【正文】 或合理的期望。書面或文件化程序中通常包括活動的目的和范圍。在許多情況下，程序可形成文件，或者可為程序書。27．過程——將輸入轉(zhuǎn)化為輸出的一組彼此相關(guān)的資源和活動。24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予以允收。20．DIP爆板——PC板在經(jīng)過DIP高溫時，因PC板本身材質(zhì)不良或錫爐焊點溫度過高，造成PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬不良品。16．污染——嚴重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現(xiàn)象，則不予允收。12．SMT爆板——PC板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。5．錯件——零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯件。謝正軍 179735856 電子科技有限公司培 訓(xùn) 教 材文件編碼：XX3SOPP020版 本：頁 數(shù)：4 OF 69標(biāo)題第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材 第一節(jié) 常用術(shù)語解釋 （二） 制訂日期：1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。如：插裝IC22．套管——絕緣管套在管腳上，防止管腳靠著其它的元件管腳、金屬線或電路。19. 絕緣體——指導(dǎo)電性能差的物體，通俗一點的說法就是不導(dǎo)電的物體。17. 極性標(biāo)志——在印刷電路板上，極性元件的位置印有極性符號，以方便正確插入元件。子板常插入母板的插座中。12. 元件符號——每種元件，比如說電阻和電容，都有一個元件符號，這些符號通常被標(biāo)在電路板的元件面上。9. 焊盤——PCB表面處理加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的部分面積，用來連接元件、明線等等。5. 成品電路板（PCP）——已經(jīng)插好元件的印刷電路板。DOCUMENT NO： 發(fā)行版本 VERSION： 頁 數(shù) PAGINATION: 69 APPROVAL核準(zhǔn)REVIEW/CHECK審核DRAFTING擬制ISSUE DATE發(fā)行日期 培訓(xùn)教材目錄第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材第一節(jié)常用術(shù)語解釋（一） 1 1．組裝圖 12．軸向引線元件 13．單端引線元件 14．印刷電路板 1 5．成品電路板 16．單面板 17．雙面板 18．層板 29．焊盤 2 10．元件面 211．焊接面 212．元件符號 213．母板 214．金屬化孔（PTH） 2 15．連接孔 216．極性元件 217．極性標(biāo)志 218．導(dǎo)體 219．絕緣體 220．半導(dǎo)體 321．雙面直插 322．套管 323．阻腳 324．管腳打彎 325．預(yù)面型 3 第一節(jié)常用術(shù)語解釋（二） 4 1．空焊 4 2．假焊 4 3．冷焊 4 4．橋接 4 5．錯件 46．缺件 47．極性反向 48．零件倒置 49．零件偏位 4 10．錫墊損傷 411．污染不潔 4 12．爆板 413．包焊 4 14．錫球 415．異物 416．污染 417．蹺皮 418板彎變形 4 19．撞角、板傷 4 20．爆板 4 21．跪腳 4 22．浮高 4 23．刮傷 424．PCB板異物 4 25．修補不良 426．實體 5 27．過程 5 28．程序 529．檢驗 5 30．合格 531．不合格 5 32．缺陷 5 33．質(zhì)量要求 534．自檢 535．服務(wù) 5 第二節(jié)電子元件基礎(chǔ)知識 6 （一）阻器和電容器 61．種類 62．電阻的單位 63．功率 64．誤差 65．電阻的標(biāo)識方法 686．功率電阻 87．電阻網(wǎng)絡(luò) 898．電位器 99．熱敏電阻器 910．可變電阻器 9（二）電容器 101．概念和作用 102．電路符號 103．類型 104．電容量 105．直流工作電壓 106．電容器上的工程編碼 10 7．習(xí)題 1112二、變壓器（Transformer）和電感器（Inductor） 13（一）變壓器 13（二）電感器 13三、二極管(diodc) 141．穩(wěn)壓二極管 142．發(fā)光二極管(LED) 14四、三極管(triode) 15 1．習(xí)題 16 五、晶體（crystal） 17六、晶振（振蕩器） 17七、集成電路（IC） 17八、穩(wěn)壓器 18九、IC插座（Socket） 18十、其它各種元件 191．開關(guān)(Rwitch) 192．繼電器(Relayo) 203．連接器(Connector) 204．混合電(mixed circuit) 205．延遲器 206．篇程連接器 207．保險絲(fuse) 208．光學(xué)顯示器(optic monitor) 209．信號燈(signal lamp) 20十一、靜電防護知識 201．手帶 212．腳帶 213．工作臺表層材料 214．導(dǎo)電地板膠和導(dǎo)電臘 215．導(dǎo)電框 216．防靜電袋 227．空氣電離器 228．抗靜電鏈 22十二、儲蓄過程 23十三、元件符號歸類 23一、 公司產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程 24二、 插件技術(shù) 241． 電阻的安裝 242． 電容的插裝 25263． 二極管的插裝 27 4． 三極管的安裝 27 5． 晶體的安裝 276． 振蕩器的安裝 277． IC的安裝 278． 電感器的發(fā)裝 279． 變壓器的安裝 27三、 補焊技術(shù) 28四、 測試技術(shù) 2829第二章 品質(zhì)管制的演進史 30第一節(jié)、品質(zhì)管制演進史 30一、 品質(zhì)管制的進化史 30 第二節(jié)、品管教育之實施 31一、 品質(zhì)意識的灌輸 31二、品管方法的訓(xùn)練及導(dǎo)入 32三、全員參與，全員改善 33第三節(jié) 品管應(yīng)用手法 34一、層別法 34二、柏拉圖法 35/36三、特性要因圖法 37（一） 特性要因圖使用步驟 37（二） 特性要因圖與柏拉圖之使用 38（三） 特性要因圖再分析 38四、散布圖法 39五、直方圖法 40六、管制圖法 41（一） 管制圖的實施循環(huán) 41（二） 管制圖分類 421． 計量值管制圖 42 2． 計數(shù)值管制圖 42（三）X—R管制圖 43七、查核表（Check Sheet） 44/45第四節(jié) 品管抽樣檢驗 46（一） 抽樣檢驗的由來 46（二） 抽樣檢驗的定義 46（三） 用語說明 461． 交貨者及檢驗收者 462． 檢驗群體 463． 樣本 464． 合格判定個數(shù) 465． 合格判定值 466． 缺點 467． 不良品 47四、抽樣檢驗的型態(tài)分類 471．規(guī)準(zhǔn)型抽樣檢驗 472．選別型抽樣檢驗 473．調(diào)整型的抽樣檢驗 474．連續(xù)生產(chǎn)型抽樣檢驗 47五、 抽樣檢驗與全數(shù)檢驗之采用 481． 檢驗的場合 482． 適應(yīng)全數(shù)檢驗的場合 48六、 抽樣檢驗的優(yōu)劣 481． 優(yōu)點 482． 缺點 48七、 規(guī)準(zhǔn)型抽樣檢驗 481． 允收水準(zhǔn)（Acceptable Quality Level） 482． AQL型抽樣檢驗 49八、 MILSTD105EⅡ抽樣步驟 49/50九、 抽取樣本的方法 50第三章5S 活動與ISO9000知識 第一節(jié)5S活動 51一、5S活動的興起 51二、定義 51 三、整理整頓與5S活動 52/53四、推行5S活動的心得 54五、5S活動的作用 54第二節(jié)ISO9000基礎(chǔ)知識 55 一、前言 55 二、ISO9