【正文】 70 年代末期，年產(chǎn)量在 10噸以上的企業(yè)，只有十 多 家（洛陽單晶硅廠、峨嵋半導(dǎo)體材料廠、華山半導(dǎo)體材料廠、上海棱光實業(yè)股份有限公司、上海冶煉二廠、北京化工二廠、北京 605廠、重慶天原化工總廠、天津大沽化工廠、天津化工廠 、萬州大全集團 ）。多晶硅供不應(yīng)求的狀況已嚴(yán)重制約著太陽能電池產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展。 表 3— 1 世界各多晶硅公司產(chǎn)能與歷年產(chǎn)量 企業(yè)名稱 國別 產(chǎn)能 噸 /年 實 際 產(chǎn) 量 噸 20xx 20xx 20xx 20xx 20xx 黑姆洛克 美 7000 4600 4300 5100 5300 7000 先進硅 美 2600 2600 2500 1900 2150 2400 MEMC 美 2700 1000 1000 1500 1500 1500 三菱硅 美 1200 800 800 1000 1000 1200 SGS( 先進硅 ) 美 2200 —— —— 150 1900 2200 德山曹達 日 4800 2600 3300 3600 4000 4800 三菱多晶硅 日 1600 1450 1200 1400 1400 1600 住友 日 700 630 550 700 700 700 瓦克電子 德 5000 3700 3000 4000 4200 4600 MEMC 意 1000 1000 1000 1000 1000 1000 合計 (噸 ) 28800 18380 17650 20350 23150 27000 20xx 年，全世界太陽能電池產(chǎn)量為 744 兆瓦，以 1 兆瓦耗多晶硅12 噸計算，多晶硅需求在 8900 噸以上。用于太陽能電池生產(chǎn)的多晶硅為 6800噸，占總產(chǎn)量的 %，太陽能用多晶硅，比 20xx年凈增 1850 噸，增長了 37%以上。 主要生產(chǎn)情況 多晶硅是生產(chǎn)硅單晶的關(guān)鍵原料。 市場需求預(yù)測 市場現(xiàn)狀 隨著信息技術(shù)和太陽能產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，全球?qū)Χ嗑Ч璧男枨笤鲩L迅猛，市場供不應(yīng)求，據(jù)國內(nèi)資料分析，世界多晶硅的產(chǎn)量 20xx 年為28750 噸，其中太陽能級為： 8500 噸，半導(dǎo)體級為 20250 噸，半導(dǎo)體的需求為 19000 噸，略有過剩，太陽能級的需求量為 15000 噸，供不應(yīng)求，20xx 年太陽 能級和半導(dǎo)體級多晶硅供求不平衡的局面愈演愈烈，其中太陽能級產(chǎn)能缺口更大。 硅易溶于熔融的 鎂 （ Mg），銅（ Cu） ,鐵（ Fe）及鎳（ Ni）中形成硅化物，硅溶解于液態(tài)及氣態(tài) HF，但與任何濃度的 H2SO Hd、 HNO3都不起反應(yīng)，硅能溶解于 HNO3－ HF 的混合配中，在紅熱狀態(tài)下，硅與水汽緩慢作用并釋放出 H2。 總投資及資金來源 本項目總投資為 萬元 ，其中固定資產(chǎn) 投資為 萬元， 配套流動資金 萬元 。 綜上所述， 重慶硅能 化工 公司 提出的建設(shè)年產(chǎn) 300 噸多晶硅項目是十分緊迫和必要的， 能受到 國家能源政策的支持。 d) 重慶的 勞動力 資源 和水電能源 成本較低 。 如： 《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展 “ 十一五 ”規(guī)劃綱要》 等。區(qū)位優(yōu)勢明顯。 必要性 受太陽能需求的急劇增長的影響，此項目具有豐厚的利潤，雖然近兩年多晶硅產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但目前的市場任處在供不應(yīng)求的狀態(tài)。能否抓住這一市場契機， 對市場信息迅速作出反應(yīng)，是擺在生產(chǎn)企業(yè)面前的一道難題。專家預(yù)測，到 20xx 年，我國僅用于太陽能電池生產(chǎn)的多晶硅將達到 4365噸， 20xx年將達到 16200噸。為了促使我國光伏產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，國家發(fā)改委在 “發(fā)改辦高技 [20xx]509號文件”中明確指出，要“解決我國太陽能電池用多晶硅原材料生產(chǎn)和光伏產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不平衡問題”。 20xx 年，上述七大公司生產(chǎn)多晶硅 27000噸，而我國僅產(chǎn) 噸， 20xx年我國的多晶硅使用量是 2280噸，生產(chǎn)量僅占使用量的 %，即 97%以上依賴進口，處于長期受制于人的狀況。 由于硅材料、硅元器件和集成電路所具有的戰(zhàn)略地位，因此，從20 世紀(jì) 50 年代以來，歐美發(fā)達國家，尤其是美、日、德等國，都投入巨資進行研發(fā)，取得了較好的成績。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體工業(yè)最重要的功能材料 ，其中半導(dǎo)體材料硅更是第一大電子功能材料，是信息產(chǎn)業(yè)和可再生能源產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。 e) 經(jīng)濟效益是企業(yè)生存的命脈，利用高效節(jié)能，易于管理、技術(shù)先進、穩(wěn)定可靠的工藝 。目 錄 1 總論 ............................................................................................................................................................................4 項目名稱及建設(shè)單位 ...................................................................................................................................... 4 可行性研究的依據(jù)及原則 ............................................................................................................................. 4 項目提出的背景及必要性 ............................................................................................................................. 5 項目建設(shè)有利條件 ....................................................................................................................................... 7 可行性研究的范圍及主要內(nèi)容 .................................................................................................................... 8 總投資及資金來源 .......................................................................................................................................... 8 主要數(shù)據(jù)及技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo) ............................................................................................................................. 8 2 產(chǎn)品介紹 ................................................................................................................................................................ 10 3 需求預(yù)測及擬建規(guī)模 ..........................................................................................................................................11 產(chǎn)品方案 .......................................................................................................................................................... 11 市場需求預(yù)測 ................................................................................................................................................. 11 4 廠址選擇 ................................................................................................................................................................ 15 廠址概況 .......................................................................................................................................................... 15 建設(shè)條件 .......................................................................................................................................................... 15 5 物料供應(yīng) ................................................................................................................................................................ 18 6 設(shè)計指導(dǎo)思想和主要設(shè)計原則 ........................................................................................................................ 18 7 工藝設(shè)計方案 ......................................................................................................................................................... 19 設(shè)計原則 .......................................................................................................................................................... 19 工藝路線選擇 ................................................................................................................................................. 19 7. 3 工藝流程簡述 ................................................................................................................................................ 20 主要生產(chǎn)設(shè)備 ................................................................................................................................................. 22 工作制度和年時基數(shù) ...................................................................................................................................... 22 原輔料及動力消耗定額 ............................................................................................................................... 22 技術(shù)檢測中心 ................................................................................................................................................. 23 8 總圖 .