【正文】 萬人。形成了 集成電子信息產(chǎn)業(yè) 及 手機(jī)配件 等系列產(chǎn)品。職業(yè)技術(shù)學(xué)校在讀電子信息技術(shù)類學(xué)生近萬人。特別是經(jīng)過多年的市場(chǎng)實(shí)踐，造就了一支懂技術(shù)的企業(yè)家隊(duì)伍。全 省 從事 集成電子信息產(chǎn)業(yè) 技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域研究的兩院院士 38 人，博士生導(dǎo)師 256 人，副教授以上的高級(jí)人才達(dá) 7000 多人。在國防光電子、 手機(jī)電子芯片、 光電醫(yī)療儀器、光電監(jiān)測(cè)儀器、半導(dǎo)體激光器、光電子 材料、近代光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域取得了具有國內(nèi)領(lǐng)先水平的成果。 第四章 項(xiàng)目建設(shè)的可行性 一、 項(xiàng)目建設(shè)的研發(fā)基礎(chǔ) 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 31 河南省 集中了一批高水平的 集成 電子 信息產(chǎn)業(yè) 科研機(jī)構(gòu)，具有雄厚的技術(shù)基礎(chǔ)和開發(fā)能力，形成了從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、工程技術(shù)研究到產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新體系。 二、 項(xiàng)目實(shí)施有利于公司產(chǎn)業(yè)多元化 手機(jī)芯片 技術(shù)是二十一世紀(jì)的核心技術(shù)之一、 集成 電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化階段 ，手機(jī)芯片 電子信息產(chǎn)業(yè)成為國際競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)等特點(diǎn) 。 第三章 項(xiàng)目建設(shè)的必要性 一、 項(xiàng)目實(shí)施有利于進(jìn)一步完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈 博奧 電子 所處行業(yè)為工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)行業(yè)，由于本土企業(yè)起步晚、技術(shù)積累少、規(guī)模小，與國外同行相比差距仍然較大，整體基礎(chǔ)薄弱，影響了整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力以及國際市場(chǎng)的開拓。由于消費(fèi)類芯片價(jià)格持續(xù)下降，綜觀整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)，可以預(yù)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 28 計(jì)， 2020年中國消費(fèi)類芯片銷量增長將高于銷售額增長。 另外， 3G 時(shí)代將會(huì)對(duì)手機(jī)芯片提出了更高的要求。如果想做大，就必須走出去。 3G 時(shí)代提出更高要求 ， 不可否認(rèn)，中國的 3G 孕育著巨頭的商機(jī)，芯片產(chǎn)業(yè)亦是如此。 這種局面有望在 3G 時(shí)代得到改善。 借助高企的市場(chǎng)需求，特別是國內(nèi)手機(jī)終端行業(yè)的蓬勃發(fā)展，技術(shù)門檻相對(duì)較低的手機(jī)多媒體芯片成為國內(nèi)廠商眼里的“香餑餑”，整個(gè)行業(yè)也在短時(shí)間內(nèi)獲得顯著增長，包括中星微電子、智多、方泰等一批企業(yè)憑借在各自領(lǐng)域的技術(shù)積累迅速崛起。 特別是即將到來的 3G 時(shí)代，這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂、游戲與一體的智能手機(jī)將繼續(xù)快速發(fā)展，芯片的高數(shù)據(jù)處理速度是手機(jī)實(shí)現(xiàn)多種功能的硬件條件；也就是說，手機(jī)芯片也要像 電腦 的 CPU一樣，追求更高的頻率以實(shí)現(xiàn)手機(jī)對(duì)各種應(yīng)用的整合。 這種趨勢(shì)在國內(nèi)也比較明顯。另據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)， 2020 年中國手機(jī)芯片的市場(chǎng)銷量達(dá)到了 億片，較 2020 年增長了%。 由于中國大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)迅速從功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的去庫存壓力，以及宏觀經(jīng)濟(jì)因素， 2020 年中國大陸 2G 功能機(jī)的出貨量將從 2020 年的 8 億部降至 6 億部。而對(duì)于山寨和新興廠商來說，機(jī)遇可能主要在 2G 智能手機(jī)出口市場(chǎng)，而3G 智能手機(jī)出口市場(chǎng)仍是華為、中 興、 TCL、聯(lián)想、宇龍和金立這些大型廠商主導(dǎo)。但隨著低端 TD 智能機(jī)市場(chǎng)起飛， 2G 智能機(jī)在大陸市場(chǎng)的時(shí)間窗口和空間將受到限尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 23 制，主要轉(zhuǎn)向出口市場(chǎng)。 電子產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)測(cè)中國大陸智能手機(jī)市場(chǎng)將由 2020年的 6000 萬部增長至 2020 年的 2 億部，其中 3G 智能手機(jī)將達(dá) ， 2020年中國大陸智能手機(jī)市場(chǎng)將進(jìn)一步達(dá)到3 億部。 芯片廠商面臨巨大價(jià)格壓力，單核 1GHz 主芯片組目前尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 22 平均售價(jià)已降至 7美元，明年初將降至 5美元以下。 （ 4） 2020 年 2020 年通過并實(shí)施的國家振興十大行業(yè)規(guī)劃中涉及多個(gè)行業(yè)，其中 2020 年 1 月 14 日通過的中國手機(jī) 產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃，將直接帶動(dòng) 手機(jī)和手機(jī)芯片 行業(yè)的市場(chǎng)需求。 第二章 項(xiàng)目建 設(shè)背景分析 一、 政策背景 從 2020 年國家陸續(xù)出臺(tái)的政策分析， 手機(jī)芯片 行業(yè)和其細(xì)分行業(yè) — 受政策支持力度很大，在 “ 十二五 ” 規(guī)劃中將會(huì)出臺(tái)更多的有利政策支持行業(yè)的發(fā)展。 六、項(xiàng)目經(jīng)營目標(biāo) 河南博奧電子芯片 有限公司 將在 現(xiàn)有 電子經(jīng)營性資產(chǎn)的 經(jīng)濟(jì) 基礎(chǔ)上，進(jìn)一步整合 國內(nèi)外 其他 手機(jī) 電子 芯片 企業(yè)的人才和技術(shù)資源，充分發(fā)揮 “ 博奧 電子“ 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的既有優(yōu)勢(shì)，迅速推出 博奧 自己的 手機(jī) 電子 芯片 產(chǎn)品，并盡快形成銷售。如此看來，國內(nèi)各地爭(zhēng)相上馬晶圓廠也就自然有其道理啦。因此，一般興建一個(gè)兩線 (即有兩條生產(chǎn)線 )8 吋晶圓廠（指其生產(chǎn)的晶圓直徑為 8 吋，即約 203mm）需投資人民幣十幾億至數(shù)十億元，其占地面積也有十幾萬平方米，員工可達(dá)數(shù)千人。而特殊測(cè)試則 是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對(duì)性的專門測(cè)試，看是否尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 18 能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。 a、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積 ，然尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 17 后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴(yán)格的意義上來講，并沒有什么直接實(shí)際應(yīng)用價(jià)值，只不過是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料?！?博奧 電子 ” 率先從國 外 引進(jìn)的相位陣編碼器專用芯片（刻有 “博奧” 標(biāo)識(shí)）成為國內(nèi)獨(dú)家擁有 手機(jī)電子芯片 專有權(quán)的產(chǎn)品，使我國 電子 芯片 水平跨上了世界先進(jìn)行列。 三、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容 河南博奧電子芯片 有限公司 (以下簡稱 “ 博奧 電子 ”) ，總部位于 河南省開封市尉氏縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)福興大道西段 。 手機(jī)客 戶端軟件開發(fā)最大的困難就是平臺(tái)不統(tǒng)一，手機(jī)開發(fā)平臺(tái)太多。 2. SKYWORKS 芯片： 中央處理器（ CPU）：Ｍ 464 CX805和 射頻 IC： CX74017 3. 用 SKYWORKS芯片的手機(jī)：三星、桑達(dá)、康佳、波導(dǎo)、聯(lián)想、松下、西門子等。 3. SYSOL系列（也稱ＯＭ系列）芯片： 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 13 電源管理單元（ PMU） :PCF5060 PCF5060 PCF5060UBA8073 中央處理器（ CPU） :OM635 OM635 OM635 OM635PCF5123 射頻 IC： OM5178 、 UAA3536 、 UAA3587 用 PHILIPS 芯片的手機(jī)有：三星、桑達(dá)、迪比特、海爾、康佳、聯(lián)想、波導(dǎo)等。 2. AGERE 芯片組合主要有二套：一是 TR09WQTE2B(中央處理器 )+CSP1093CR1（音頻）＋ PSC2020HRS(電源 )；二是TRIBENT2(中央處理器 )+CSP1099（音頻）＋ PSC2020B(電源 )。 CALYPSO 型號(hào)： PD751774GHH PD751992GHH 等（ 75 系列） OMAP 系列 型號(hào) :OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。 3. RF芯片 :由于各手機(jī)廠商的設(shè)計(jì)思路有所不同，因此一部分采用了 ADI 的邏輯和射頻（中頻 IC AD6523 和頻率合成器 AD6524）整套芯片，另一部分僅采用了 ADI的邏輯芯片組，而 RF 芯片則采用其他公司的芯片。除了采用 AD652 AD3522 配對(duì) IC 外， ADI 推薦使用 AD653AD6535或 AD6537復(fù)合模擬信號(hào)處理 IC； 第三代的基帶處理器有： AD652 AD652 AD6529，因?yàn)樵黾恿藢?duì) USB的支持，需要 USB 引腳，所以在引腳上無法與第一代 AD6522，第二代 A652 AD6526 兼容。 2. 基帶芯片、復(fù)合模擬信號(hào)處理 IC、電源管理芯片： AD6522， ADI 的第一代 GSM 處理器，與之配對(duì)的復(fù)合模擬信號(hào)處理 IC 是產(chǎn)品 AD6521，電源管理有 AD340 AD340AD3408（有兩種 封裝）等； AD652 AD6526， ADI 的第二代 GSM 處理器，引腳采用向上兼容，即與 AD6522 一樣。 MT6227 與 MT6226 功能基本一樣， PIN TO PIN，只是內(nèi)置的是 camera 處理 IC（ 2020年 MP）。 MT6219 為 MT6218 上增加內(nèi)置 AIT 的 camera 處理IC，增加 MP4功能?，F(xiàn)國內(nèi)大部分雜牌手機(jī)用其芯片，尤其是帶 MP3 MP4的起碼 70%是使用 MTK芯片。 本公司采用 自動(dòng)化控制產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為中高端設(shè)備制造商提供自動(dòng)化控制產(chǎn)品及整體解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。 公司占地面積 60 余畝，是一家集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售 手機(jī)電子芯片 的專業(yè)公司。 下面詳細(xì)介紹一下目前國內(nèi)外 GSM 系列手機(jī)芯片， GSM系列手機(jī)主要可分為 MTK、 ADI、 TI、 AGERE、 PHILIPS、INFINEON、 SKYWORKS、 SPREADTRUM 八大平臺(tái)： A、 MTK芯片 （臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科 技公司 Media Tek .Inc） 1. MTK 芯片是 MTK（臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技公司 Media Tek .Inc）尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 8 的系列產(chǎn)品， MTK 的平臺(tái)適用于中低端，基帶比較集成。MT6217為 MT6218的 cost down 方案，與 MT6128 PIN TO PIN，只是軟件不同而已，另外 MT6217 支持 16bit 數(shù)據(jù)（ 2020 年MP）。 MT6226M為 MT6226 高配置設(shè)計(jì)，內(nèi)置的是 camera處理 IC（ 2020年 MP） 。 B、 ADI 芯片 （美國模擬器件公司 Analogy Devices Inc） 1. ADI 芯片是 ADI（美國模擬器件公司 Analogy Devices Inc）的系列產(chǎn)品 ,在國產(chǎn)的二線雜牌手機(jī)廠商中較常見。所以