【正文】 流表指針微動或不動，這種現(xiàn)象主要是由于開機(jī)信號斷路或電源IC（不工作）引起。1.3． 手機(jī)能打出電話，但設(shè)置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障，在相關(guān)的硬件電路正常情況下，軟件也能引起這些故障，必須重寫碼片資料。 P]|J?$1K 八、 軟件故障 1R5Yn( 七、 信號不穩(wěn)定（跳水） =s
`XZkh 其次判斷功放是否損壞。9ak$8p xT:qe 五、 發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號 pvpd vf6`s\6 目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機(jī)，只要其接收通道是好的，就會有信號強(qiáng)度值顯示，與發(fā)射電路無關(guān)；其它系列手機(jī)必須等到手機(jī)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)后才顯示信號強(qiáng)度值。大電流的判斷方法：降低供電電壓，使電流在200mA左右（不至于擴(kuò)大故障），加電一段時間觸摸電路板上的元件，哪個發(fā)熱既是損壞的元件。eS 按開機(jī)鍵電流10mA左右，多是13M沒工作。 blUY.{NN3 只要不按鍵盤，手機(jī)不會關(guān)機(jī)，一按鍵盤手機(jī)就自動關(guān)機(jī)，主要是由于CPU和存儲器虛焊，對CPU及存儲器加焊接一般可解決問題。1． 振動時自動關(guān)機(jī) z2va{e 主要由于開關(guān)鍵對地短路或開機(jī)線上其它元器件對地短路造成（低電平開機(jī)）。 $P39。6VFirLd ^39。這種情況對于虛焊還是比較好處理，但對于斷線情況就比較麻煩了。依據(jù)物理學(xué)原理可以知道，任何金屬物體都存在熱脹冷縮的現(xiàn)象。（二）、理論依據(jù)： !I7? 實踐發(fā)現(xiàn)，這樣的維修方法，可以修復(fù)手機(jī)的無信號，不發(fā)射、不開機(jī)和自動充電等故障，對不顯示故障效果較差。 vUpw\! 。 * nCx[ （一）、修復(fù)整機(jī)長時間大面積的高溫加熱。修復(fù)方案：更換主時鐘13M晶體，手機(jī)修復(fù)。修復(fù)方案：更換主時鐘13M晶體，手機(jī)修復(fù)。更換音頻，手機(jī)修復(fù)。（三）實例說明： ti9}*8 而晶體時鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過高或過低，都可能引起手機(jī)時鐘晶體頻率振蕩發(fā)生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補(bǔ)償晶體”的說法。手機(jī)的集成IC內(nèi)部都是由晶體半導(dǎo)體夠成，晶體半導(dǎo)體穩(wěn)定的工作，必須有穩(wěn)定的溫度、濕度。gn0z5amp。 m\PU zamp。具體說明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機(jī)能夠出現(xiàn)信號，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時鐘時鐘晶體，有信號了，手機(jī)的故障可能就是時鐘晶體不起振引起。 %*K。維修目標(biāo)：找出故障部位。第一種 加熱修復(fù)手機(jī)信號方案絕技： P)hi||[ 對于那種周圍沒有線路延伸的斷點(diǎn)，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測量證實焊點(diǎn)確已接好。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。 G?ig1PB (1)連線法 1gO?N(= 如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線 [S0mY[ 斷路：如果所測電阻阻值為無窮大，則表明電阻內(nèi)部已斷路，以讓兩種結(jié)果都是說明電阻損壞。用萬表測量電阻時，先將表筆短路調(diào)零后再進(jìn)行測量，才能保證測量的精度。39。交流和直流信號都可以通過電阻。三：作用與特性 oe!M39。手機(jī)中的電阻大多數(shù)未標(biāo)出其阻值，而個頭稍大電阻阻值一般用三位數(shù)表示，其中前兩位數(shù)字表示電阻值的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示有效數(shù)字后面0的個數(shù)，即10的整數(shù)次冪，手R標(biāo)記小數(shù)點(diǎn)，例如：2R2表示2。=x1Wii$` 常用的有熱敏電阻，熱敏電阻的阻值是隨外界溫度變化，手機(jī)中主要用熱敏電阻對電池溫度進(jìn)行采樣。 KyjyjfIwH 電阻 lHcA j{6 不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。
/,.K`39。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGAIC，手機(jī)就能正常工作。調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度270℃300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準(zhǔn)焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。 NK8= n% OSU{8. ②諾基亞手機(jī)的底膠起先發(fā)特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧： j?=VtVP 將熱風(fēng)在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬，注意熱風(fēng)不能停。先將熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調(diào)到適當(dāng)位置（一般風(fēng)量3檔、熱量4檔，可根據(jù)不同品牌熱風(fēng)槍自行調(diào)整） `[X6` E=。需注意的是：V998手機(jī)浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會損壞。下面做詳細(xì)的介紹。帶膠BGA芯片的拆卸方法 uIYcmF\? （四）焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。和植錫球時一樣，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩緩加熱。wUru1_zjO 對準(zhǔn)后，因為事先在IC腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。*Ka w 。如果錫球大水還不均勻的話，重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。dysX 如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。6^] `4*W T\2) $ yxG:\y b uO_,n 注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。lc3 S|4 ② j)tC r Py BGA芯片的拆卸 dwbYt[9 （一） 　　(3)軟件是否有問題?可再寫一次軟件試試看： DPQGh`J 　　(1)LCD與PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好?可清洗后再安裝試試看。九、LCD顯示異常 Ml?)Sc\7 　　(2)是否振鈴器損壞(對于動圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關(guān)的電路存在虛焊? z2mNq \DK*
k 　　(5)受話器孔被堵住?　 `x)bw 　　(3)耳機(jī)簧片與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。　　(1)菜單中對音量的設(shè)置是否正確? ^%pwyY\t 　　(5)送話器孔被堵住?煩真煩20090102 14:50七、受話器(耳機(jī))中無聲或聲音小 $b} +5 bCF63(0 可用數(shù)字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來測量。 ^:%TCJ
　　由于手機(jī)中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機(jī)械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機(jī)是在戶外使用的移動產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故障。六、對方聽不到聲音或聲音小 2srz) xEe /39?！　〕霈F(xiàn)此故障的原因會有： Vp$ckr 五、工作或待機(jī)時間明顯變短 t79MBgZ e{:qW39?！　≡谂懦穗姵毓收虾屯饨绛h(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機(jī)內(nèi)部存在虛焊點(diǎn)(特別是對于受到碰撞、擠壓、跌落的手機(jī)更是如此)，也可能是軟件存在問題。
l[|e3H 　　(3)和SIM相關(guān)的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊? iR OM?/$ ~n 9DGa 　　(1)由于手機(jī)內(nèi)器件的接觸點(diǎn)面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機(jī)SIM卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。*N+aZV}`Z gQtxNO Uwil*Jh
　　.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：，單端AC500mVpp左右。　　.檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點(diǎn)?有無虛焊? +o70: UF% 　　.天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。它涉及到較多的單元。MjeeE}% ~ I。K9H w^2h }5 sMe~CRD c Dh4V 　　我們先看一下正常開機(jī)需要經(jīng)過那些處理過程：按下開機(jī)鍵→開機(jī)指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鐘加電→CPU復(fù)位及完成初始化程序→CPU發(fā)出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩(wěn)定輸出各個單元所需的工作電壓→手機(jī)開啟成功然后進(jìn)入入網(wǎng)搜索登記階段。Dd 　　.電源IC模塊虛焊或燒壞?由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。常見的故障點(diǎn)是PA或PA的MOS開關(guān)管燒毀?！　?CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鐘；(c)復(fù)位電路。 C damp。) K amp。HYFB$l 　　該故障也是常見的故障之一?！　z查與處理： \\pyu]z PnjCD` 　　.檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊? x2|`65Y 　　.檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開關(guān)管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型故障點(diǎn)。　　.補(bǔ)焊CPU、重新寫軟件。B .gg Uz 　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問題，還需要有一個由3V升壓到5V的升壓電路?！　?2)SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常? ,99G2E v4c 四、信號時好時壞 21j+c{O 故障分析： FCPRg^=!~ 　　根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補(bǔ)焊一次并清潔(重點(diǎn)檢查部位是天線、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器)，然后再仔細(xì)地安裝手機(jī)，若手機(jī)能夠正常穩(wěn)定地工作半個月(指在不同的時間和地點(diǎn)的條件下，故障一次都沒有出現(xiàn))，則說明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點(diǎn)還存在。 e8 .bH 　　故障分析： 0oMMJ6i  　　(3)機(jī)內(nèi)存在漏電故障，特別是對于浸過水的手機(jī)更是如此。 .Yx. Lm} 　　故障分析：  2~)]E9 　　(1)送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片?！　?3)送話器質(zhì)量問題。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用表的AC檔測量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在后面的話音處理部分。 SUw{xGp 　　檢查與處理： 3)Y:c2 Qs:rhE 　　(4)耳機(jī)音頻放大器是否工作不正?；蛳嚓P(guān)的電路是否存在虛焊? EBq. 0h4}RmS g/p9eBpq 　　(4)發(fā)聲孔被堵住? IQe[ CcM 　　檢查與處理： E(kpK5h{ pSs) 1:把發(fā)光二極管由串聯(lián)改并聯(lián)! ivz9R39。好處:10分鐘內(nèi)搞定!省掉一個NPN管!不用找燈控腳!! eO PCYyN ①很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。E}b{`F )Z8uRTb0 調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度34檔，風(fēng)力23檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。④h ① Z(LxB$^l[ BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。 !c4)pMd 上錫漿。 ?BZ `H 熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。 } g3HoFC （三）BGA芯片的安裝 j*。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。8Zb BGA IC定位好后，就可以焊接呢。BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。D fkGm[% 目前不少品牌手機(jī)的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。對于摩托羅拉手機(jī)的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經(jīng)多次實驗發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡34小時，封膠就容易去掉了。 beJZ pg ③_mw13jcN] ①: s8?eg b([:,T7 拆離IC，當(dāng)看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細(xì)尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。清理封膠，大多數(shù)的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點(diǎn)和封膠分離。有時在拆卸BGAIC時，由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好，結(jié)果使BGAIC下的線路板因過熱起泡隆起。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn)。(2)在IC上面植上較大的錫球。(3)為了防止焊上BGAIC時線路板原起泡處又