對無鹵化pcb基板材料工藝技術(shù)的討論-全文預(yù)覽
【正文】 勻，在冷熱循環(huán)環(huán)境條件時，產(chǎn)生應(yīng)力集中，導(dǎo)致易造成導(dǎo)線斷線的現(xiàn)象發(fā)生。21 世紀初（約在 2022年—2022 年） ，主要研究的重點目標，是提高鉆孔加工性、提高絕緣可靠性方面。達到這兩個側(cè)面的比較完美整合，可算在技術(shù)上提升到了一個新層次。②從氫氧化鋁的性能指標對 CCL 性能影響方面的研究來講，可歸納有：對氫氧化鋁的最小粒徑含量、平均粒徑、粒徑分布、開始脫水溫度、比表面積、NaO 含有率、硬度等各個性能項目對 CCL 性能影響的研究。因此，無鹵化 CCL 中所用無機填料，更青睞于選擇氫氧化鋁品種。3 / 92．3 無機填料近年來，在實現(xiàn) PCB 基板材料的無鉛化、無鹵化的進程中，無機填料（Fillers）在CCL 中的應(yīng)用技術(shù)得到了飛躍性的進步。無鹵化 FR4 技術(shù)發(fā)展到第三階段，要求含磷環(huán)氧樹脂能夠在與其它樹脂成分很好配合，特別寄于它對降低 CCL 吸濕性、提高樹脂體系固化物的柔韌性、降低 CCL 材料成本等貢獻方面，今后會有更好表現(xiàn)。并把這項成果較早的應(yīng)用到 CCL 樹脂組成物中 [13]。2．2 含磷環(huán)氧樹脂及其它高分子樹脂20 世紀 90 年代中后期, 日本 CCL 業(yè)通過幾年的實驗研究認識到, FR4 型 CCL 實現(xiàn)無鹵的阻燃，最好途徑是樹脂組成成份中含有可參加反應(yīng)的含磷樹脂。這主要包括：含磷環(huán)氧樹脂、其它高分子樹脂；無機填充料；酚醛樹脂等固化劑；開纖玻纖布；專用電解銅箔等。無鹵化 FR 4 型 CCL 樹脂各組成成分的增多（與一般 FR4 相比） ，加大了它的開發(fā)與工藝控制的難度，如何發(fā)揮各個組成成份在性能上的相互補充、配合,成為此階段開發(fā)這類 CCL 技術(shù)上的新課題。近兩、三年，在對無鹵化 FR 4 技術(shù)又有了新的認識提高：一方面，發(fā)現(xiàn)它典型的樹脂配方還可以帶來更多性能提高的貢獻，例如，它對板的耐熱性提高；對介質(zhì)損失角正切的降低等都是原傳統(tǒng) FR4 型 CCL 所未能達到的 [9]、[10] 。1．2 技術(shù)推進的三個階段無鹵化 FR 4 技術(shù)發(fā)展的第一階段，是采用 DOPO 等有機磷化合物合成含磷環(huán)氧樹脂（作為本體樹脂） 、酚醛樹脂（作為固化劑）的樹脂組成配方的確立。在上述背景下，將討論無鹵化 PCB 基板材料制造技術(shù)發(fā)展為內(nèi)容的此文，呈現(xiàn)給CCL 同行們，可能更會有所裨益。關(guān)鍵詞：無鹵、覆銅板 含磷環(huán)氧樹脂 無機填料 粘接性 聲發(fā)射檢測技術(shù)（AE） 2022 年 1 月，由 Intel 公司提議召開的、主題為“推進無鹵化電子產(chǎn)品”的國際會議（又稱為“Intel Halogen Free Symposium”）在美國召開。解析了世界大型 CCL 生產(chǎn)廠家的無鹵化 CCL 的開發(fā)實例。難怪境外一家大型 CCL 生產(chǎn)企業(yè)的一位專家近期有這樣的預(yù)測：在 2022 年，世界 PCB 業(yè)對無鹵化 CCL 的需求量將會有 “突發(fā)性”的增長 [4] [5]。這一樹脂組成配方特點，也決定了所制成的無鹵化 FR4“脆性大”問題成為需要克服、解決的普遍技術(shù)課題。它一方面起到協(xié)助含磷環(huán)氧樹脂阻燃的作用，另外還起到降低板的 Z 方向熱膨脹系數(shù)、提高彈性模量、板的表面平滑度的功效。這階段的技術(shù)水平其特點是，它的性能均衡性獲得明顯的提高。2．新型原材料的采用及其對無鹵化 CCL 性能提高的貢獻2．1 總述在無鹵化 FR 4 結(jié)構(gòu)組成上采用了許多新型原材料。表 1 圍繞著無鹵化 FR 4 型 CCL 性能提高各種原材料所賦予的貢獻原材料種類 對無鹵化 FR 4 型 CCL 性能提高的貢獻方面含磷環(huán)氧樹脂 確保及提高耐熱性、阻燃性、介電性能、粘接性等其他特種高分子樹脂 少量加入，以提高板的柔韌性，提高樹脂與纖維增強材料界間的粘接性等無機填料 協(xié)助阻燃，降低板 Z 方向膨脹系數(shù)、提高耐熱性酚醛樹脂等新型固化劑 提高耐熱性、阻燃性、粘接性；高開纖玻纖布 提高樹脂的浸透性、均勻性，以彌補鉆孔加工孔壁不光滑等問題無鹵化 CCL 專用銅箔 解決無鹵化 CCL 由于半固化片中樹脂含量低而造成的銅箔剝離強度偏低的問題。臺灣成功大學(xué)工程研究所的王春山等 [12] ，在世界上也率先開展了這條合成含磷環(huán)氧樹脂的工藝路線研究。我國一些大學(xué)及研究院所近年也在這方面研究中涌現(xiàn)出不少的成果 [16][24]，國內(nèi)無錫阿科力化工有限公司等在含磷環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與應(yīng)用方面都獲得較大的成果。而樹脂體系粘度增大，會造成半固化片加
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