【正文】 電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機(jī)故障一般叫做“硬故障” ；另一類是隨著時(shí)間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類失效引起的整機(jī)故障一般稱為“軟故障” 。例如，十幾年前生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)，也許沒(méi)有損壞，但其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和配置已經(jīng)不能運(yùn)行運(yùn)行今天的軟件。這些意外情況的發(fā)生是不可預(yù)知的，也是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文6階段不予考慮的因素。例如，電路保護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長(zhǎng)；反之，會(huì)縮短它的期望壽命。 壽命電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成某一特定功能的時(shí)間，是有一定規(guī)律的。（3）環(huán)境適應(yīng)性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別?？煽啃杂挚梢苑譃楣逃锌煽啃?、使用可靠性和環(huán)境適應(yīng)性三個(gè)內(nèi)容。（4）加強(qiáng)操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。（1）各道工序、每個(gè)工種及產(chǎn)品制造中的每個(gè)環(huán)節(jié)都需要設(shè)置質(zhì)量檢驗(yàn)人員，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)。通過(guò)試生產(chǎn)、驗(yàn)證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗(yàn)證工裝設(shè)備、工藝操作、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達(dá)到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)質(zhì)量要求，并進(jìn)一步進(jìn)行修正和完善。（1）制定周密的樣機(jī)試制計(jì)劃，一般情況下，不宜采用邊設(shè)計(jì)、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式。（3）對(duì)所選設(shè)計(jì)方案中的技術(shù)難點(diǎn)認(rèn)真分析，組織技術(shù)力量進(jìn)行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，初步確定設(shè)計(jì)方案。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎(chǔ)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理應(yīng)該包括如下內(nèi)容。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應(yīng)、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準(zhǔn)備、生產(chǎn)場(chǎng)地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進(jìn)行各類生產(chǎn)人員的技術(shù)培訓(xùn)、設(shè)置各工序工種的質(zhì)量檢驗(yàn)、制定產(chǎn)品試驗(yàn)項(xiàng)目及包裝運(yùn)輸規(guī)則、開(kāi)展產(chǎn)品宣傳與銷售工作、組織售后服務(wù)與維修等。試制階段應(yīng)包括樣機(jī)試制、產(chǎn)品的定型設(shè)計(jì)和小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。(1)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品是每個(gè)生產(chǎn)者的愿望。 全面質(zhì)量管理概述 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T658394ISO840294《質(zhì)量管理與質(zhì)量保證術(shù)語(yǔ)》中對(duì)全面質(zhì)量北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文2管理下的定義是:“一個(gè)組織以質(zhì)量為中心，以全員參與為基礎(chǔ)，目的在于通過(guò)顧客滿意和本組織所有成員及社會(huì)受益而達(dá)到長(zhǎng)期成功的管理途徑”。 假如某種電子產(chǎn)品的有效度只能達(dá)到這樣的水平，它肯定是不受歡迎的。 (5) 經(jīng)濟(jì)性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費(fèi)用、原料消耗等。 (1) 性能指標(biāo) 電子產(chǎn)品實(shí)際能夠完成的物理性能或化學(xué)性能，以及相應(yīng)的電氣參數(shù)。關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù) 生產(chǎn)優(yōu)化 質(zhì)量控制北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文II目 錄電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問(wèn)題 .......................................................1第 1 章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 .....................................................1 質(zhì)量 ........................................................................................................................................................1 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理 .....................................................................................................................1 全面質(zhì)量管理概述 .......................................................................................................................1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的幾個(gè)階段 ...............................................................................................2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理 .....................................................................................................2第 2 章 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................5 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................................................................................................5 可靠性 ....................................................................................................................................................5 壽命 ..................................................................................................................................................5 失效率 ..............................................................................................................................................6 電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu) ..................................................................................................................6 生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證 ..................................................................................................................7第 3 章 表面組裝質(zhì)量管理 ...................................................9 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) .................................................9 SMT 的特點(diǎn) ...........................................................................................................................................9 為什么要用表面貼裝技術(shù) ..................................................................................................................9 SMT 組裝工藝與組裝系統(tǒng) ...................................................................................................................9 SMT 組裝質(zhì)量與組裝故障 ...................................................................................................................9 組裝故障產(chǎn)生原因 ............................................................................................................................10 外觀質(zhì)量驗(yàn)收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) .................................................10 IPC 概述 .............................................................................................................................................10 IPC610C 焊接可接受性要求： ......................................................................................................11 SMT 生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流 ...........................................11 SMT 生產(chǎn)中的印刷 .............................................................................................................................11 SMT 生產(chǎn)中的貼裝 .............................................................................................................................13 SMT 生產(chǎn)中的回流 .............................................................................................................................15 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析 ................................................................................................16第 4 章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn) .....................................................18 電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì) ........................................................................................................................18 總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì) ....................................................................................................18 總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究 ....................................................................................................................18 方案設(shè)計(jì)階段的工作 .................................................................................................................19北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文III 初步設(shè)計(jì)階段的工作 .................................................................................................................21第 5 章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn) ..............................................................................................................................23 檢驗(yàn)工作的基本知識(shí) .....................................................................................................................23 驗(yàn)收試驗(yàn) .........................................................................................................................................23 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn) ...........................................................................................