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基于stc單片機(jī)的溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)-全文預(yù)覽

  

【正文】 比如:ADC_CONTR = _BIN(1,0,0,0, 1,0,0,0)。 2V 以上時(shí)為高電平, 以下時(shí)為低電平。 STC12C5A60S2 單片機(jī) 的應(yīng)用 STC12C5A60S2 單片機(jī) I/O 口工作模式設(shè)定 STC12C5A60S2 系列單片機(jī)其所有 I/O 口均可由軟件配置成 4 中工作類型之一 。 P2 口在 FLASH 編程和校驗(yàn)時(shí)接收高八位地址信號(hào)和控制信號(hào) 。并因此作為輸入時(shí), P2 口的管腳被外部拉低,將輸出電流。 P1 口: P1 口是一個(gè)內(nèi)部提供上拉電阻的 8 位雙向 I/O 口, P1 口緩沖器能接收輸出 4TTL 門電流。當(dāng)振蕩器復(fù)位器件時(shí),要保持 RST 腳兩個(gè)機(jī)器周期的高電平時(shí)間 :反向振蕩放大器的輸入及內(nèi)部時(shí)鐘工作電路的輸入 :來(lái)自反向振蕩器的輸 出 當(dāng)將 I/O 設(shè)置為準(zhǔn)雙向口 /弱上拉時(shí) P0 口: P0 口為一個(gè) 8 位漏級(jí)開路雙向 I/O 口,每腳可吸收 8TTL 門電流。 1280 字節(jié) RAM。 系列有雙串口,后綴有 S2 標(biāo)志的才有雙串口,RxD2/(可通過(guò)寄存器設(shè)置到 ), TxD2/(可通過(guò)寄存器設(shè)置到) 。 :在 口有一個(gè)低壓門檻比較器 5V 單片機(jī)為,誤差為 +/5%, 單片機(jī)為 ,誤差為 +/3%, 2 個(gè)時(shí)鐘輸出口,可由 T0 的溢出在 ,可由 T1 的溢出在 鐘 。 I/O 口( 36/40/44 個(gè)),復(fù)位后為:準(zhǔn)雙向口 /弱上拉(普通8051 傳統(tǒng) I/O 口)可設(shè)置成四種模式:準(zhǔn)雙向口 /弱上拉,推挽 /強(qiáng)上拉,僅為輸入 /高阻,開漏每個(gè) I/O 口驅(qū)動(dòng)能力均可達(dá)到 20mA,但整個(gè)芯片最大不要超過(guò) 55mA。內(nèi)部集成 MAX810 專用復(fù)位電路 ,2 路PWM,8 路高速 10 位 A/D 轉(zhuǎn)換 (250K/S),針對(duì)電機(jī)控制,強(qiáng)干擾場(chǎng)合。 2. 仿真器上的復(fù)位按鈕只復(fù)位仿真芯片,不復(fù)位目標(biāo)系統(tǒng) 。編譯窗口如下 。 Keil 軟件簡(jiǎn)單易學(xué),能對(duì)程序進(jìn)行編譯,連接等。目標(biāo)文件可由 LIB51 創(chuàng)建生成庫(kù)文件,也可以與庫(kù)文件一起經(jīng) L51 連接定位生成絕對(duì)目標(biāo)文件 (.ABS)。在開發(fā)大型軟件時(shí)更能體現(xiàn)高級(jí)語(yǔ)言的優(yōu)勢(shì)。運(yùn)行 Keil 軟件需要哈爾濱理工大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 8 WIN9 NT、 WIN20 WINXP 等操作系統(tǒng)。 Keil 軟件是目前最流行開發(fā) MCS51 系列單片機(jī)的軟件, Keil 提供了包括 C 編譯器 、宏匯編、連接器、庫(kù)管理和一個(gè)功能強(qiáng)大的仿真調(diào)試器等在內(nèi)的完整開發(fā)方案,通過(guò)一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境( uVision)將這些部份組合在一起。 帶中文字庫(kù)的 12864 是一種具有 4 位 /8 位并行、 2 線或 3 線串行多種接口方式,內(nèi)部含有國(guó)標(biāo)一級(jí)、二級(jí)簡(jiǎn)體中文字庫(kù)的點(diǎn)陣圖形液晶顯示模塊;其顯示分辨率為 12864, 內(nèi)置 8192 個(gè) 1616 點(diǎn)漢字,和 128 個(gè) 168點(diǎn) ASCII 字符集 .利用該模塊靈活的接口方式和簡(jiǎn)單、方便的操作指令,可構(gòu)成全中文人機(jī)交互 圖形界面。耐磨耐碰,體積小,使用方便,封裝形式多樣,適用于各種狹小空間設(shè)備數(shù)字測(cè)溫和控制領(lǐng)域。 圖 單片機(jī)最小電路圖 哈爾濱理工大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 6 溫度傳感器 本次設(shè)計(jì)中所采用的溫度傳感器是 美國(guó)達(dá)拉斯 (DALLAS)半導(dǎo)體公司推出的應(yīng)用單總線技術(shù)的 DS18B20 數(shù)字溫度傳感器 。這個(gè)并聯(lián)諧振電路加到一個(gè)負(fù)反饋電路中就可以構(gòu)成正弦波振蕩電路,由于晶振等效為電感的頻率范圍很窄,所以即使其他元件的參數(shù)變化很大,這 個(gè)振蕩器的頻率也 不會(huì)有很大的變化 。此單片 機(jī)具有 6 個(gè)中斷源, 3 個(gè)定時(shí)計(jì)數(shù)器中斷, 2 個(gè)外部中斷,一個(gè)串口中斷,內(nèi)部有靜態(tài)非易失性 EEPROM 和看門狗。 圖 系統(tǒng)設(shè)計(jì)總體硬件框 圖 主控 單片機(jī) 在本次設(shè)計(jì)的溫度控制系統(tǒng)中所使用的核心控制器是 STC12C5A60S2單片機(jī) ?!?。此外,還可外接 5V電源,給 DS 18B20供電, DS 18BB20的供電方式靈活,利用外接電源還可增加系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。當(dāng)系統(tǒng)溫度高于或低于設(shè)定溫度時(shí), P2. 5口送出的低電平經(jīng)反向器驅(qū)動(dòng)蜂鳴器鳴叫報(bào)警。 。 ② 人機(jī)對(duì)話部分的設(shè)計(jì)人機(jī)對(duì)話部分包括顯示、鍵盤和報(bào)警 三部分。本系統(tǒng)中 DQ管腳為數(shù)據(jù)線與 STC的 P1. 3連接。 這樣就可以控制輸出設(shè)備,實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)溫度的變化,使其逐漸趨于給定值且達(dá)到控制的目的。這些步驟是用來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)。但是模糊 線性復(fù)合控制同時(shí)也存在一些問(wèn)題:線性錢饋復(fù)合控制的系統(tǒng)性能對(duì)參數(shù)變化比較敏感;模糊 線性雙模控制存在開關(guān)切換問(wèn)題;在線性控制的誤差通道并聯(lián)模糊控制器系統(tǒng)和模糊控制器與線性控制器并聯(lián)系 統(tǒng)盡管得到了較好的效果,但并不能從根本上解決模糊控制器穩(wěn)態(tài)性能和動(dòng)態(tài)性能之間的矛盾問(wèn)題。 近幾年來(lái)快速發(fā)展了多種先進(jìn)的加熱爐 溫度控制方式,如:模糊控制。我國(guó)溫度測(cè)控設(shè)施計(jì)算機(jī)應(yīng)用,在總體上正從消化吸收、簡(jiǎn)單應(yīng)用階段向?qū)嵱没?、綜合性哈爾濱理工大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 2 應(yīng)用階段過(guò)渡和發(fā)展。目前正開發(fā)和研制計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集控制系統(tǒng)的多因子綜合控制系統(tǒng)。本設(shè)計(jì)就是基于單片機(jī)STC12C5A60S2 溫度控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),通過(guò)本次課程實(shí)踐,我們更加的明確了單片機(jī)的廣泛用途和使用方法,以及其工作的原理。而采用數(shù)字溫度傳感器 DS18B20,因其內(nèi)部集成了 A/D 轉(zhuǎn)換器,使得電路結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單,而且減少了溫度測(cè)量轉(zhuǎn)換時(shí)的精度損失,使得測(cè)量溫度更加精確。 KEIL 使用時(shí)注意事項(xiàng) ....................................................................... 9 本章小結(jié) ................................................................................................... 9 第 3 章 主控單片機(jī)及溫度傳感器 .................................................................. 10 STC12C5A60S2 單片機(jī)簡(jiǎn)介 .................................................................. 10 STC12C5A60S2 系列單片機(jī)的主要特點(diǎn) ....................................... 10 STC12C5A60S2 系列單片機(jī)的優(yōu)點(diǎn) ............................................... 11 STC12C5A60S2 單片機(jī)的管腳 ....................................................... 12 STC12C5A60S2 單片機(jī)的應(yīng)用 .............................................................. 13 STC12C5A60S2 單片機(jī) I/O 口工作模式設(shè)定 ................................ 13 STC12C5A60S2 單片機(jī)的 A/D 轉(zhuǎn)換 .............................................. 14 DS18B20 溫度傳感器 ............................................................................ 15 DS18B20 傳感器的特性 .................................................................. 15 DS18B20 的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu) .......................................................... 15 DS18B20 的工作原理 ............................................................................. 17 DS18B20 的使用中注意事項(xiàng) ................................................................. 20 本章小結(jié) ................................................................................................. 21 第 4章 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) ...................................................................................... 22 電源輸入部分 ......................................................................................... 22 哈爾濱理工大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 V 鍵盤及顯示電路 ..................................................................................... 23 鍵盤 電路設(shè)計(jì) .................................................................................. 23 顯示電路設(shè)計(jì) .................................................................................. 26 測(cè)溫模塊 ................................................................................................. 29 DS18B20 的工作時(shí)序 ...................................................................... 29 超溫報(bào)警電路 .................................................................................. 31 溫度檢測(cè) .......................................................................................... 32 調(diào)試結(jié)果及分析 ..................................................................................... 33 本章小結(jié) ................................................................................................. 33 結(jié)論 .................................................................................................................... 34 致謝 .................................................................................................................... 35 參 考文獻(xiàn) ............................................................................................................ 36 附錄 A ................................................................................................................ 37 附錄 B ................................................................................................................ 45 附錄 C ................................................................................................................ 52 哈爾濱理工大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 第 1章 緒論 課題背景 及研究意義 溫度控制系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域 , 如家電、汽車、材料、電力電子等 , 常用的控制電路根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合和所要求的性能指標(biāo)有所不同 , 在工業(yè)企業(yè)中 ,如何提高溫度控制對(duì)象的運(yùn)行性能一直以來(lái)都是控制人員和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員努力解決的問(wèn)題。 Test program。 以單片機(jī)為核心的
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