id文件檢查方法及注意事項(xiàng)-全文預(yù)覽
【正文】 有足夠的壁厚， fpc 過(guò)孔壁厚， fpc 寬度空間是否夠 （ 11）按鍵是否有和 BOSS 柱重疊，按鍵的按壓面積是否合理 （ 13）按鍵的工藝可行性 （ 14） I/O、 USB、耳機(jī)插頭等能否插到位 （ 15）電池是否與螺絲孔、 RF測(cè)試孔交叉，是否有足夠空間容納電芯及保護(hù)板 （ 16）電池與殼體配合是否會(huì)出現(xiàn)尖角 （ 17） lens是否有足夠的粘膠面積 （ 18） speaker/receiver 音腔高度及出聲孔面積是否合理 （ 19）殼體上電鍍區(qū)域是否會(huì)影響 ESD （ 20）電鍍件、金屬件是否會(huì)影響天線性能 B： 都給大家說(shuō)完了，我說(shuō)說(shuō)我的體會(huì)： 1. 拿到 ID 建好的 3D 先導(dǎo)入婆姨，確定 PL,再檢查拔模，如有問(wèn) 題，打回去！（俺公司 ID 都是純粹的造型設(shè)計(jì)師， 沒(méi) 有做過(guò)結(jié)構(gòu)的，用的是犀牛） 2. 因?yàn)槲宜?ID 用的是犀牛，建好的 3D 到婆姨里邊會(huì)有些變形，有的是在犀牛中面的質(zhì)量就不行，所以導(dǎo)入婆姨后要仔細(xì)檢查曲面質(zhì)量，有不對(duì)的地方一定要先解決； 3. 然后將主板、屏、揚(yáng)聲器等器件大致裝配進(jìn)來(lái)，同 ID 溝通好如何分件 (不同分件厚度差別很大，電鑄件 空間就夠了，電鍍件卻要 1mm 的空間（含背膠厚度在內(nèi)）），確定了這些再來(lái)綜合看整機(jī)尺寸是否夠，不夠就需要和 ID 協(xié)調(diào)處理（空間是否夠的 問(wèn)題是比較頭疼的，有的做到很細(xì)節(jié)了才發(fā)現(xiàn)空間怎么調(diào)整都不夠，那就比較慘） 4. 以上 3 點(diǎn)基本沒(méi)問(wèn)題了就開(kāi)始 補(bǔ) IGS 面了（因?yàn)橄?dǎo)入婆姨的緣故），補(bǔ)面過(guò)程中要注意不要讓面變形，補(bǔ)好生成實(shí)體后再仔細(xì)檢查一下曲面質(zhì)量，有問(wèn)題的面一定要處理好 5. 實(shí)體生成后就可以分件了，結(jié)構(gòu)就正式開(kāi)始了。 (4) 評(píng)估零件對(duì)天線射頻、 ESD 等電氣性能的影響。表面
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