【正文】 這種復(fù)合加工的方法能改善電加工或金屬切削加工的條件，提高加工效率和質(zhì)量。 5) 磨削平面和圓面。 基于上述特點(diǎn)，電火花加工的主要用途有以下幾項(xiàng)： 1) 制造沖模、塑料模、鍛模和壓鑄模。 ，放電時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)擴(kuò)散范圍小，材料受熱影響范圍小。因此，人們除了進(jìn)一步發(fā)展和完善機(jī)械加工法之外，還努力尋求新的加工方法。在精加工時(shí)，小電流放電必須減小放電脈波時(shí)間，這樣不僅加大了電極損耗，也大幅度降低了加工速度。另一個(gè)影響排除碳渣的原因是加工面形狀復(fù)雜，使排屑路徑不暢通。 編輯本段電火花加工特點(diǎn)　1：電火花加工速度與表面質(zhì)量 模具在電火花機(jī)加工一般會(huì)采用粗、中、精分檔加工方式。常用的工作液是粘度較低、閃點(diǎn)較高、性能穩(wěn)定的介質(zhì)，如煤油、去離子水和乳化液等。因此，只要改變工具電極的形狀和工具電極與工件之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式，就能加工出各種復(fù)雜的型面。這時(shí)在工件表面上便留下一個(gè)微小的凹坑痕跡，放電短暫停歇，兩電極間工作液恢復(fù)絕緣狀態(tài)。在控制系統(tǒng)方面，從最初簡(jiǎn)單地保持放電間隙，控制工具電極的進(jìn)退，逐步發(fā)展到利用微型計(jì)算機(jī)，對(duì)電參數(shù)和非電參數(shù)等各種因素進(jìn)行適時(shí)控制。同時(shí)，還采用脈沖發(fā)電機(jī)之類(lèi)的所謂長(zhǎng)脈沖電源，使蝕除效率提高，工具電極相對(duì)損耗降低。電火花加工 ： 簡(jiǎn)介電火花加工是利用浸在工作液中的兩極間脈沖放電時(shí)產(chǎn)生的電蝕作用蝕除導(dǎo)電材料的特種加工方法，又稱(chēng)放電加工或電蝕加工，英文簡(jiǎn)稱(chēng)EDM。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。微調(diào)時(shí)首先對(duì)電阻進(jìn)行測(cè)量，把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達(dá)到設(shè)定值，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。 　激光微調(diào) 激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào)，%%，比傳統(tǒng)方法的精度和效率高，成本低。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。激光打標(biāo)兼容了激光切割、雕刻技術(shù)的各種優(yōu)點(diǎn)，可以在各種材料上進(jìn)行精密加工，還可以加工尺寸小且復(fù)雜的圖案，激光標(biāo)記具有永不磨損的防偽性能。傳統(tǒng)工藝用刀模切割或熱加工，切口易脫絲、發(fā)黃、發(fā)硬。而且通過(guò)增大氣體壓力，使熔融金屬擠入板件內(nèi)部，提高加工能力的效果。設(shè)定的輔助氣體壓力高，就可減少金屬熔渣。 防止在對(duì)不銹鋼進(jìn)行穿孔時(shí)出現(xiàn)須狀物 在切割不銹鋼時(shí)，孔表面周?chē)鷷?huì)留下飛散須狀的金屬熔渣，在鏡面及條紋表面材料上會(huì)出現(xiàn)劃傷。 （4）發(fā)生穿孔不良的材料 　對(duì)于發(fā)生穿孔不良的材料，要確認(rèn)過(guò)去是否進(jìn)行過(guò)良好加工，確認(rèn)記錄很重要。因此有必要研究加工順序，改善程序盡量沿著尚未過(guò)熱的線(xiàn)路進(jìn)行穿孔和切割。 　如果穿孔位置過(guò)于集中或者是在切割線(xiàn)路的附近進(jìn)行穿孔，由于加工位置溫度過(guò)高，也會(huì)造成穿孔缺陷。如果缺陷發(fā)生在穿孔結(jié)束之前，那是因?yàn)樨炌ㄖ扒袚Q到切割條件，有必要延長(zhǎng)穿孔時(shí)間。而且，為了減少對(duì)孔壁周?chē)臒嵊绊?，要在增加輸出功率的同時(shí)，盡可能的縮短穿孔時(shí)間，減少激光對(duì)孔壁周?chē)恼丈?。雖然出現(xiàn)大量熔融金屬，飛散到被加工物表面上，但卻大幅度縮短了加工時(shí)間。從發(fā)光后對(duì)被加工物表面加熱過(guò)程，到緩慢加熱進(jìn)行穿孔作用，直至最后的貫通是連續(xù)進(jìn)行的。板越厚，穿孔就越不穩(wěn)定。無(wú)論什么情況，都要在初期加工后，測(cè)定其加工尺寸，補(bǔ)誤差。 加工板件所擁有的殘留應(yīng)力對(duì)翹曲和尺寸誤差也有影響，所以我們需要對(duì)加工程序始終保持一定的配置方向。 　3．翹曲引起的變化 尺寸精度雖然在要求范圍內(nèi)，但由于熱變形等原因會(huì)造成發(fā)生翹曲。這個(gè)現(xiàn)象要考慮兩方面 的原因。所以需要根據(jù)不同的情況采取對(duì)策。 激光加工的應(yīng)用范圍還在不斷擴(kuò)大，如用激光制造大規(guī)模集成電路，不用抗蝕劑，工序簡(jiǎn)單,，從而大大增加集成度。利用類(lèi)似原理可以修復(fù)有缺陷的集成電路的掩模，修補(bǔ)集成電路存儲(chǔ)器以提高成品率，還可以對(duì)陀螺進(jìn)行精確的動(dòng)平衡調(diào)節(jié)。在微電子學(xué)中，常用激光切劃硅片或切窄縫，速度快、熱影響區(qū)小。 　激光打孔 　采用脈沖激光器可進(jìn)行打孔,～1毫秒,特別適于打微孔和異形孔,～1毫米。 　相關(guān)產(chǎn)品： 　紅外激光器：DM201053 DM301053 DM401053 DM501053 　激光鉆孔　 隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對(duì)電路板小型化提出了越來(lái)越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來(lái)越窄的線(xiàn)寬和不同層面線(xiàn)路之間越來(lái)越小的微型過(guò)孔和盲孔。 　激光焊接 　激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一，焊接過(guò)程屬熱傳導(dǎo)型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。 　——在激光氣化切割中，最優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。 　　——所用的激光功率決定切割速度。 　　另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。之間。 　——產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度，對(duì)于鋼材料來(lái)說(shuō)，在104W/cmamp。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過(guò)程被稱(chēng)作激光熔化切割。 分類(lèi) 激光切割 　激光切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時(shí)間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。根據(jù)激光束與材料相互作用的機(jī)理，大體可將激光加工分為激光熱加工和光化學(xué)反應(yīng)加工兩類(lèi)。 （2）由于陰極和夾具的設(shè)計(jì)、制造及修正困難，周期較長(zhǎng)，因而單件小批量生產(chǎn)的成本 　較高。電解加工也具有一定的局限性，主要表現(xiàn)為： （1）加工精度和加工穩(wěn)定性不高。 （5）工具陰極無(wú)損耗。 ～。 （3）加工質(zhì)量好。它常用于加工硬 　質(zhì)合金、高溫合金、淬火鋼、不銹鋼等難加工材料。目前，電解加工 　已獲得廣泛應(yīng)用，如炮管膛線(xiàn)，葉片，整體葉輪，模具，異型孔及異型零件，倒角和去毛刺 　等加工。加工時(shí)，工件接直流電源的正極，工具接負(fù)極，兩極之間保持較小的間隙。但為了能實(shí)現(xiàn)尺寸、形狀加工，還必須具備下列特定工藝條件： （1）工件陽(yáng)極和工具陰極（大多為成型工具陰極）間保持很小的間隙（稱(chēng)作加工間隙）。工藝條件　其加工系統(tǒng)如圖所示。 工藝特點(diǎn)　電解加工的工藝特點(diǎn) 電解加工是利用金屬在電解液中發(fā)生電化學(xué)陽(yáng)極溶解的原理將工件加工成形的一種特種 加工方法。 電解加工對(duì)于難加工材料、形狀復(fù)雜或薄壁零件的加工具有顯著優(yōu)勢(shì)。電解加工幾乎可以加工所有的導(dǎo)電材料，并且不受材料的強(qiáng)度、硬度、 韌性等機(jī)械、物理性能的限制，加工后材料的金相組織基本上不發(fā)生變化。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電解加工的生產(chǎn)率約為電火花加工的５至 10 倍，在某些情況下，甚至可 以超過(guò)機(jī)械切削加工。 ～；型孔和套料為 177。電解加工過(guò)程中工具和工件不接觸，不存在機(jī)械切 　削力，不產(chǎn)生殘余應(yīng)力和變形，沒(méi)有飛邊毛刺。 電解加工的局限性　但是，事物總是一分為二的。此外，影響 　電解加工間隙的因素很多，且規(guī)律難以掌握，加工間隙的控制比較困難。激光加工是激光系統(tǒng)最常用的應(yīng)用。簡(jiǎn)介激光加工是利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。 優(yōu)點(diǎn)激光功率密度大，工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工； 激光頭與工件不接觸，不存在加工工具磨損問(wèn)題； 工件不受應(yīng)力，不易污染； 　可以對(duì)運(yùn)動(dòng)的工件或密封在玻璃殼內(nèi)的材料加工； 　激光束的發(fā)散角可小于1毫弧，光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級(jí)，因而激光既適于精密微細(xì)加工,又適于大型材料加工； 　激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié) 合，實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度； 在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。 相關(guān)產(chǎn)品： 　紅外激光器：DM201053 DM301053 DM401053 DM501053 紫外激光器：DS10E351 DS20351　DS10E355 DS20355 DS10HE355 DS20H355　 （1）激光熔化切割 在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量?！　　す馊刍懈顚?duì)于鐵制材料和鈦金屬可以得到無(wú)氧化切口。sup2。對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高?？梢允褂妹}沖模式的激光來(lái)限制熱影響。 　　為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定