手機(jī)設(shè)計(jì)過程介紹-全文預(yù)覽
【正文】 l Thickness)殼體設(shè)計(jì)的第一個(gè)步驟是抽殼（Shell），首先要確定殼體的基本壁厚。底殼成型縮水較小，所以縮水率選擇較小，%，%。通常外殼都是由上、下殼組成，理論上上下殼的外形可以重合，但實(shí)際上由于模具的制造精度、注塑參數(shù)等因素的影響，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面殼大于底殼）或底刮（底殼大于面殼）。適用于對(duì)強(qiáng)度要求較高的外殼（如翻蓋手機(jī)中與轉(zhuǎn)軸配合的兩個(gè)殼體，不帶標(biāo)準(zhǔn)滑軌模塊的滑蓋機(jī)中有滑軌和滑道的兩個(gè)殼體等，目前指定必須用PC材料）。PC+ABS：流動(dòng)性好，強(qiáng)度不錯(cuò)，價(jià)格適中。殼體通常由工程塑料注塑成型。 damage due to casing must not affect interface with all the accessories still functional和所有附件的接口依然有功能。 ? Check the aspect of the equipment after the falling:在下落后,檢查儀器的每一方面 Check that all the pixels are functional (Use the specified function of the software for this test. Example for BE1 and BE3, type 000000* then choose the function “checker”). 檢查所有像素[使用供測(cè)試用的專門軟間,比如be1,be3] All buttons/keys are functioning. 所有的按鈕都要檢查是否能使用 Possibility to switch on and off the mobile開關(guān)手機(jī) The specimen shall be visually examinated and electrically and mechanically checked after each drop. 在每一次下落后,樣品外觀要檢查,電力方面和機(jī)械方面也要檢查 ? Check that all the pixels are functional (Use the specified function of the software for this test. Example for BE1 and BE3, type 000000* then choose the function “checker”). 檢查所有像素[使用供測(cè)試用的專門軟間,比如be1,be3] ? All buttons/keys are Points to check : The battery, unless a contrary request, must not be fixed with an external tool. 除非有相反的要求,否則電池組無須固定在外部工具上 During the test測(cè)試時(shí) Number of products minimum產(chǎn)品最小值 ? Check that all the pixels are functional (Use the specified function of the software for this test. Example for BE1 and BE3, type 000000* then choose the function “checker”). 檢查所有像素[使用供測(cè)試用的專門軟間,比如be1,be3] ? All buttons/keys are Points to check : Initial measurements首次測(cè)試 The method of releasing the specimen shall be such as to allow free fall from the position of suspension, with a minimum of disturbance at the moment of release. 當(dāng)樣品懸掛好時(shí),下落高度應(yīng)從最靠近測(cè)試表面的樣品的部分來測(cè)試 The height shall be measured from the part of the specimen nearest to the test surface, when the specimen is suspended prior to letting it fall. Pinewood board of 5 cm thickness 5cm厚度的松木板 The test samples suffer 14 successive drops with different angles on a pinewood board. 測(cè)試樣品滿足14次連續(xù)不同角度下落在松木板上 3. DIRECTIONS FOR USE :使用方向 (165 cm)，開蓋跌落時(shí)，一面一次/Onetime for each face with opened flip。 Cartonpacked Vibration Test 類型/ Type：正弦振動(dòng)/ Sinusoidal Sweep； 方向/ Direction：三個(gè)軸向/ Three orthogonal axes； 加速度/ Acceleration：1m/s2 (5~200 Hz ), (200~500 Hz )； 持續(xù)時(shí)間/ Duration：2小時(shí)/2h/axis。 Humid. Storage 裸機(jī)，關(guān)機(jī)，65℃，90%RH，持續(xù)48小時(shí)。8KV)?！ ?5%RH。15%RH，1h→ Thermal Shock Test 冷熱沖擊是在15秒內(nèi)，實(shí)現(xiàn)–40℃ 和+85℃的瞬間轉(zhuǎn)換。 High Temperature Operation +55℃,2h,開機(jī)狀態(tài)。5℃, 60%177。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：油漆表面應(yīng)無褪色及色變現(xiàn)象。 C，紫外線為340W/mm2的光線下直射油漆表面48小時(shí)。 測(cè)試環(huán)境：60176。 測(cè)試環(huán)境：室溫 測(cè)試環(huán)境：室溫 測(cè)試環(huán)境：60 oC，90%RH 測(cè)試環(huán)境：室溫 通過信息的反饋后在進(jìn)行第二次及第三次的設(shè)計(jì)變更后可以量產(chǎn)。圖紙未注公差為177。 44)金屬件與塑料殼體同時(shí)進(jìn)行（金屬件提前完成與殼體配合） 40) 配合部分不要過于集中。37) 天線部分有可能因?yàn)槿劢雍鄱鴶嗔眩O(shè)計(jì)時(shí)考慮改善（此處縮水與斷裂的可能性都很大，請(qǐng)仔細(xì)考慮）34) 卡扣處注意防止縮水與熔接痕，公卡扣處的壁厚要保持0。電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作。, mm.（如果是金屬內(nèi)殼，T=）28)電池要留夠PCB 布線的部分。 24) 盡量少采用粘接的結(jié)構(gòu)。 5以上20)側(cè)鍵嘛，不好做，間隙包括行程間隙，+R 的形式19) 保證DOME 后的PCB 固定緊。14) 鍵盤上的DOME 需要有定位系統(tǒng)。11)粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3。 盡力減少配合部分（但是不代表減少必要的配合）。6) 手機(jī)的打開角度為150155，開蓋預(yù)壓為47度（建議5度）。建模時(shí)將硬件取零件圖紙的最大值（NND ,氣死我了）3) 直接選用。 在housing 上要為它留孔。 SIM card connector 焊接在PCB上。 作用：防靜電和輻射。 Housing 上要為它留孔。 (麥克風(fēng)) 為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好； 種類較多，在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化； 電池蓋按鍵 材料一般也是pc + abs。 Mylar dome 便宜一些。 按下去后，它下面的電路導(dǎo)通，表示該按鍵被按下。 材料：Rubber，pc + rubber，純pc； 連結(jié)：采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式與上蓋連結(jié)； 下蓋（后蓋） 連結(jié)：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時(shí)必須注意Boss的材質(zhì)、孔徑）。 上蓋（前蓋） 材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力； 手機(jī)的一般結(jié)構(gòu)手機(jī)結(jié)構(gòu)一般包括以下幾個(gè)部分： 各零件之間根據(jù)需要預(yù)留適當(dāng)?shù)拈g隙； 采用TOPDOWN設(shè)計(jì)思想建立骨架文件，各零件間盡量避免出現(xiàn)相互參考的情況； 翻蓋機(jī)的主要問題。轉(zhuǎn)載一篇很詳細(xì)介紹手機(jī)設(shè)計(jì)的帖子，希望對(duì)剛剛開始接觸手機(jī)設(shè)計(jì)的同行有幫助。線面光順、曲面質(zhì)量好，注意拔模分析； 分件時(shí)要注意各零件要避免出現(xiàn)銳角，以免倒圓角后出現(xiàn)大的縫隙。一般筆粗3～4mm，少數(shù)有到5mm的； IO口不宜太深，否則數(shù)據(jù)線插入時(shí)，端口會(huì)與機(jī)殼干涉； 預(yù)留螺絲孔空間（ID設(shè)計(jì)FLIP時(shí)應(yīng)充分考慮螺絲孔位，設(shè)計(jì)美觀的螺絲孔堵頭） 按鍵設(shè)計(jì)時(shí)需注意預(yù)留行程空間，讓開螺絲孔位； 1飾片不可壓住螺絲孔，給以后的拆裝帶來不便（ID設(shè)計(jì)時(shí)
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