電子整機(jī)裝配工藝規(guī)程-全文預(yù)覽
【正文】 在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量試生產(chǎn)時，印制板裝配主要靠手工操作，即操作者把散裝的元器件逐個裝接到印制基板上。(b)、(c)所示的走線方向則應(yīng)根據(jù)實際情況處理。 有高度限制時的安裝 (6)支架固定安裝。圖20 垂直安裝圖21 埋頭安裝 (5)有高度限制時的安裝。(4)埋頭安裝。元器件距印制基板面要有一定的距離，安裝距離一般為3～8 mm。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1 mm。扁電纜與電路板的連接常用焊接或?qū)Ｓ霉潭▕A具完成。如果摩擦輪的間距正確，就能整齊、清潔地剝?nèi)バ枰獎冸x的絕緣層。這種電纜造價低、重量輕、韌性強(qiáng)、使用范圍廣，可用作插座間的連接線、印制電路板之間的連接線及各種信息傳遞的輸入/輸出柔性連接。焊接在射頻電纜上的插頭或插座要與射頻電纜相匹配，如50Ω的射頻電纜應(yīng)焊接在50Ω的射頻插頭上。綁扎端頭時，根據(jù)工藝要求，先剪去適當(dāng)長度的棉織線套，然后用棉線綁扎線套端，纏繞寬度4～8 mm，纏繞方法見圖14。 (a) 挑出導(dǎo)線；(b) 整形搪錫 圖11 剝落屏蔽層并整形搪錫(2)在屏蔽層上加接導(dǎo)線。具體長度應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線的工作電壓而定。圖9 扁平集成電路引線成形圖 屏蔽導(dǎo)線的端頭處理 為了防止導(dǎo)線周圍的電場或磁場干擾電路正常工作而在導(dǎo)線外加上金屬屏蔽層，即構(gòu)成了屏蔽導(dǎo)線。圖中除角度外，單位均為mm。(4)引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求。圖6(a)為模具，圖6(b)為卡尺，它們均可方便地把元器件引線成形為圖6(c)的形狀。 ⑥ 經(jīng)搪錫處理的元器件和導(dǎo)線要及時使用，一般不得超過三天，并需妥善保存。 ④ 部分元器件，如非密封繼電器、波段開關(guān)等，一般不宜用搪錫槽搪錫，可采用電烙鐵搪錫。經(jīng)過搪錫的元器件引線和導(dǎo)線端頭，其根部與離搪錫處應(yīng)留有一定的距離，導(dǎo)線留1 mm，元器件留2 mm以上。圖4 搪錫槽搪錫(3) 超聲波搪錫 超聲波搪錫機(jī)發(fā)出的超聲波在熔融的焊料中傳播，在變幅桿端面產(chǎn)生強(qiáng)烈的空化作用，從而破壞引線表面的氧化層，凈化引線表面。搪錫前應(yīng)先去除元器件引線和導(dǎo)線端頭表面的氧化層，清潔烙鐵頭的工作面，然后加熱引線和導(dǎo)線端頭，在接觸處加入適量有焊劑芯的焊錫絲，烙鐵頭帶動融化的焊錫來回移動，完成搪錫。2．電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝 搪錫技術(shù) 搪錫指預(yù)先在元器件的引線、導(dǎo)線端頭和各類線端子上掛上一層薄而均勻的焊錫，以便整機(jī)裝配時順利進(jìn)行焊接工作。(2)組件法。(3)進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。 整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法1)組裝特點(diǎn) 電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。裝配完成后的整機(jī)應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。箱、柜級：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構(gòu)成獨(dú)立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。 1) 整機(jī)裝配順序與原則 按組裝級別來分，整機(jī)裝配按元件級，插件級，插箱板級和箱、柜級順序進(jìn)行，如圖2所示。但總體來看，有裝配準(zhǔn)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機(jī)檢驗、包裝入庫等幾個環(huán)節(jié)，如圖1所示。整機(jī)裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、產(chǎn)量大小等方面的不同而有所區(qū)別。 流水線作業(yè)雖帶有一定的強(qiáng)制性，但由于工作內(nèi)容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量。插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。(2)認(rèn)真閱讀工藝文件和設(shè)計文件，嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程。(5)熟練掌握操作技能，保證質(zhì)量，嚴(yán)格執(zhí)行三檢(自檢、互檢和專職檢驗)制度。在多種情況下，都難以進(jìn)行質(zhì)量分析，如焊接質(zhì)量的好壞通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等
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