................................................................. 11 P570后視圖 ................................................................. 12 P570物理板卡位置建議 ....................................................... 13 通過(guò) HMC連接主機(jī) ............................................................ 15 啟動(dòng)主機(jī) ................................................................... 15 停止主機(jī) ................................................................... 15 P570狀態(tài)說(shuō)明 ............................................................... 15 第 2章 P5主機(jī)相關(guān)微碼查看 ........................................................ 16 第 3章 HMC配置及操作 ............................................................ 17 HMC網(wǎng)口定義 ...................................................................... 17 HMC如何識(shí)別主機(jī) .................................................................. 18 ....................................................................... 19 HMC的啟動(dòng) .................................................................... 19 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源整合-技術(shù)組件項(xiàng)目文檔 HMC的停止 .................................................................... 20 HMC重要數(shù)據(jù)( Critical Console Data)備份 ....................................... 20 從備份中恢復(fù) HMC重要數(shù)據(jù)( Critical Console Data) ............................... 22 .............................................................. 22 .............................................................. 23 第 4章 ASMI的相關(guān)操作 ............................................................ 24 HMC進(jìn)入 ASMI.................................................................. 24 .................................................................. 25 ................................................................ 26 第 5章 分區(qū)規(guī)劃及配置 ............................................................ 27 ...................................................................... 27 ......................................................................... 27 HMC對(duì)服務(wù)器分區(qū) .............................................................. 27 ...................................................................... 27 P550分區(qū)規(guī)劃及劃分 ............................................................... 28 P570分區(qū)規(guī)劃 ..................................................................... 28 分區(qū)規(guī)劃 ..................................................................... 28 8C/16G P570 2分區(qū)規(guī)劃圖 ..................................................... 30 16C/32G P570 2分區(qū)規(guī)劃圖 .................................................... 30 16C/32G P570 4分區(qū)規(guī)劃圖 (預(yù)計(jì)規(guī)劃 ) ........................................... 31 創(chuàng)建和修改分區(qū)步驟 ............................................................ 31 DLPAR配置步驟 .................................................................... 40 Lpar需要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 ........................................................ 40 Power5機(jī)型的服務(wù)器配置 ........................................................ 40 第 6章 動(dòng)態(tài)分區(qū)管理 ............................................................ 43 動(dòng)態(tài)管理物理 I/O 設(shè)備和插槽 ...................................................... 43 更改分區(qū)概要文件屬性 ........................................................ 43 動(dòng)態(tài)添加物理 I/O 設(shè)備和插槽 ................................................. 44 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源整合-技術(shù)組件項(xiàng)目文檔 動(dòng)態(tài)除去物理 I/O 設(shè)備和插槽 ................................................. 44 動(dòng)態(tài)移動(dòng)物理 I/O 設(shè)備和插槽 ................................................. 45 動(dòng)態(tài)管理內(nèi)存 ................................................................... 45 動(dòng)態(tài)添加內(nèi)存 ............................................................... 46 動(dòng)態(tài)除去內(nèi)存 ............................................................... 46 動(dòng)態(tài)移動(dòng)內(nèi)存 ............................................................... 47 動(dòng)態(tài)管理處理器 ................................................................. 47 動(dòng)態(tài)添加處理器 ............................................................. 48 動(dòng)態(tài)除去處理器 ............................................................. 48 動(dòng)態(tài)移動(dòng)處理器 ............................................................. 49 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源整合-技術(shù)組件項(xiàng)目文檔 第 1 章 P550、 P570 硬件安裝 環(huán)境要求 IBM機(jī)房條件 項(xiàng)目 IBM要求 電磁干擾 ,空氣污染 ,水災(zāi) , 易燃?xì)怏w 禁止 機(jī)房?jī)?nèi)部機(jī)器布置 具有足夠的服務(wù)空間并有可擴(kuò)容性 機(jī)房地板承重 每平方 米大于 400KG 日常用紙及磁帶存放 設(shè)有專(zhuān)門(mén)位置并有足夠空間 機(jī)房高度 地板至天花板距離大于 地面至地板距離大于 35CM 運(yùn)機(jī)路線 足夠空間及電梯承重 地線要求 要求使用機(jī)房專(zhuān)用地對(duì)地電阻小于 40HMS 電源要求及 UPS 200- 240V 零地之間電壓小于 1V(尤其重要) 零線 ,地線連接正確 各電源柜 ,電源線標(biāo)簽標(biāo)明 通訊狀況 機(jī)房有電話線 空調(diào) 室溫保持在 22177。 )赫茲 熱量輸出(最大) 4437 Btu/小時(shí) 最大耗電量 1300 W 功
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