【正文】 ..... 3 HP 公司介紹 ....................................................................................................................................................... 3 HP 適應(yīng)性基礎(chǔ)架構(gòu) .......................................................................................................................................... 4 HP Proliant 服務(wù)器是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)跑者 ................................................................................................. 7 HP Proliant 服務(wù)器 市場(chǎng)領(lǐng)先情況 ................................................................................................................ 8 第二章 惠普針對(duì)用戶解決方案 .................................................................................................................................... 11 第三章 HP BLADESYSTEM CCLASS 刀片服務(wù)器 ................................................................................................ 11 惠普刀片產(chǎn)品概覽 .......................................................................................................................................... 11 HP 刀片服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)（ C3000/C7000） .................................................................................................. 12 HP cClass 刀片服務(wù)器 .................................................................................................................................. 15 cClass 網(wǎng)絡(luò)互連模塊 .................................................................................................................................... 25 洞察管理技術(shù)（ Insight Control） .............................................................................................................. 30 能量智控技術(shù)（ Thermal Logic） ............................................................................................................... 34 虛擬連接技術(shù) （ Virtual Connect） ............................................................................................................ 39 第四章 HP STORAGEWORKS EVA 4400 ................................................................................................................ 48 磁盤陣列存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié) ........................................................................................................................ 48 EVA 磁盤陣列陣列的技術(shù)優(yōu)勢(shì) .................................................................................................................. 50 技術(shù)方案優(yōu)勢(shì)匯總 .......................................................................................................................................... 52 HP EVA 磁盤陣列簡(jiǎn)介 ................................................................................................................................. 52 HP Confidential 惠普中國(guó)有限公司 20201209 Page3 第一章 HP Proliant 服務(wù)器介紹 HP 公司介紹 1939年，在美國(guó)加州 Palo Alto市愛迪生大街 367號(hào)的一間狹窄車庫(kù)里，兩位年輕的發(fā)明家比爾 ?休利特（ Bill Hewlett）和戴維 ?帕卡德（ David Packard），懷著對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的美好憧憬和發(fā)明創(chuàng)造的激情，開始了硅谷的創(chuàng)新之路。在截至 2020年 10月31日的 2020財(cái)年中，惠普總收入達(dá) 1043億美元。該排名是第一個(gè)對(duì)全球 100 強(qiáng)企業(yè)的社會(huì)責(zé)任與環(huán)保表現(xiàn)進(jìn)行評(píng)估的全球指數(shù) o 在《經(jīng)濟(jì) 學(xué)家》雜志評(píng)出的環(huán)境和社會(huì)影響排名中，惠普名列全球第十、美國(guó)第一 o 躋身 2020 全球百?gòu)?qiáng)最可持續(xù)發(fā)展企業(yè)排行榜，并成為道瓊斯可持續(xù)性世界指數(shù)成員 中國(guó)惠普有限公司成立于 1985年，是中國(guó)第一家中美合資的高科技企業(yè)。從 2020年開始，中國(guó)惠普連續(xù) 六 年獲得北大管理案例研究中心和權(quán)威媒體《經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)》評(píng)選的 ―中國(guó)最受尊敬企業(yè) ‖殊榮?；萜盏倪m應(yīng)型基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)理念，正是源出于新生的經(jīng)濟(jì)環(huán)境和用戶需求。然而，這恰恰是企業(yè)用戶所厭惡的，也沒有人愿意為此投資。 源于 1989年開始的開放式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)和拓展，惠普一直將其作為新產(chǎn)品 研發(fā)和生產(chǎn)的衡量尺度，它也是惠普適應(yīng)型基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)的實(shí)施基礎(chǔ)。 惠普提供自適應(yīng)基礎(chǔ)設(shè)施的策略包括 3個(gè)重要概念。 ? ProLiant的優(yōu)勢(shì) ProLiant服務(wù)器與功能強(qiáng)大的軟件工具、集成解決方案、專業(yè)服務(wù)和存儲(chǔ)設(shè)備完美結(jié)合在一起， 使各型企業(yè)都能夠 靈活適應(yīng)變化，保存資源，并迅速響應(yīng)客戶需求。 ? 服務(wù)專業(yè)知識(shí) ―― 從規(guī)劃和設(shè)計(jì)到實(shí)施和管理，惠普服務(wù)專業(yè)人士幫助客戶快速而經(jīng)濟(jì)高效地 實(shí)現(xiàn)了其業(yè)務(wù)目標(biāo)，并帶來(lái)了一致且可預(yù)測(cè)的結(jié)果。全新增強(qiáng)特性 —包括先進(jìn)的內(nèi)存體系結(jié)構(gòu)和突破性 RAID引擎體系結(jié)構(gòu) —進(jìn)一步提高了性能。而且，惠普的智能、通用機(jī)架還可確保您的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)能夠有效集成到擁擠的數(shù)據(jù)中心。例如，基礎(chǔ)架構(gòu)集群在 ProLiant集群和 StorageWorks光纖通道存儲(chǔ)設(shè)備之間提供了持續(xù)可用的路徑。 ProLiant Essentials旨在自動(dòng)化和簡(jiǎn)化調(diào)節(jié)、部署和管理多服務(wù)環(huán)境的流程，使您的 IT 專業(yè)人士能夠從日常的服務(wù)器管理工作中解脫出來(lái)，從而專心致力于發(fā)展公司業(yè)務(wù) HP Confidential 惠普中國(guó)有限公司 20201209 Page7 HP Proliant 服務(wù)器 是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)跑者 HP Proliant服務(wù)器是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)跑者，集中體現(xiàn)了服務(wù)器先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向和應(yīng)用前景。 概述 ： 2020 年 11 日 – IDC 發(fā)布了最新的《全球服務(wù)器市場(chǎng)季度追蹤報(bào)告》 ， 提供了 2020 年第三季度（ 3Q07） 的市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)。 2020 年第三季度，惠普的新增服務(wù)器發(fā)運(yùn)量是 其它所有廠商新增發(fā)運(yùn)量之和 的 10倍。 事實(shí) 2： 惠普成功搶占 IBM 和戴爾的份額 ，其 收入份額和發(fā)運(yùn)量份額分別提升到 %和%， 進(jìn)一步鞏固了它在刀片服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。 事實(shí) 3： HP ProLiant 服務(wù)器 連續(xù) 45 個(gè)季度 （ 超過(guò) 11 年 ） 位居 x86 服務(wù)器市場(chǎng)的工廠收入和發(fā)運(yùn)量之首。 HP Confidential 惠普中國(guó)有限公司 20201209 Page9 惠普仍是最大的 AMD Opteron 架構(gòu)服務(wù)器和刀片服務(wù)器廠商 ， 擁有 %的工廠收入份額。 HP Integrity 動(dòng)能服務(wù)器 （ 包括 Integrity NonStop）的 收入比去年同期增長(zhǎng)了 %， 超過(guò)整個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。 事實(shí) 6： 惠普在全球 Linux174。 HP Linux 服務(wù)器的收入份額比去年同期增長(zhǎng)了 %， 領(lǐng)先第二位的 IBM 個(gè)百分點(diǎn)。 事實(shí) 8： 在采用 UNIX、 Windows 和 Linux 三大主要操作系統(tǒng)的服務(wù)器市場(chǎng)中 （ 占全球發(fā)運(yùn)的所有服務(wù)器的 %）， 惠普在發(fā)運(yùn)量和收入方面均占據(jù)首位。 事實(shí) 9： 惠普憑借 ％ 的市場(chǎng)份額在高性能計(jì)算市場(chǎng)中占據(jù)首位。 HP建立了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器產(chǎn)品與解決方案的業(yè)界最廣泛的產(chǎn)品線，能夠提供主要的工具與支持，以幫助不同規(guī)模的企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)能力?；萜盏挠脖P檢測(cè)采用業(yè)界最為嚴(yán)格的 HDDQ 硬盤資格測(cè)試過(guò)程，獲得業(yè)界的一致認(rèn)可。下圖是目前 HP 主要的刀片服務(wù)器產(chǎn)品。 該機(jī)箱的高度為 10U，最多可容納 16 臺(tái)服務(wù)器或存儲(chǔ)刀片，以及可選的冗余BL480c BL680/685c BL860c 支持 2路 安騰 2 處理器 支持 4路 四核 AMD Xeon四核 支持 2路 Xeon四核 處理器 BL460c/BL465c 支持 2路 Xeon/Opteron 四核 處理器 DL380 2U 全球最暢銷服務(wù)器 DL360/DL365 1U 機(jī)架式 2P服務(wù)器 DL580/585 全球最高性能的 4P服務(wù)器 Rx1620(1U) Rx2620(2U) 2路 安騰 2服務(wù)器 HP Confidential 惠普中國(guó)有限公司 20201209 Page13 網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)互連模塊。 作為 cClass 產(chǎn)品系列的第二款產(chǎn)品， c3000 機(jī)箱主要面向三個(gè)獨(dú)立的市場(chǎng)領(lǐng)域： 1）需要 2 到 8 臺(tái)刀片服務(wù)器的遠(yuǎn)程站點(diǎn)； 2）具有 3 到 100 臺(tái)服務(wù)器的中型企業(yè)； 3）具有特殊數(shù)據(jù)中心需求的企業(yè)客戶（例如采用直流電源，或者機(jī)架的電源和散熱能力十分有限）。 惠普刀片系統(tǒng) c3000 機(jī)箱 187。 ? 全面控制 － 借助板載管理模塊機(jī)箱管理功能、 iLO 服務(wù)器管理功能和惠普洞察管理，無(wú)論服務(wù)器的操作系統(tǒng)狀態(tài)如何，您都可以從本地或遠(yuǎn)程對(duì)服務(wù)器和機(jī)箱進(jìn)行管理，全面掌控整個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施。 ? 拖放遷移和部署 － 借助惠普洞察管理，您可以在幾分鐘內(nèi)從舊服務(wù)器遷移到新的刀片系統(tǒng)服務(wù)器，或者將虛擬機(jī)從一臺(tái)物理服務(wù)器遷移到另一臺(tái)上，或者部署一個(gè)新的操作系統(tǒng)，這些任務(wù)在以前可能要花費(fèi)數(shù)小時(shí)或數(shù)天的時(shí)間。 ? HP Dynamic Power Saver 可將未使用的電源設(shè)置為備用狀態(tài)，進(jìn)而優(yōu)化電源效率。 HP BladeSystem cClass 刀片服務(wù)器包括以下特性： ? 更好的性能和擴(kuò)展性 ： 2 倍或 3 倍于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的內(nèi)存擴(kuò)展性 ? 增強(qiáng)的可靠性 ： 支持熱插拔硬盤 ? 更多 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)設(shè)備 ： 提供了多種 I/O 擴(kuò)展選件，包括以太網(wǎng)交換設(shè)備、光纖通道（ SAN）交換設(shè)備以及 Infiniband 交換設(shè)備 ? 簡(jiǎn)化的管理： 集成 LightsOut 管理芯片（ iLO 2），可以遠(yuǎn)程對(duì)服務(wù)器進(jìn)行管理操作 ? 增強(qiáng)的數(shù)據(jù)保護(hù)： 集成高性能的 RAID 卡，集成帶電池保護(hù)的高速緩存（ BBWC） HP ProLiant BL460c server blade HP Confidential 惠普中國(guó)有限公司 20201209 Page16 HP ProLiant BL460c 是一款專為企業(yè)設(shè)計(jì)的高性能雙處理器刀片式服務(wù)器，為用戶提供了架構(gòu)性的整體解決方案，充分