手機(jī)芯片發(fā)展趨勢分析-全文預(yù)覽
【正文】 縮短終端研發(fā)周期，加速了上市時(shí)間。 音樂手機(jī)、電視手機(jī)和定位手機(jī)等基于多媒體應(yīng)用的功能手機(jī)名稱已經(jīng)成為2005年手機(jī)行業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn)，并預(yù)示著未來終端的發(fā)展趨勢。11月，第一個(gè)專門為手機(jī)芯片打造的“Scorpion”移動(dòng)微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達(dá)1GHz的處理速度，這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間。 包括3G在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上，但要在終端中運(yùn)行這些程序，終端本身的的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強(qiáng)大，這為手機(jī)芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。作為該公司的第二代完整HSDPA解決方案， Mbps。眾多通信廠商都宣布成功地完成了HSDPA端對端呼叫。今年十月， Verizon Wireless與高通合作進(jìn)行了業(yè)界第一次CDMA2000174。首先，芯片必須能與3G技術(shù)的演進(jìn)步調(diào)一致，使終端可以接入先進(jìn)無線網(wǎng)絡(luò)。作為3G應(yīng)用的載體，終端設(shè)備環(huán)節(jié)也逐漸成為無線生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。2006手機(jī)芯片發(fā)展趨勢解析2005年， 無線通信行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。廣泛部署的3G網(wǎng)絡(luò)為無線通信行業(yè)的整體協(xié)調(diào)發(fā)展創(chuàng)造了一個(gè)更為先進(jìn)的平臺(tái)，基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應(yīng)用使3G用戶體驗(yàn)到有別于傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)絡(luò)。 3G為芯片行業(yè)帶來了眾多機(jī)
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