嵌入式微處理器系統(tǒng)及應(yīng)用-chapter7-嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)流程(文件)
【正文】 行焊接工作 – BOM清單中包含了器件的詳細(xì)信息，包括器件名稱、說明、以前采購(gòu)的價(jià)格及供應(yīng)商名稱等。 編寫簡(jiǎn)單的硬件驅(qū)動(dòng)軟件，也可以對(duì)硬件是否正常工作進(jìn)行測(cè)試，此時(shí)需要對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性進(jìn)行分析測(cè)量，確保各個(gè)器件的實(shí)際工作電壓、電流值在設(shè)計(jì)規(guī)定的范圍之內(nèi)，器件的工作時(shí)序滿足要求等 電子科技大學(xué)嵌入式軟件工程中心 主要內(nèi)容 ? 嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)流程 ? 32位嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則 電子科技大學(xué)嵌入式軟件工程中心 32位嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則 ? 要有 明確的需求 ，采用 自上而下 的方法進(jìn)行設(shè)計(jì) ? 采用 模塊化設(shè)計(jì)方法 ，對(duì)功能模塊進(jìn)行劃分 ? 選擇器件 需要從性能、可靠性、成本等方面進(jìn)行考慮 ? 可靠性設(shè)計(jì) 可根據(jù)需要，采用器件參數(shù)降額使用或者采用冗余設(shè)計(jì)等方法來提高和保證 電子科技大學(xué)嵌入式軟件工程中心 小結(jié) 嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)是一項(xiàng)系統(tǒng)性的工作，本章主要概括地介紹了嵌入式硬件系統(tǒng)的開發(fā)流程、需要掌握的主要原則以及一些需要特別注意的事項(xiàng)，這些問題在嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中是非常重要的，往往會(huì)決定設(shè)計(jì)的最終成敗。 電子科技大學(xué)嵌入式軟件工程中心 謝謝！ 。通過以上的介紹，讀者應(yīng)該會(huì)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)所有的細(xì)節(jié)都注意到了，繪制原理圖只是其中的一個(gè)環(huán)節(jié)。接下來首先焊接電源部分并檢查電壓是否正常，如沒有問題則可以進(jìn)行其他器件的焊接。比如器件之間的間距是否過小或過大，器件距離板邊是否過近，芯片和其他器件的布局是否利于焊接維護(hù)，接口器件的方向是否正確，相關(guān)器件是否放置較為靠近等 –走線。 電子科技大學(xué)嵌入式軟件
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