【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版，定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入，注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長厚氧化層，其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入，
2025-04-30 13:59
【摘要】Module3模擬集成電路版圖基礎(chǔ)Lab3-1CMOS無源器件結(jié)構(gòu)與版圖?知識單元：?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫法實(shí)例一、電阻：1、方塊電阻?方塊電阻測量方法：–用poly來做一個電阻，先做一個正方形，長，寬相等。通過在其兩端加電壓，測量電流的方法，可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45
【摘要】第二章電力電子變頻器及PWM控制原理山東大學(xué)三相SPWM專用集成電路?SPWM專用集成電路芯片用一片集成電路加上少量的外圍器件生成SPWM波形，大大簡化了電路和設(shè)計成本。?SA4828?SM2021一、SA4828及其應(yīng)用SA4828是一種新型三相SPWM芯片。SA
2025-05-10 21:39
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場驅(qū)動=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。4)焊接后，焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【摘要】第三章：熱氧化技術(shù)?.二氧化硅及其在器件中的應(yīng)用–.1.SiO2的結(jié)構(gòu)和基本性質(zhì)–1）結(jié)構(gòu):結(jié)晶形二氧化硅（石英晶體）（2.65g/cm3）無定形（非晶）二氧化硅（石英玻璃）（2.20g/cm3
2024-12-08 11:23
【摘要】生物工程與集成電路調(diào)研報告?21世紀(jì)生物工程的一大特點(diǎn)就是和集成電路技術(shù)緊密相聯(lián)如新興的生物芯片，它利用生物大分子（蛋白質(zhì)，DNA等）代替硅芯片的硅原子
2025-01-18 02:03
【摘要】國際微電子中心集成電路設(shè)計原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路（IntegratedCircuit）制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段，也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。國際微電子中心集成電路設(shè)計原理2022/5/30韓
2025-05-02 18:02
【摘要】集成電路設(shè)計基礎(chǔ)第六章集成電路器件及SPICE模型華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計中心殷瑞祥教授2無源器件結(jié)構(gòu)及模型二極管電流方程及SPICE模型雙極晶體管電流方程及SPICE模型結(jié)型場效應(yīng)管JFET模型MESFET模型MOS管電流方程及SPICE模
2025-04-30 18:17
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡介厚膜（ThickFilm）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ThinFilm）是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】在一些電子測量儀器、裝置或產(chǎn)品中，經(jīng)常有測量電路中直流電流的需要，因此研發(fā)人員開發(fā)出各種各樣的電流檢測集成電路。它是一種I/V轉(zhuǎn)換器，將測量的電流轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓，即V=kI，其中k為比例常數(shù)。另外，在一些電子產(chǎn)品中要限制輸出電流，以防止有故障時（負(fù)載發(fā)生局部短路或輸出端短路、電源輸出電壓升高等）產(chǎn)生過流而造成更大損失。檢測到有過流發(fā)生時，可以控制關(guān)斷電源或負(fù)載開關(guān)，或以限制的電流輸出。
2024-08-27 16:43
【摘要】集成電路常用單詞線路單元與支路單元Lineunitandtributaryunit鎖相Phase-lock定時基準(zhǔn)Timingreference帶電插拔Hotplug鈴流Ringingcurrent外同步模式Externalsynchronizationmode同步保持模式Synchronousholdovermod
2025-05-14 04:12
【摘要】集成電路訂購合同 集成電路訂購合同 訂購合同 2004年07月20日 定購合同 為了明確雙方責(zé)任，以利于更好地進(jìn)行合作，經(jīng)雙方協(xié)商，特制定以下合同細(xì)則： 甲方（銷貨方）：深圳市思邦電...
2024-12-16 22:06
【摘要】集成電路制作合同 集成電路制作合同 立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下： 第一條標(biāo)的物：委...
2024-12-17 00:19
【摘要】集成電路設(shè)計基礎(chǔ)第三章集成電路制造工藝華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計中心殷瑞祥教授第3章IC制造工藝外延生長掩膜制作光刻原理與流程氧化淀積與刻蝕摻雜原理與工藝2關(guān)心每一步工藝對器件性
2025-05-04 18:03
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