【正文】 .................................................................................... I ABSTRACT .................................................................................................................. II 第一章 緒論 ..........................................................................................................1 第二章 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì) .....................................................................................2 方案設(shè)計(jì) .....................................................................................................................................................2 方案論證 .....................................................................................................................................................3 第三章 硬件電路設(shè)計(jì) ..................................................................................4 簡(jiǎn)介 ...............................................................................................................................................4 單片機(jī)的原理介紹 ..................................................................................................................... 4 89S51 的晶振與復(fù) 位電路 ......................................................................................................................... 7 芯片 DS18B20 簡(jiǎn)介 .................................................................................................................................9 技術(shù)性能描述 .............................................................................................................................9 工作原理及內(nèi)部結(jié) 構(gòu) ................................................................................................................. 9 的外形及引腳 ............................................................................................................................ 12 的工作過(guò)程及時(shí)序 ................................................................................................................... 12 系統(tǒng)工作原理 ......................................................................................................................................... 14 鍵盤電路設(shè)計(jì) ......................................................................................................................................... 14 矩陣式鍵盤的結(jié)構(gòu)及原理 ..................................................................................................................... 15 矩陣式鍵盤按鍵的識(shí)別 ........................................................................................................................... 15 行列式鍵盤工作原理 ............................................................................................................................... 16 報(bào)警電路設(shè)計(jì) ......................................................................................................................................... 16 顯示電路設(shè)計(jì) ....................................................................................................................................... 167 第四章程序設(shè)計(jì) ............................................................................................... 19 4 軟件設(shè)計(jì)總體思路及主程序流程圖 ........................................................................................ 19 多點(diǎn)溫度的巡回測(cè)量 ........................................................................................................................ 20 鍵盤掃描流程圖 .................................................................................................................................. 21 顯示流程圖 ............................................................................................................................................. 23 第五章 產(chǎn)品調(diào)試 ............................................................................................ 24 測(cè) 試環(huán)境及工具 .................................................................................................................................. 24 測(cè)試方法 .................................................................................................................................................. 24 測(cè)試結(jié)果分析 ........................................................................................................................................ 24 整機(jī)調(diào)試 .................................................................................................................................................. 24 心得體會(huì) ............................................................................................................... 25 參考資料 ............................................................................................................... 26 致 謝 ..................................................................................................................... 27 附 錄 ..................................................................................................................... 28 第一章 緒論 在近四十年的時(shí)間里，電子計(jì)算機(jī)的發(fā)展經(jīng)歷了從電子管、晶體管、中小規(guī)模集成電路到大規(guī)模集成電路這樣四個(gè)階段，尤其是隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的飛躍發(fā)展，七十年代初誕生了一代新型的電子計(jì)算機(jī) — 微型計(jì)算機(jī)，使得計(jì)算機(jī)應(yīng)用日益廣泛；而單片微型計(jì)算機(jī)的問(wèn)世，則更進(jìn)一步推動(dòng)了這一發(fā)展趨勢(shì)，使計(jì)算機(jī)應(yīng)用滲透到各行各業(yè)，達(dá)到了前所未有的普及程度。 在日常生活及工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中經(jīng)常要用到溫度的檢測(cè)及控制，傳統(tǒng)的測(cè)溫元件有熱電 偶和熱點(diǎn)阻。 按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)功能的要求，確定系統(tǒng)由 3 個(gè)模塊組成：主控器測(cè)溫電路及顯示電路。 3 圖 方案二溫度測(cè)量系統(tǒng)方案框 方案論證 方案一采用模擬溫度傳感器，轉(zhuǎn)換結(jié)果需要經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大器和 AD 轉(zhuǎn)換器傳送給處理器。 此方案硬件電路簡(jiǎn)單，程序設(shè)計(jì)復(fù)雜一些， 而我們學(xué)過(guò) C 語(yǔ)言編程 ,相信自已能完成這個(gè)任務(wù)?？臻e模式下， CPU 暫停工作，而 RAM 定時(shí)計(jì)數(shù)器，串行口，外中斷系統(tǒng)可繼續(xù)工作，掉電模式凍結(jié)振蕩器而保存 RAM 的