【正文】 1． 最大深度： mm 2．反射體直徑： mm 3．反射體長(zhǎng)度： mm 按 ? 鍵開始測(cè)試 XXV 輸入數(shù)據(jù)并確認(rèn)后即開始制作 DAC 曲線。將探頭和試塊如右圖放置，移動(dòng)探頭使 目標(biāo)反射體（深 40mm 的 ?1 孔）的最高回波出 現(xiàn)在進(jìn)波門內(nèi)，按 確定 鍵后儀器算出 K 值和折 射角，確認(rèn)測(cè)試值后儀器自動(dòng)存儲(chǔ)。 例 1： 用 CSKIA 或 IIW 試塊的 ?50 孔測(cè)標(biāo)稱 K 值為 的探頭的實(shí)際 K 值，目標(biāo)反射體直徑、反射體中心深度和標(biāo)稱 K 值折射角三項(xiàng)分別輸入 50mm、 70mm 和，三項(xiàng)全部正確輸入后按 確定 鍵開始測(cè)試。 注： 測(cè)零點(diǎn)聲速時(shí)不可調(diào)延時(shí)，不可更換通道，也不可嵌套其它測(cè)試； 確認(rèn)回波時(shí)應(yīng)注意在屏幕左上角有“測(cè)零點(diǎn)聲速”提示時(shí)才可按 確定 鍵； 確認(rèn)進(jìn)波 門 內(nèi)回波時(shí)，需波高為 80%左右，否則有可能造成測(cè)試誤 差，當(dāng)所需回波處于進(jìn)波門內(nèi)但波高不是 80%時(shí)，稍等片刻，儀器會(huì)自動(dòng)調(diào)節(jié)增益，使回波高度約為 80%；如果回波不在進(jìn)波門，可移動(dòng)“ A 門位”使回波處于進(jìn)波門內(nèi)。儀器將會(huì)算出零點(diǎn)及聲速，按“ Y”鍵確認(rèn)所測(cè)數(shù)據(jù)后自動(dòng)存儲(chǔ)。 儀器將根據(jù)輸入值自動(dòng)設(shè)置進(jìn)波門（一般門位在第四格，門寬兩格）、聲程、增益、聲速等參量，一般不需再調(diào)節(jié)，但有一些探頭如雙晶探頭由于零點(diǎn)較長(zhǎng)，可能需要移動(dòng)進(jìn)波門位（屏幕左上角提示： A 門位 ）或其它參量（如聲程），使所需回波處于進(jìn)波門內(nèi)。 測(cè)零點(diǎn)聲速 在探傷界面按 零點(diǎn) /調(diào)校 鍵兩次出現(xiàn)測(cè)試菜單（參見 410），然后按 1選中“測(cè)零點(diǎn) 聲速”后，測(cè)試主菜單消失，屏幕顯示新的對(duì)話框： 1． 預(yù)置工件聲速： 5900 m/s 2． 一次回波聲程： mm 3． 兩次回波聲程： mm 按 ?鍵開始測(cè)試 XXII 例 2： 用 CSKIA 試塊測(cè)斜探頭零點(diǎn)聲速，輸入“預(yù)置工件聲速”為：“ 3230”，輸入試塊“一次聲程”為 50mm，確認(rèn)后開始測(cè)試，儀器在波形區(qū)右上方出現(xiàn)提示（參見例 1）；如右圖將探頭放在 CSKIA 試塊并 移動(dòng)，使 R50 和 R100 圓弧 根據(jù)所用探頭類型設(shè)置工件聲速，直探頭等一般為縱波，斜探頭一般為橫波， 在測(cè)試前需正確預(yù)設(shè)工件聲速，如果誤差過大，目標(biāo)回波將不在門內(nèi) 。 413 減量 ━ ━ 鍵的作用是使選中的參量值減少。 當(dāng)在此儀器上調(diào)好一個(gè)斜探頭的零點(diǎn)，并預(yù)先輸入探頭標(biāo)稱 K 值，然后用探頭在試塊（比如用 CSKIIIA）上找一個(gè)已知深度（比如 20mm）的孔的最高回波，調(diào)節(jié)聲程、增 益、波門使此回波處于進(jìn)波門內(nèi)且波高約為 80％，按 K 值 鍵，儀器處于折射角更改狀態(tài)，此時(shí)按加減鍵調(diào)節(jié)探頭折射角，當(dāng)參數(shù)區(qū)顯示此回波的深度值為孔深（比如 20mm）時(shí)，探頭 K 值已校準(zhǔn)。 抑制的作用是抑 制屏幕上幅度較低或認(rèn)為不必要的雜波，使之不予顯示，從而使屏幕上顯示的波清晰。用加減鍵可對(duì)延時(shí)量進(jìn)行調(diào)節(jié)。這些前期工作我們將其組合在調(diào)校菜單中，以方便使用。零點(diǎn)值變化后，回波會(huì)相應(yīng)的水平移動(dòng)，其參數(shù)也會(huì)變動(dòng)，但 DAC/AVG 曲線沒有同步變化，即回波定位及當(dāng)量值將會(huì)改變，因此在測(cè)試之后不可調(diào)零點(diǎn)，以免出現(xiàn)錯(cuò)誤。 按 聲程 鍵，再按 確定 鍵，可以在水平、距離、垂直聲程之間切換。 注：該處所列標(biāo)準(zhǔn)目前只對(duì)斜探頭 DAC 曲線生效。在標(biāo)準(zhǔn)選項(xiàng)中儀器已預(yù)置了六套標(biāo)準(zhǔn)（ GB/T113458 JB47 JG/、 SY 40659 JIS Z3060、ASME CB/T355993）及一個(gè)其它選項(xiàng)“ others”。 注意：更改的數(shù)據(jù)在按 確定 鍵退出菜單后才生效。 10. “按鍵聲音 ”為二選一，按 4鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“開”、“關(guān)”二個(gè)選項(xiàng)供選擇，按數(shù)字鍵 1 ~ 2 選中。） XVIII 8. “記錄方式”為二選一，按 1鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“單幅”、“連續(xù)”二個(gè)選項(xiàng)供選擇，按數(shù)字鍵 1 ~ 2 選中。 5. “當(dāng)量標(biāo)準(zhǔn)”為四選一，按 5鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“母線”、“判廢線”、“定量線”和“評(píng)定線”四個(gè)選項(xiàng)供選擇，按數(shù)字鍵 1?4 選中；該項(xiàng)參數(shù)是指進(jìn)波門內(nèi)的缺陷回波的當(dāng)量值是以何線為計(jì)算基準(zhǔn)，常用“母線”或“定量線”，儀器默認(rèn)值是“母線”；該項(xiàng)參數(shù)僅在制作成功 DAC 曲線后方才有效，對(duì) AVG 無效。 4. “選打印機(jī)” 為三選一：有 Epson LQ300K、 HP 6L、 Epson C61 三種打印機(jī)供選擇。 45 選項(xiàng) 探傷過程中，增益、聲程、延時(shí)、波門、零點(diǎn)等參量需經(jīng)常更改，并且在更改時(shí)能立刻起到作用，在調(diào)節(jié)以上參量時(shí)，只需通過快捷的操作即可完成更改；而其它參量在探傷過程 中一般無須更改或很少更改，這些參量放在選項(xiàng)菜單中，以便統(tǒng)一修改。 A 門有閘門和 DAC 門兩種，可在功能菜單中切換。通過選擇與探頭頻率相配的頻帶，可以獲得最佳的信噪比和分辨力。 3. “工件聲速”一般在“測(cè)零點(diǎn)聲速”時(shí)測(cè)量，但也可在參數(shù)菜單中輸入，聲速應(yīng)在 1000 ? 9999m/s 之間，超出范圍儀器將不接受輸入；當(dāng)此項(xiàng)發(fā)生更改時(shí)，儀器須重新調(diào)校。 按 通道 /設(shè)置 鍵兩次后，出現(xiàn)設(shè)置菜單如下： 這里顯示的是初始值，如已更改過則顯示參數(shù)內(nèi)容可能與此不同。 1 和 2 項(xiàng)不能同時(shí)生效， 4 和 5 項(xiàng)不能同時(shí)生效，且第 4 項(xiàng) DAC 門及第 5 項(xiàng)深度補(bǔ)償只有在制作完 DAC/AVG 曲線后才能生效 ， 功能菜單使用詳見第六章。 長(zhǎng)按 返回 鍵可退出記錄狀態(tài)。 （ 3）在探傷時(shí)，由于現(xiàn)場(chǎng)工件狀況與試塊測(cè)試時(shí)的區(qū)別，需要進(jìn)行表面補(bǔ)償時(shí)，應(yīng)修改補(bǔ)償增益 C（靈敏度補(bǔ)償）。表面補(bǔ)償在選項(xiàng)菜單中設(shè)置。 增益步長(zhǎng)的選擇操作步驟為：反復(fù)按 增益 鍵，便可交替選擇增益步長(zhǎng)。 該型儀器鍵盤 見下圖。 參見 44 319 參量保護(hù) 對(duì)探頭以及儀器的重要參量進(jìn)行保護(hù)，不允許更改。 參見46 316 記錄方式 探傷數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)方式，分為：?jiǎn)畏瓦B續(xù)兩種方式。 參見 44 312 表面補(bǔ)償 表面補(bǔ)償是指由于工件表面粗糙度等原因而對(duì)靈敏度進(jìn)行的補(bǔ)償，補(bǔ)償后回波出現(xiàn)變化，但 DAC/AVG 曲線不會(huì)變化，即回波當(dāng)量值出現(xiàn)改變。 參見 44 39 探頭前沿 探頭前沿是指斜探頭的入射點(diǎn)至探頭最前端的距離。零點(diǎn)調(diào)節(jié)見 410