從散熱器的設(shè)計到熱管與水冷散熱簡析-全文預覽
【正文】 運動與散熱片也有直接關(guān)系。最廣泛 的形式就是用軸流風機（也就是最普遍的那種風扇）向下鼓風，之所以這么流行是因為綜合效果好且成本低廉。這個方法可以排除粗制濫造的產(chǎn)品。 平整度將決定良好接觸的面積，良好接觸面積越大熱阻越小；根據(jù)接觸換熱測量，接觸熱阻是接觸應(yīng)力的減函數(shù)，即應(yīng)力越大，熱阻越小。與回流焊和插鰭工藝類似，嵌銅接合面的好壞也決定了散熱片的最大熱阻。焊接是將銅鰭片排列后焊在銅底上，焊料為錫合金；而插鰭工藝則是銅底上刨溝，然后嵌入較薄的銅鰭并 壓緊。最好的方式當然是全銅散熱片。 假設(shè)環(huán)境溫度 25度，則要求散熱器熱阻在 1度 /W左右，而且這還包括了 CPU的封裝熱阻與各種接觸熱阻，實際對散熱器的要求更為苛 刻?？梢姙榱诉m應(yīng)更大尺寸的散 熱器，廠家在散熱效率方面不得不作出一些讓步。 典型合理的 AMD扣具設(shè)計如上圖所示。 AMD的 AthlonXP沒有 IHS，熱量可以釋放的比較徹底。 IHS保護了 CPU內(nèi)核不受損傷，因此在設(shè)計散熱器扣具時不必太擔心散熱器傾斜和扣具壓力過大的問題。 第一個因素對于散熱器設(shè)計來說是硬性指標，如果再考慮 CPU工作的環(huán)境溫度要求，就可以明白這實際上就是規(guī)定了散熱器的熱阻的最大值。但是實際環(huán)境溫度同樣可能受到影響而發(fā)生變化，所以在確定具體哪個位置的溫度作為環(huán)境溫度時，必須非常注意。 在研究傳熱問題時，我們也制作熱路圖。所以在研究換熱問題時，主要是以 “溫差 —換熱兩端的溫度差 ”作為衡量指標，溫度值通常僅作為一個標量參數(shù)而已。在大家開始議論這種散熱器的好壞之前，我想有必要把一些關(guān)于散熱的問題先給大家介紹一下，同時澄清一些廣泛流傳的誤解。 再過一段時間，散熱的問題又會再次成為電腦玩家的熱衷話題。 如果環(huán)境溫度不同，那對比 CPU溫度的絕對值沒有任何意義。如果你把溫差看作電壓差，熱流看作電流，那么熱阻就與電阻的概念非常相似。通常我們把環(huán)境溫度就作為熱地的溫度。其中影響散熱器設(shè)計的最直接因素有三個：一是熱功
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