電鍍工藝基礎(chǔ)及管控重點(diǎn)(文件)
【正文】 k為 95%， DK為 15A/d㎡，電鍍 1分鐘后所得鍍層厚度是多少 ? 解：查得鎳的 K為 ,ρ 為 根據(jù)公式 d=(K Dk t η k 100)/(60 ρ) =( 15 1 100)/(60 ) =(um) ☆ 常用數(shù)據(jù)： 序號(hào) 金屬 密度 g/cm2 熔點(diǎn) ℃ 沸點(diǎn) ℃ 比熱容 20℃ J/g℃ 線膨脹系數(shù) 20℃ 106/℃ 熱傳導(dǎo) 20℃ 時(shí) W/cm℃ 電阻系數(shù) μΩ/cm 1 銅 1083 2595 3 錫 232 2270 23 4 金 2949 5 銀 960 2023 6 鈀 1555 3980 8 鎳 1452 2900 20 序號(hào) 金屬 符號(hào) 原子價(jià) 比重 原子量 當(dāng)量 電化學(xué)當(dāng)量 mg/庫(kù)侖 克 /安培小時(shí) 1 金 Au 1 2 金 Au 3 3 銀 Ag 1 4 銅 Cu 1 5 銅 Cu 2 7 錫 Sn 2 8 錫 Sn 4 序號(hào) 金屬鍍層名稱 金屬鍍層重量 mg/cm2 g/dm2 1 銅鍍層 2 金鍍層 3 鎳鍍層 4 鎳鍍層 5 鈀鍍層 2/1/2023 12 、鍍層的分類： 電鍍?cè)砑盎A(chǔ) 使 用 目 的 功 能 性 鍍 層 耐磨和減磨性鍍層 抗高溫氧化鍍層 修復(fù)性鍍層 熱處理用鍍層 磁性鍍層 導(dǎo)電性鍍層 其他 可焊性鍍層 防護(hù) 裝飾性鍍層 保護(hù)基體金屬 ,賦予美麗外觀 . 提高制品表面硬度 ,增加其抗磨能力 (SnPb) 磁環(huán) `磁盤 `磁膜 (NiFe`CoNi) 保護(hù)制品在熱處理時(shí)不改變性能 (Cu`Sn) 修復(fù)損壞部位 (Fe`Cu`Cr) 改善焊接性能 (Sn) 改善光學(xué)性能鍍層等 (Cr,黑鉻 ) 防止制品在高溫下被氧化腐蝕 (Ptrh) 提高表面導(dǎo)電性能 (AuCo) 鍍 層 結(jié) 構(gòu) 簡(jiǎn)單鍍層 復(fù)合鍍層 組合鍍層 單一金屬鍍層 (Zn`Cr) 幾層相同或不同金屬疊加而成的鍍層 (暗 Ni半光 Ni光 Ni NiAu NiCu) 固體微粒均勻地分散在金屬中而形成的鍍層 (NiSiC CuAl3O2) 2/1/2023 13 電鍍?cè)砑盎A(chǔ) ☆ 對(duì)鍍層的主要要求： 鍍層與基體的結(jié)合必須牢固 ,附著力好 鍍層完整 ,結(jié)晶細(xì)致緊密 ,孔隙率小 具有良好的物理、化學(xué)及機(jī)械性能 具有符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的鍍層厚度 ,且鍍層分布要均勻 ☆ 影響電鍍質(zhì)量的因素： 因 素 電 源 基 件 溶 液 電流密度 添加劑、導(dǎo)電鹽、金屬離子濃度等直接影響鍍層的好壞
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